PCB Híbrida de 4 capas, material RO4003C y FR4, cobre de 0.5 oz/1 oz, máscara de soldadura verde

Este PCB dieléctrico híbrido de 4 capas personalizado utiliza RogersSe aplican las siguientes condiciones:El diseño aprovecha las intensidades de RF de RO4003C, manteniendo el costo de la placa y la fiabilidad térmica bajo control.El tablero terminado mide 100 mm × 50 mm y alcanza un grosor total de 0.556mm. Las capas internas utilizan 0.5oz de cobre, mientras que las capas externas cuentan con 1oz de cobre terminado.sin serigrafía, y el acabado de la superficie es oro de inmersión.
 
Especificación de los PCB
La tabla siguiente enumera todos los parámetros clave de fabricación de este PCB híbrido.

 
Pilas de PCB-¿ Qué pasa?
Esta combinación híbrida mezcla sustrato cerámico de alta frecuencia y materiales FR4 estándar, separando las señales de RF de los circuitos digitales regulares.
 

RO4003C Laminados Introducción
Rogers RO4003C es un laminado cerámico de hidrocarburos reforzado con vidrio tejido, no un sustrato a base de PTFE.05 y un factor de disipación bajo de 0Su expansión térmica en el eje Z se sitúa en 46 ppm/°C, con valores X y Y CTE cercanos al cobre, lo que ayuda a preservar la integridad del orificio atravesado durante el ciclo térmico.Una ventaja importante es que RO4003C puede procesarse utilizando flujos de trabajo de producción FR4 estándarA diferencia de los materiales de microondas PTFE, evita pasos de manipulación especiales complejos.lo que lo convierte en una opción sólida para los conjuntos de RF de alto volumen.
 
Racionalidad del diseño de este híbrido de 4 capasLos PCB
 
1Valor básico de 8 mil RO4003C como dieléctrico para las huellas de señal RF
El 8mil RO4003C actúa como el medio dieléctrico principal para el enrutamiento de señales de RF. Gracias a su perfil de baja Dk estable y baja pérdida, reduce significativamente la atenuación de la señal a altas frecuencias.El delgado núcleo de 8 mil también admite un control de impedancia preciso, permitiendo a los diseñadores cumplir con los requisitos eléctricos estrictos para los circuitos RF compactos.
 
2- Equilibrio de costes y rendimiento mediante el uso de 5 mil Tg170 FR4 Prepreg + 5 mil Tg170 FR4 Material
La construcción del tablero completo completamente de laminado cerámico de alta frecuencia viene con altos costos de materiales.La combinación de 5mil Tg170 FR4 prepreg y 5mil Tg170 FR4 sólido reduce los gastos generales sin sacrificar el rendimiento mecánico críticoEl grado Tg170 ofrece una excelente resistencia al calor y resistencia a la delaminación, asegurando que la placa permanezca estable a través de ciclos de reflujo SMT repetidos.
 
3- Riesgos de fabricación causados por el desajuste de CTE en el dieléctrico híbrido
RO4003C y FR4 no comparten coeficientes de expansión térmica idénticos. Durante la laminación, los perfiles de calefacción y refrigeración necesitan un ajuste personalizado cuidadoso.la incompatibilidad de CTE puede conducir a la separación de capas y la deformación de la tablaLos fabricantes deben vigilar de cerca este riesgo a lo largo de toda la producción.
 
4Base de diseño para alcanzar el objetivo 0.556 mm espesor total de prensado
Este diseño de apilamiento está calculado en torno a un núcleo cerámico de 8 milímetros emparejado con 5 milímetros de prepreg Tg170 FR4 y 5 milímetros de material sólido Tg170 FR4, combinado con papel de cobre interno y externo.El bloqueo de estos grados de materiales específicos estandariza la construcción del tablero delgado y mantiene la variación de espesor dentro de las tolerancias estrictas.
 
Aplicaciones

• Modulos de transceptores de RF
• Circuitos de comunicación de microondas
• Aparatos de radio de señal mixta
• Electrónica de sensores compactos de alta frecuencia

 
Conclusión
Este PCB híbrido combina el sustrato de alta frecuencia RO4003C con 5mil Tg170 FR4 prepreg y 5mil Tg170 FR4 laminado para ofrecer una solución de apilamiento bien equilibrada.RO4003C ofrece una constante dieléctrica estable de 3.38 ± 0.05 y bajo rendimiento de la señal de pérdida dedicada a la red de señales de RF.los componentes Tg170 FR4 reducen los costes totales de los materiales y refuerzan la resistencia a la deslaminada térmica en todo el conjunto SMTEste conjunto sirve como una opción práctica para los diseños de RF de señal mixta compacta que requieren un rendimiento confiable de alta frecuencia bajo restricciones presupuestarias.