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placa de circuito impresa flexible 2-Layer (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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placa de circuito impresa flexible 2-Layer (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado

2-Layer Flexible Printed Circuit Board (FPC) Built on Polyimide for Embedded Operating System
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Ampliación de imagen :  placa de circuito impresa flexible 2-Layer (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-305.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: Polyimide refuerzo de los 25μm + de 0.3m m de FR-4 Cuenta de la capa: Solo lado
Grueso del PWB: 0.2m m Tamaño del PWB: 130m m x 15m m = 1 tipo = 1 pedazo
Máscara de la soldadura: Coverlay amarillo Serigrafía: Blanco
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/ Final superficial: Oro de la inmersión

2- placa de circuito impresa flexible de la capa (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso del sistema operativo Embedded.

Especificaciones básicas

Materia prima: Polyimide refuerzo de los 25μm + de 0.3m m de FR-4

Cuenta de la capa: 2 capas

Tipo: FPC individual

Formato: 130m m x 15m m = 1 tipo = 1 pedazo

Final superficial: Oro de la inmersión

Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/

Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay/blanco amarillos

Altura final del PWB: 0,20 milímetros

Estándar: Clase 2 de IPC 6012

Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.

Plazo de ejecución: 10 días laborables

Vida útil: 6 meses

placa de circuito impresa flexible 2-Layer (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado 0

Características y ventajas

Flexibilidad excelente;

Reducción del volumen;

Perdida de peso;

El diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en la preproducción;

La fabricación del PWB está estrictamente según especificaciones requeridas;

Gran servicio de atención al cliente;

Método de envío diversificado: Fedex, DHL, TNT, el ccsme;

Capacidad del PWB del prototipo;

Capacidad de la producción de volumen;

Usos

Cabeza FPC del laser, tablero móvil de la flexión de la batería para teléfono, tablero suave del telclado numérico médico, módulo del LCD, tablero suave industrial del ordenador de control, tablero suave del consumidor etc (colección electrónica del peaje)

Especificaciones de la capa FCCL del estándar 1

Especificaciones Grueso (µm) Tipo de cobre Usos
Película del Polyimide Hoja de cobre
SF201 0512SE 12,5 12 ED Motor, conector univeral digital de los productos etc.as
SF201 0812SE 20 12 ED
SF201 1012SE 25 12 ED
SD201 0518SE 12,5 18 ED
SF201 0818SE 20 18 ED
SF201 1018SE 25 18 ED
SF201 0535SE 12,5 35 ED electrónica de automóvil etc….
SF201 0835SE 20 35 ED
SF201 1035SE 25 35 ED
SF201 1070SE 25 70 ED
SF201 2070SE 50 70 ED Motor, conector univeral digital de los productos etc.as
SF201 0512SR 12,5 12 RA
SF201 0812SR 20 12 RA
SF201 1012SR 25 12 RA
SF201 0518SR 12,5 18 RA
SF201 0818SR 20 18 RA
SF201 1018SR 25 18 RA

Componentes de un circuito flexible

Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.

La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.

El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.

El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.

La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.

Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:

La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles

Propiedades eléctricas muy buenas

Buena resistencia química

El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.

Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.

placa de circuito impresa flexible 2-Layer (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado 1

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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