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PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión
Productos

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión
  • Nombre
  • Nombre

PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Detalles Información
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-155.V1.0
Materia prima:
De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Cuenta de la capa:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:
15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Tamaño del PWB:
≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura:
Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial:
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión, oro puro plateó etc…
Resaltar:

Tablero del PWB de AD450 Rogers

,

Tablero del PWB de DK4.5 Rogers

,

Tablero del PWB de Rogers de la transmisión de las multimedias

Descripción del Producto

 

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Descripción general

Los laminados de alta frecuencia TMM3 de Rogers son compuestos cerámicos, de hidrocarburos y de polímeros termoestables diseñados para aplicaciones de microstrip y stripline de alta confiabilidad de PTH.Tiene una constante dieléctrica de 3,27 y un factor de disipación de 0,002.

 

TMM3 tiene un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo.Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica se asemejan mucho a los del cobre, lo que da como resultado la producción de agujeros pasantes enchapados de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.Además, la conductividad térmica de TMM3 es aproximadamente el doble que la de los laminados cerámicos/PTFE tradicionales, lo que facilita la eliminación del calor.

 

Dado que TMM3 se basa en resinas termoestables, y no se ablandan cuando se calientan.Por lo tanto, la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el levantamiento de la almohadilla o la deformación del sustrato.

 

Aplicaciones Típicas

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

 

Nuestra capacidad de PCB (TMM3)

Material de placa de circuito impreso: Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designación: TMM3
Constante dieléctrica: 3.27
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

 

¿Por qué elegirnos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado UL;

2. Más de 18 años de experiencia en PCB de alta frecuencia;

3. La orden de pequeña cantidad está disponible, no se requiere MOQ;

4.Somos un Equipo de pasión, disciplina, responsabilidad y honestidad;

5. Entrega a tiempo: >98 %, índice de quejas de clientes: <1 %

Taller de 6,16000㎡, producción de 30000㎡ al mes y 8000 tipos de PCB al mes;

7. Las potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;

8.IPC Clase 2 / IPC Clase 3

 

PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión 0

 

Valor típico de TMM3

Propiedad TMM3 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3,27±0,032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 3.45 - - 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica +37 - ppm/°k -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividad de volumen 2x109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividad de superficie >9x10^9 - mamá - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 441 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x 15 X ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica 0.7 Z W/m/K 80℃ ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico 5.7 (1.0) X,Y lb/pulgada (N/mm) después de la soldadura flotar 1 oz.EDC IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) 16.53 X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD) 1.72 X,Y Mpsi A ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.12
Gravedad específica 1.78 - - A ASTM D792
Capacidad calorífica específica 0.87 - J/g/K A Calculado
Compatible con procesos sin plomo SÍ - - - -

 

PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión 1

 

Etiquetas: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal
PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión
  • Nombre
  • Nombre
PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-155.V1.0
Materia prima:
De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Cuenta de la capa:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:
15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Tamaño del PWB:
≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura:
Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial:
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión, oro puro plateó etc…
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Tablero del PWB de AD450 Rogers

,

Tablero del PWB de DK4.5 Rogers

,

Tablero del PWB de Rogers de la transmisión de las multimedias

Descripción del Producto

 

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Descripción general

Los laminados de alta frecuencia TMM3 de Rogers son compuestos cerámicos, de hidrocarburos y de polímeros termoestables diseñados para aplicaciones de microstrip y stripline de alta confiabilidad de PTH.Tiene una constante dieléctrica de 3,27 y un factor de disipación de 0,002.

 

TMM3 tiene un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo.Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica se asemejan mucho a los del cobre, lo que da como resultado la producción de agujeros pasantes enchapados de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.Además, la conductividad térmica de TMM3 es aproximadamente el doble que la de los laminados cerámicos/PTFE tradicionales, lo que facilita la eliminación del calor.

 

Dado que TMM3 se basa en resinas termoestables, y no se ablandan cuando se calientan.Por lo tanto, la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el levantamiento de la almohadilla o la deformación del sustrato.

 

Aplicaciones Típicas

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

 

Nuestra capacidad de PCB (TMM3)

Material de placa de circuito impreso: Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designación: TMM3
Constante dieléctrica: 3.27
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

 

¿Por qué elegirnos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado UL;

2. Más de 18 años de experiencia en PCB de alta frecuencia;

3. La orden de pequeña cantidad está disponible, no se requiere MOQ;

4.Somos un Equipo de pasión, disciplina, responsabilidad y honestidad;

5. Entrega a tiempo: >98 %, índice de quejas de clientes: <1 %

Taller de 6,16000㎡, producción de 30000㎡ al mes y 8000 tipos de PCB al mes;

7. Las potentes capacidades de PCB respaldan su investigación y desarrollo, ventas y marketing;

8.IPC Clase 2 / IPC Clase 3

 

PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión 0

 

Valor típico de TMM3

Propiedad TMM3 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3,27±0,032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 3.45 - - 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica +37 - ppm/°k -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividad de volumen 2x109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividad de superficie >9x10^9 - mamá - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 441 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x 15 X ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica 0.7 Z W/m/K 80℃ ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico 5.7 (1.0) X,Y lb/pulgada (N/mm) después de la soldadura flotar 1 oz.EDC IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) 16.53 X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD) 1.72 X,Y Mpsi A ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.12
Gravedad específica 1.78 - - A ASTM D792
Capacidad calorífica específica 0.87 - J/g/K A Calculado
Compatible con procesos sin plomo SÍ - - - -

 

PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF de Rogers TMM3 con oro de la inmersión 1

 

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8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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