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De Rogers TMM13i alto DK 12,85 RF PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 20mil 25mil 60mil con oro de la inmersión

De Rogers TMM13i alto DK 12,85 RF PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 20mil 25mil 60mil con oro de la inmersión

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-159.V1.0
Materia prima:
¿Re tejido de la fibra de vidrio? haber llenado inforced, de cerámica, PTFE basó compuesto
Cuenta de la capa:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:
15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Tamaño del PWB:
≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura:
Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial:
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, plata de la inmersión, oro puro plateó etc….
Resaltar:

tablero del PWB de 1.524m m Rogers

,

60mil imprimió a la placa de circuito

,

Placa de circuito impresa transmisión de las multimedias

Descripción del Producto

 

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers TMM13i 15mil 20mil 25mil 60mil High DK 12.85 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Descripción general

Los laminados de microondas termoestables TMM13i de Rogers son compuestos de polímeros termoestables de hidrocarburos cerámicos diseñados para aplicaciones de línea de banda y microbanda de alta confiabilidad de PTH.Tiene una constante dieléctrica de 12,85 y un factor de disipación de 0,0019.

 

TMM13i tiene un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo.Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica se asemejan mucho a los del cobre, lo que da como resultado la producción de agujeros pasantes enchapados de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.Además, la conductividad térmica de TMM13i es aproximadamente el doble que la de los laminados cerámicos/PTFE tradicionales, lo que facilita la eliminación del calor.

 

Dado que TMM13i se basa en resinas termoestables y no se ablandan cuando se calientan.Por lo tanto, la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el levantamiento de la almohadilla o la deformación del sustrato.

 

Aplicaciones Típicas

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

 

De Rogers TMM13i alto DK 12,85 RF PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 20mil 25mil 60mil con oro de la inmersión 0

 

Nuestra capacidad de PCB (TMM13i)

Material de placa de circuito impreso: Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designación: TMM13i
Constante dieléctrica: 12.85
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

 

¿Por qué elegirnos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado UL;

2. Más de 18 años de experiencia en PCB de alta frecuencia;

3. La orden de pequeña cantidad está disponible, no se requiere MOQ;

4.Somos un Equipo de pasión, disciplina, responsabilidad y honestidad;

5. Entrega a tiempo: >98 %, índice de quejas de clientes: <1 %

Taller de 6,16000㎡, producción de 30000㎡ al mes y 8000 tipos de PCB al mes;

7. Las potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;

8.IPC Clase 2 / IPC Clase 3

 

Valor típico de TMM13i

Propiedad TMM13i Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 12,85±0,35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso) 0.0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica -70 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividad de volumen - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividad de superficie - - mamá - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x 19 X ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica - Z W/m/K 80 ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico 4,0 (0,7) X,Y lb/pulgada (N/mm) después de la soldadura flotar 1 oz.EDC IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD) - X,Y Mpsi A ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Gravedad específica 3 - - A ASTM D792
Capacidad calorífica específica - - J/g/K A Calculado
Compatible con procesos sin plomo - - - -

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
De Rogers TMM13i alto DK 12,85 RF PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 20mil 25mil 60mil con oro de la inmersión
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-159.V1.0
Materia prima:
¿Re tejido de la fibra de vidrio? haber llenado inforced, de cerámica, PTFE basó compuesto
Cuenta de la capa:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:
15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Tamaño del PWB:
≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura:
Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial:
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, plata de la inmersión, oro puro plateó etc….
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

tablero del PWB de 1.524m m Rogers

,

60mil imprimió a la placa de circuito

,

Placa de circuito impresa transmisión de las multimedias

Descripción del Producto

 

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers TMM13i 15mil 20mil 25mil 60mil High DK 12.85 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Descripción general

Los laminados de microondas termoestables TMM13i de Rogers son compuestos de polímeros termoestables de hidrocarburos cerámicos diseñados para aplicaciones de línea de banda y microbanda de alta confiabilidad de PTH.Tiene una constante dieléctrica de 12,85 y un factor de disipación de 0,0019.

 

TMM13i tiene un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo.Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica se asemejan mucho a los del cobre, lo que da como resultado la producción de agujeros pasantes enchapados de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.Además, la conductividad térmica de TMM13i es aproximadamente el doble que la de los laminados cerámicos/PTFE tradicionales, lo que facilita la eliminación del calor.

 

Dado que TMM13i se basa en resinas termoestables y no se ablandan cuando se calientan.Por lo tanto, la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el levantamiento de la almohadilla o la deformación del sustrato.

 

Aplicaciones Típicas

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

 

De Rogers TMM13i alto DK 12,85 RF PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 20mil 25mil 60mil con oro de la inmersión 0

 

Nuestra capacidad de PCB (TMM13i)

Material de placa de circuito impreso: Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designación: TMM13i
Constante dieléctrica: 12.85
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

 

¿Por qué elegirnos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado UL;

2. Más de 18 años de experiencia en PCB de alta frecuencia;

3. La orden de pequeña cantidad está disponible, no se requiere MOQ;

4.Somos un Equipo de pasión, disciplina, responsabilidad y honestidad;

5. Entrega a tiempo: >98 %, índice de quejas de clientes: <1 %

Taller de 6,16000㎡, producción de 30000㎡ al mes y 8000 tipos de PCB al mes;

7. Las potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;

8.IPC Clase 2 / IPC Clase 3

 

Valor típico de TMM13i

Propiedad TMM13i Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 12,85±0,35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso) 0.0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica -70 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividad de volumen - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividad de superficie - - mamá - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x 19 X ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica - Z W/m/K 80 ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico 4,0 (0,7) X,Y lb/pulgada (N/mm) después de la soldadura flotar 1 oz.EDC IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD) - X,Y Mpsi A ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Gravedad específica 3 - - A ASTM D792
Capacidad calorífica específica - - J/g/K A Calculado
Compatible con procesos sin plomo - - - -

 

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