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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero | Cuenta de la capa: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
|---|---|---|---|
| Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm | Grueso del PWB: | 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52 |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Alta luz: | Tablero del PWB de TMM10 Rogers,tablero del PWB de 15mil Rogers,TMM10 Rogers Printed Circuit Board |
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PWB de alta frecuencia de Rogers 15mil TMM10 con oro de la inmersión y la máscara verde de la soldadura para Chip Testers
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Los materiales thermoset de la microonda del TMM10 de Rogers son de cerámica, hidrocarburo, compuestos thermoset del polímero diseñados para los altos usos del stripline y de la microcinta de la confiabilidad del platear-por-agujero.
Las laminas TMM10 eléctricas y las características mecánicas combinan muchas de las ventajas de cerámica y el circuito convencional de la microonda de PTFE lamina sin la necesidad de los procesos de fabricación específicos típicos de estos materiales.
El coeficiente termal de la constante dieléctrica de las laminas TMM10 es típicamente menos de 30 ppm/°C, que está extremadamente - bajos. El material puede producir alta confiabilidad plateado a través de los agujeros con la contracción mínima del grabado de pistas valora gracias a sus coeficientes isotrópicos de extensión termal, que se hacen juego extremadamente de cerca a los del cobre. Además, la conductividad termal de las laminas TMM10 es alrededor dos veces más alta que la de las laminas convencionales de PTFE/ceramic, haciéndolo más fácil quitar calor del sistema.
Las resinas thermoset usadas en las laminas TMM10 para evitar que ablanden cuando está calentado. Como consecuencia, no hay necesidad de preocuparse de la elevación del cojín o de otros problemas mientras que el componente de enlace del alambre lleva a los rastros de circuito.
Algunos usos típicos:
1. Filtros y acoplador
2. Amplificadores de potencia y combinadores
3. Conjunto de circuitos del RF y de la microonda
Nuestras capacidades (TMM10)
| Material del PWB: | De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero |
| Designación: | TMM10 |
| Constante dieléctrica: | 9,20 ±0.23 |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Grueso del PWB: | 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.524m m), 75mil (1.905m m), 100mil (2.54m m), 125mil (3.175m m), 150mil (3.81m m), 200mil (5.08m m), 250mil (6.35m m), 275mil (6.985m m), 300mil (7.62m m), 500mil (12.70m m) |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc…. |
Hoja de datos de TMM10
| Valor típico TMM10 | ||||||
| Propiedad | TMM10 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica, εProcess | 9.20±0.23 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dieléctrica, εDesign | 9,8 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Método de la longitud de la fase diferenciada | |
| Factor de disipación (proceso) | 0,0022 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente termal de la constante dieléctrica | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia de aislamiento | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistencia de volumen | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistencia superficial | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 | |
| Propiedades termales | ||||||
| Temperatura de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de la extensión termal - x | 21 | X | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de la extensión termal - Y | 21 | Y | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de la extensión termal - Z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividad termal | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Fuerza de cáscara de cobre después de la tensión termal | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | después de flotador de la soldadura 1 onza. EDC | IPC-TM-650 método 2.4.8 | |
| Fuerza flexural (MD/CMD) | 13,62 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Módulo flexural (MD/CMD) | 1,79 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propiedades físicas | ||||||
| Absorción de la humedad (2X2) | 1.27m m (0,050") | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18m m (0,125") | 0,2 | |||||
| Gravedad específica | 2,77 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacidad de calor específico | 0,74 | - | J/g/K | Calculado | ||
| Proceso sin plomo compatible | SÍ | - | - | - | - | |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
