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Circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para el sistema del acceso de la puerta

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para el sistema del acceso de la puerta

2 Layer Flexible Printed Circuit (FPC) Built on Polyimide With Stiffener for Door Access System
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Ampliación de imagen :  Circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para el sistema del acceso de la puerta

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-311.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: Polyimide refuerzo del polyimide del 12.5μm + de 0.2m m Cuenta de la capa: 2 capas
Grueso del PWB: 0,15 milímetros Tamaño del PWB: 129m m x 77.3m m = 1 tipo = 1 pedazo
Máscara de la soldadura: Coverlay amarillo Serigrafía: No
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/ Final superficial: Oro de la inmersión

Circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para el sistema del acceso de la puerta

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso del sistema del acceso de la puerta.

Especificaciones básicas

Materia prima: Polyimide refuerzo del polyimide del 12.5μm + de 0.2m m

Cuenta de la capa: 2 capas

Tipo: FPC individual

Formato: 129m m x 77.3m m = 1 tipo = 1 pedazo

Final superficial: Oro de la inmersión

Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/

Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay amarillo/no.

Altura final del PWB: 0,15 milímetros

Estándar: Clase 2 de IPC 6012

Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.

Plazo de ejecución: 10 días laborables

Vida útil: 6 meses

Circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para el sistema del acceso de la puerta 0

Características y ventajas

Consistencia de la asamblea;

Confiabilidad creciente;

Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro;

Se acepta el orden de la pequeña cantidad;

12 horas de cita;

taller de 16000 metros cuadrados;

capacidad del mes de 30000 metros cuadrados;

8000 tipos de PWB por mes;

Usos

Módulo del LCD, tablero suave de la antena de la posición, regulador del equipamiento médico, tablero de la flexión de la navegación GPS del automóvil, pantalla táctil, tablero suave del LCD TV, tablero suave de la cámara digital

Propiedades generales de 2 capas FCCL

Artículo de la prueba Condición del tratamiento Unidad Fecha de la propiedad
Estándar de IPC * valor Valor típico
SF202 0512DT SF202 1012DT
Fuerza de cáscara (90º) N/mm ≥0.525 1,2 1,4
288℃, 5s ≥0.525 1,2 1,4
Resistencia plegable (MIT) R0.8 X 4.9N Épocas - >80 >50
Tensión termal 288℃, 20s - - Ninguna delaminación Ninguna delaminación
Estabilidad dimensional Doctor en Medicina E-0.5/150 % ±0.2 ±0.05 ±0.05
TD ±0.05 ±0.05
Resistencia química Después de la exposición química % ≥80 >85 >85
Constante dieléctrica (1MHz) C-24/23/50 - ≤4.0 3,2 3,3
Factor de disipación (1MHz) C-24/23/50 - ≤0.01 0,007 0,008
Volumen Resistvitiy C-96/35/90 MΩ-cm ≥10^6 4,5 x 10^8 3,5 x 10^8
Resistencia superficial C-96/35/90 ≥10^5 1,5 x 10^6 2,0 x 10^6

Clarificaciones de FPC

Según la combinación de materia prima y de hoja de cobre, la placa de circuito flexible puede ser dividida en dos tipos: tablero flexible con el tablero adhesivo y flexible sin el pegamento. El precio del PWB flexible inadhesivo es mucho más alto que el del PWB flexible adhesivo, pero su flexibilidad, enlazando la fuerza entre la hoja y el substrato de cobre y la llanura de la soldadura son también mejores que la del PWB flexible adhesivo. Se utiliza tan solamente en las situaciones de mucha demanda, tales como: COF (MICROPROCESADOR EN LA FLEXIÓN, el tablero flexible con el microprocesador desnudo, la alta llanura del cojín) y así sucesivamente. Porque su precio es alto, la mayor parte del PCBs flexible usado en el mercado es placa de circuito flexible todavía adhesiva. Porque utilizan a la placa de circuito flexible principalmente en la situación donde se requiere el doblez, si el diseño o el proceso no es razonable, es fácil producir microrajas, la soldadura y otros defectos.

Economía de usar FPC

Si el diseño de circuito es relativamente simple, el volumen total es pequeño, y el espacio es conveniente, la conexión interna tradicional es mucho más barato. Los circuitos flexibles son una buena opción del diseño si el circuito es complejo, procesa muchas señales o tiene requisitos eléctricos o mecánicos especiales. Cuando el tamaño y el funcionamiento de usos exceden la capacidad de circuitos rígidos, la asamblea flexible es la más económica. Un cojín 12mil con un 5mil a través del agujero y de un circuito flexible con las líneas 3mil y el espaciamiento se puede fabricar en una película fina. Por lo tanto, es más confiable montar el microprocesador directamente en la película. Hay no ignífugo eso podría ser una fuente de ion. Estas películas pueden ser protectoras y solidificaron en temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición más altas de vidrio. Los materiales flexibles son menos costosos que los materiales rígidos porque están libres de conectores.

Circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para el sistema del acceso de la puerta 1

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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