|
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Materia prima: | Polyimide | Cuenta de la capa: | Solo lado, capa doble, de múltiples capas |
|---|---|---|---|
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Alta luz: | Tablero flexible del PWB del cobre 0.5OZ,tablero flexible del PWB de 400mmx500m m,solo PWB flexible echado a un lado de 400mmx500m m |
||
¿Cuál es placa de circuito impresa flexible?
1, propósito de circuitos flexibles
◆para proporcionar interconexiones entre las placas de circuito impresas y otros componentes.
◆para servir como substratos tridimensionales para el montaje de los componentes de SMT, e.g en las cámaras de vídeo etc. del teléfono móvil, del cámara digital y.
◆para establecer las interconexiones capaces de soportar doblar dinámico.
◆para formar a la parte de placas de circuito flexión-rígidas.
2, tipos básicos de circuito flexible
◆Circuitos flexibles de un sólo lado
Éste es el tipo más simple, y consiste en una materia prima fina y flexible a qué se lamina una hoja de cobre mediante un pegamento. El circuito acabado se proporciona con frecuencia un coverlay enlazado al lado de cobre mediante un pegamento. Los agujeros para los componentes o los pernos de conector se perforan o se perforan en el circuito flexible para proporcionar no-platear-por los agujeros. Los agujeros en el coverlay se perforan o se perforan antes de enlazar el coverlay al circuito flexible.
Mientras que el nombre sugiere, el circuito consiste en una materia prima fina y flexible con la hoja de cobre laminada a cada lado. Los lados externos de los circuitos acabados se proporcionan con frecuencia los coverlays enlazados a los lados externos (de cobre). Platear-por los agujeros en circuitos flexibles de doble cara se perforan generalmente, en vez de perforado. Los circuitos flexibles se proporcionan generalmente los coverlays en ambos lados.
Un circuito flexible de múltiples capas consiste en vario fino y las laminas bajas flexibles y las hojas de cobre laminaron juntas mediante el pegamento, mucho de la misma manera como tableros de múltiples capas rígidos. También es práctica común enlazar coverlays a los lados externos (de cobre). Platear-por los agujeros puede ser proporcionado virtualmente de la misma manera que en circuitos flexibles de doble cara.
Un circuito flexión-rígido es una combinación de tableros rígidos y los circuitos flexibles, el último crear flexible interconectan entre los tableros rígidos a quienes se laminan mediante capas en enlace. El circuito flexible se fabrica por separado y se enlaza a los tableros rígidos, o simétricamente, es decir, en el medio de los tableros rígidos, o asimétrico, es decir, al lado externo de los tableros rígidos que se interconectarán. Platear-por los agujeros se proporcionan en las secciones rígidas de los circuitos flexión-rígidos para establecer la conexión eléctrica entre la interconexión (la sección de circuito flexible) y los circuitos electrónicos de los tableros rígidos. Los procesos son similares a ésos usados al fabricar a tableros de múltiples capas rígidos.
En algunos casos, el circuito flexible debe apoyar varios componentes relativamente pesados o aún una partición del conector. Por lo tanto es necesario reforzar tal área. Esto es lograda enlazando un refuerzo a esa área. El refuerzo puede ser una capa adicional de polyimide no demasiado fino, o puede ser una lamina de cristal/de epoxy. El refuerzo se proporciona los agujeros más grandes que los cojines del platear-por los agujeros.
3. Componentes de un circuito flexible
Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrato y coverlay dieléctricos, y pegamento.
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del µm 12, 18, 35 y 70.
Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
◆La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
◆Propiedades eléctricas muy buenas
◆Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del µm 12,5, 20, 25 y 50.
Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.
4. Semimanufacturas
Una selección de semimanufacturas es hoy disponible, así que los fabricantes de circuitos flexibles no tienen que comenzar con las materias primas: hoja de cobre, substratos dieléctricos y pegamentos. El pegamento está siempre en una B-etapa, es decir semi-curado y no-pegajoso, de modo que la dirección del material, e.g., perforación y endecha-para arriba, es posible.
Películas revestidas de cobre del Polyimide
Lo que sigue es especificaciones de la lamina revestida de cobre flexible adhesiveless del solo lado.
Materiales de Coverlay
Las semimanufacturas para coverlay bajo la forma de película del polyimide con una capa de pegamento están también disponibles. Hay una variedad de gruesos de películas y de pegamentos como se muestra abajo.
Capas en enlace
En algunos casos, la acumulación requiere una película del polyimide con una capa adhesiva en ambos lados.
Esto es también posible comprar semimanufacturas. Las capas en enlace están disponibles en una variedad de diversos gruesos como se muestra abajo.
| Especificación | Contenido de la resina (%) | Flujo de la resina (milímetros) | Grueso curado (um) |
| 1078 | 70±2 | ≤0.5 | 100 |
| 1078 | 63±2 | ≤0.5 | 80 |
| 1067 | 75±2 | ≤0.5 | 80 |
| 1067 | 68±2 | ≤0.5 | 60 |
| 1067 | 63±2 | ≤0.5 | 50 |
| 1037 | 63±2 | ≤0.5 | 40 |
| 1027 | 60±2 | ≤0.5 | 30 |
5. Procesos de fabricación
5,1 circuitos flexibles de un sólo lado
El circuito flexible más directo es de un sólo lado y no-plateado. Sin embargo, durante la fabricación, es necesario tomar precauciones para evitar cualquier deformación o rasgado del material fino y altamente flexible. Un organigrama se muestra abajo.
5,2 de doble cara Platear-por los circuitos flexibles
Aunque la fabricación de doble cara, platear-por los circuitos flexibles, se asemeje generalmente que de un sólo lado no-platear-por tableros, algunos de los procesos de fabricación son nuevos y/o aparezca en otra secuencia. Un organigrama de los procesos se muestra abajo.
5,3 circuitos flexibles de múltiples capas y circuitos de la Rígido-flexión
Por varias razones, no se recomienda para combinar demasiados circuitos flexibles en un circuito flexible de múltiples capas.
Materiales y gruesos
Es práctica común utilizar los materiales enumerados abajo.
Substratos dieléctricos
polyimide de 50 µm (2 milipulgada) debido a su estabilidad más alta y dirección más fácil comparadas con polyimide de 25 µm (1 milipulgada).
Hoja de cobre
hoja de cobre de 35 µm (1 onza.), con tal que este grueso sea compatible con los requisitos que llevan actuales del circuito acabado.
Coverlay
polyimide de 25 µm (1 milipulgada) para una hoja de cobre gruesa de 35 µm (1,4 milipulgada), puesto que asegura una mejor encapsulación de los conductores que un polyimide de 50 µm (2 milipulgada). pegamento de acrílico de 25 µm (1 milipulgada) para alcanzar una buena encapsulación y una laminación del flujo bajo. Demasiado pegamento de acrílico lleva a los problemas de la confiabilidad, e.g grietas del barril, grietas de la hoja, y un etchback demasiado profundo.
Capas externas
Las capas externas no se deben proporcionar ningún conjunto de circuitos (conductores) en el lado de enlace debido al riesgo de colocación de trampas de aire en el interfaz.
Para el µm flexible de múltiples capas de los circuitos 50 (2 milipulgada), el polyimide se utiliza para las capas externas, mientras que para los circuitos flexión-rígidos se utilizan los materiales rígidos, con frecuencia el epóxido de cristal FR-4 o el polyimide reforzó con la tela de cristal.
En algunos casos, los compuestos del polyimide (películas cobre-revestidas del polyimide con el pegamento en el lado de enlace) se utilizan en circuitos flexión-rígidos gruesos, porque el grueso total hace el circuito suficientemente rígido para llevar los componentes.
Materiales de vinculación
Al usar los circuitos flexibles coverlayed como capas internas, los circuitos y las piezas rígidas se enlazan juntas mediante los pegamentos de la hoja.
Un diagrama simplificado del proceso de flujo se muestra abajo.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
