placa de circuito impresa flexible 2-Layer (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado

2- placa de circuito impresa flexible de la capa (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso del sistema operativo Embedded.

Especificaciones básicas

Materia prima: Polyimide refuerzo de los 25μm + de 0.3m m de FR-4

Cuenta de la capa: 2 capas

Tipo: FPC individual

Formato: 130m m x 15m m = 1 tipo = 1 pedazo

Final superficial: Oro de la inmersión

Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/

Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay/blanco amarillos

Altura final del PWB: 0,20 milímetros

Estándar: Clase 2 de IPC 6012

Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.

Plazo de ejecución: 10 días laborables

Vida útil: 6 meses

Características y ventajas

Flexibilidad excelente;

Reducción del volumen;

Perdida de peso;

El diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en la preproducción;

La fabricación del PWB está estrictamente según especificaciones requeridas;

Gran servicio de atención al cliente;

Método de envío diversificado: Fedex, DHL, TNT, el ccsme;

Capacidad del PWB del prototipo;

Capacidad de la producción de volumen;

Usos

Cabeza FPC del laser, tablero móvil de la flexión de la batería para teléfono, tablero suave del telclado numérico médico, módulo del LCD, tablero suave industrial del ordenador de control, tablero suave del consumidor etc (colección electrónica del peaje)

Especificaciones de la capa FCCL del estándar 1

Componentes de un circuito flexible

Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.

La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.

El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.

El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.

La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.

Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:

La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles

Propiedades eléctricas muy buenas

Buena resistencia química

El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.

Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.