Esta placa de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia F4BM245 rígida de 2 capas es una solución de circuito rentable y de baja atenuación, diseñada para hardware de radiofrecuencia comercial e infraestructura de comunicación inalámbrica. Al adoptar un dieléctrico compuesto de PTFE reforzado con fibra de vidrio mejorado, esta placa ofrece una consistencia dieléctrica optimizada y una atenuación de señal minimizada en comparación con los sustratos convencionales de grado F4B245. Fabricada con un grosor final de 0,6 mm y una capa de cobre exterior de 1 oz, presenta un tratamiento de superficie de oro de inmersión de primera calidad para mantener una conductividad estable y una resistencia a la oxidación a largo plazo. Diseñada con una capacidad de línea fina de 4/5 mil y una precisión de microagujero de 0,3 mm, la placa adopta una estructura sin vías ciegas con cobre completamente expuesto sin máscara de soldadura ni cobertura de serigrafía. Fabricada según los requisitos IPC-Clase-2 y basada en datos de fabricación estándar Gerber RS-274-X, cada unidad terminada se somete a pruebas eléctricas al 100% antes de la entrega, con cobertura de suministro global para la implementación escalable de comunicaciones de RF.
Especificación de PCB
| Elemento de especificación |
Detalles |
| Material base |
Sustrato compuesto de PTFE reforzado con fibra de vidrio F4BM245 |
| Número de capas |
2 capas (PCB rígida) |
| Grosor de la placa terminada |
0,6 mm |
| Dimensiones de la placa |
100 mm x 80 mm (1 unidad), tolerancia +/-0,15 mm |
| Peso del cobre terminado |
Capas exteriores de 1 oz (1,4 mil) |
| Grosor del chapado de vías |
20 µm |
| Traza/Espacio mínimo |
4/5 mil |
| Tamaño mínimo del agujero |
0,3 mm |
| Vías ciegas |
Ninguna |
| Acabado superficial |
Oro de inmersión |
| Serigrafía |
Sin serigrafía superior e inferior |
| Máscara de soldadura |
Sin máscara de soldadura superior e inferior |
| Estándar de calidad |
IPC-Clase-2 |
| Proceso de prueba |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Formato de arte |
Gerber RS-274-X |
| Disponibilidad |
Envío y soporte técnico a nivel mundial |
Estructura de apilamiento de PCB
Este apilamiento simétrico de 2 capas rígidas equilibra la uniformidad estructural mecánica y la consistencia de los parámetros eléctricos, ofreciendo un rendimiento de transmisión de señal estable y una excelente repetibilidad de producción para hardware de circuitos de RF de propósito general.
| Capa de apilamiento |
Detalles de la especificación |
| Capa de cobre 1 |
Lámina de cobre ED de 35 µm |
| Núcleo de sustrato F4BM245 |
Núcleo dieléctrico compuesto de fibra de vidrio y PTFE de 20 mil (0,508 mm) |
| Capa de cobre 2 |
Lámina de cobre ED de 35 µm |
Estadísticas de PCB
Esta placa de circuito de alta frecuencia F4BM245 presenta un diseño de componentes optimizado y una distribución racional de vías, lo que permite un ensamblaje compacto y una salida de señal eléctrica estable para módulos funcionales de RF e inalámbricos convencionales.
| Elemento estadístico |
Cantidad |
| Componentes totales |
24 |
| Pads totales |
36 |
| Pads de agujero pasante |
21 |
| Pads SMT superiores |
15 |
| Pads SMT inferiores |
0 |
| Cantidad de vías |
28 |
| Cantidad de redes |
2 |
Introducción al sustrato de alta frecuencia F4BM245
F4BM245 es un laminado dieléctrico de PTFE reforzado con fibra de vidrio de grado comercial, producido mediante una proporción de materiales calibrada y una laminación de alta precisión de tela de fibra de vidrio, resina de PTFE y capas de película polimérica. Presenta mejoras eléctricas integrales sobre los sustratos F4B245 tradicionales, con menor atenuación de señal, mayor resistencia de aislamiento y mejor estabilidad operativa, sirviendo como una alternativa viable a los materiales dieléctricos de alta frecuencia comerciales importados.
F4BM245 comparte la misma composición dieléctrica que F4BME245, pero difiere en la configuración de la lámina de cobre. Equipado con lámina de cobre ED estándar, F4BM245 se dirige a escenarios de aplicación de RF convencionales que no requieren una supresión estricta de PIM. Al ajustar la relación de mezcla de resina de PTFE y relleno de fibra de vidrio, el material logra una calibración precisa de la constante dieléctrica, características de baja pérdida equilibradas y una estabilidad dimensional mejorada. El contenido moderadamente aumentado de fibra de vidrio fortalece la rigidez estructural y la tolerancia a la deriva de temperatura con una variación de pérdida dieléctrica insignificante, lo que permite una adaptación flexible del rendimiento para diversos diseños de circuitos de alta frecuencia.
Características eléctricas y térmicas del núcleo F4BM245
| Parámetro de rendimiento |
Especificación y descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) |
2,45 a 10 GHz, lo que proporciona un rendimiento dieléctrico estable para el procesamiento de señales de RF comerciales |
| Factor de disipación (Df) |
0,0012 a 10 GHz, lo que garantiza una atenuación de señal mínima para la transmisión inalámbrica de alta frecuencia |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) |
Eje X: 20 ppm/°C; Eje Y: 25 ppm/°C; Eje Z: 187 ppm/°C (-55 °C a 288 °C) |
| Coeficiente térmico de Dk |
-120 ppm/°C (-55 °C a 150 °C), lo que estabiliza los parámetros eléctricos bajo temperaturas ambientales fluctuantes |
| Absorción de humedad |
≤0,08%, lo que mantiene un rendimiento eléctrico constante en entornos de trabajo húmedos |
| Clasificación de inflamabilidad |
UL-94 V0, lo que cumple con los criterios de seguridad universales para hardware electrónico comercial |
Aplicaciones típicas
Gracias a la baja atenuación dieléctrica, las características de temperatura estables y la rentabilidad de fabricación, las placas de circuito F4BM245 se implementan ampliamente en hardware de radiofrecuencia comercial, infraestructura inalámbrica y sistemas de procesamiento de señales de alta frecuencia:
- Hardware general de procesamiento de señales de RF y detección por radar
- Componentes de ajuste de fase de alta frecuencia
- Módulos de distribución de potencia de RF, acoplamiento de señales y síntesis de señales
- Red de alimentación de antena y ensamblajes de transmisión de señales
- Arrays de antenas de fase ajustable y sistemas de antenas de phased array
- Hardware de terminal de comunicación por satélite
- Sistemas de antenas de estaciones base macro y micro para comunicación celular
Garantía de calidad y servicio
Todas las placas de circuito de alta frecuencia F4BM245 se fabrican en estricto cumplimiento de los estándares de calidad industrial IPC-Clase-2. Producidos basándose en datos de fabricación estándar Gerber RS-274-X, los circuitos mantienen una precisión dimensional precisa y una reproducibilidad eléctrica estable, cumpliendo con los rigurosos requisitos de fabricación para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia comerciales. Cada unidad terminada se somete a pruebas completas de rendimiento eléctrico antes de la entrega para garantizar cero defectos funcionales y una confiabilidad constante del lote. Respaldadas por capacidades de suministro global y soporte técnico estandarizado, estas soluciones de circuitos de baja pérdida proporcionan un rendimiento estable y de alta confiabilidad para la producción de RF comercial y proyectos de infraestructura de comunicación inalámbrica en todo el mundo.
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