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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | La fibra de vidrio tejida reforzada, haber llenado de cerámica, PTFE basó CompositeTMM6 1.270m m | Cuenta de la capa: | 2 capas |
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| Grueso del PWB: | 1,4 mm ±0,1 | Tamaño del PWB: | 117 x 88mm=1up |
| Máscara de la soldadura: | Verde | Serigrafía: | Blanco |
| Peso de cobre: | 1oz | Final superficial: | Oro de la inmersión |
| Alta luz: | tablero de múltiples capas del PWB de 1.27m m,tablero de múltiples capas del PWB 50mil,La fibra de vidrio reforzó el tablero de múltiples capas del PWB |
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TMM6 placa de circuito impreso por microondas 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frecuencia DK 6,0 con oro de inmersión
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Descripción general
Este tipo de PCB de alta frecuencia se construye sobre un sustrato TMM6 de 50 mil, cuya constante dieléctrica (DK) es de 6,0 en proceso.Es una placa de circuito de doble capa con cobre de 1 oz y oro de inmersión en la almohadilla.Los orificios de vía con un tamaño de 0,3 mm se rellenan con resina y se tapan con cobre.Las placas están cubiertas con una máscara de soldadura verde y fabricadas según el estándar IPC clase II.Cada 25 tablas se envasan al vacío para su envío.
Especificaciones de PCB
| TAMAÑO DE PCB | 117 x 88 mm = 1 en adelante |
| TIPO DE TABLERO | PCB de doble cara |
| Número de capas | 2 capas |
| Componentes de montaje en superficie | SÍ |
| Componentes de agujero pasante | NO |
| APILAMIENTO DE CAPAS | cobre ------- 17um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR |
| TMM6 1.270mm | |
| cobre ------- 17um (0,5 oz) + capa BOT de placa | |
| TECNOLOGÍA | |
| Traza y espacio mínimos: | 4 mil / 4 mil |
| Agujeros Mínimos / Máximos: | 0,30 mm / 2,0 mm |
| Número de diferentes agujeros: | 5 |
| Número de agujeros de perforación: | 2500 |
| Número de ranuras fresadas: | 2 |
| Número de recortes internos: | No |
| Control de impedancia: | No |
| Número de dedo de oro: | 0 |
| MATERIAL DEL TABLERO | |
| Epoxi de vidrio: | TMM6 1.270mm |
| Lámina final externa: | 1,0 onzas |
| Lámina final interna: | N / A |
| Altura final de PCB: | 1,4 mm ±0,1 |
| CHAPADO Y RECUBRIMIENTO | |
| Acabado de la superficie | Oro de inmersión, 59% |
| Máscara de soldadura aplicable a: | Capa superior y capa inferior |
| Color de la máscara de soldadura: | Verde |
| Tipo de máscara de soldadura: | LPI |
| CONTORNO/CORTE | Enrutamiento |
| CALIFICACIÓN | |
| Lado de la leyenda del componente | Lado del componente |
| Color de la leyenda del componente | Blanco |
| Nombre o logotipo del fabricante: | Kuangshun |
| A TRAVÉS DE | Orificio pasante chapado (PTH), tamaño mínimo 0,30 mm. |
| CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD | 94V-0 |
| TOLERANCIA DE DIMENSIÓN | |
| Dimensión del esquema: | 0.0059" |
| Recubrimiento del tablero: | 0.0029" |
| Tolerancia de perforación: | 0.002" |
| PRUEBA | Prueba eléctrica 100% previo envío |
| TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
| VÍA DE SERVÍCIO | En todo el mundo, en todo el mundo. |
Aplicaciones Típicas:
1. Probadores de chips
2. Polarizadores y lentes dieléctricos
3. Filtros y acoplador
4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global
5. Antenas de parche
6. Amplificadores de potencia y combinadores
7. Circuitos de RF y microondas
8. Sistemas de comunicación por satélite
Nuestra capacidad de PCB (TMM6)
| Material de placa de circuito impreso: | Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables |
| Designación: | TMM6 |
| Constante dieléctrica: | 6 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc. |
Hoja de datos de TMM6
| Propiedad | TMM6 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 6,0±0,08 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dieléctrica,εDiseño | 6.3 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación (proceso) | 0.0023 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de constante dieléctrica | -11 | - | ppm/°k | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia de aislamiento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividad de volumen | 2x10^8 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividad de superficie | 1x10^9 | - | mamá | - | ASTM D257 | |
| Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) | 362 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propiedades termales | ||||||
| Temperatura de descomposición (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - x | 18 | X | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Y | 18 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Z | 26 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividad térmica | 0.72 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X,Y | lb/pulgada (N/mm) | después de la soldadura flotar 1 oz.EDC | IPC-TM-650 Método 2.4.8 | |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 15.02 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo de flexión (MD/CMD) | 1.75 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propiedades físicas | ||||||
| Absorción de humedad (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Gravedad específica | 2.37 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidad calorífica específica | 0.78 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatible con procesos sin plomo | SÍ | - | - | - | - | |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
