Alta frecuencia F4BTMS233 PCB de 2 capas ENIG Tabla rígida Máscara de soldadura negra

Este PCB está diseñado para satisfacer las exigencias estrictas en los sectores aeroespacial, radar militar y microondas RF,construido como un circuito rígido de dos capas a medida basado en material dieléctrico de alta frecuencia F4BTMS233 de primera calidad. Con dimensiones físicas de 49 mm × 78,6 mm mantenidas a una tolerancia de ±0,15 mm y un grosor total de 1,1 mm,este tablero adopta el tratamiento de superficie ENIG para ofrecer soldeable confiable y resistencia a la corrosión robustaLa máscara de soldadura negra y las marcas de serigrafía blanca se aplican solo en la parte superior, dejando la superficie inferior desnuda y sin revestimiento.con una capacidad de producción superior a 20 kW,Soporta un trazado mínimo de 5/8 milímetros y un enrutamiento espacial junto con un diámetro mínimo de agujero de 0,4 mm, que atiende a los diseños de componentes SMT mixtos de agujero y lado superior.Todas las unidades completan el control eléctrico completo antes de la entrega., se ajustan a las especificaciones de calidad IPC-Clase 2, y el envío mundial está disponible para pedidos personalizados de prototipos y volúmenes en electrónica especializada de alta frecuencia.

Especificaciones de los PCB

Los parámetros de fabricación se controlan con precisión para mantener un rendimiento eléctrico estable en condiciones de funcionamiento de microondas.La tabla siguiente resume todas las especificaciones básicas de fabricación de este PCB personalizado F4BTMS233.

Estructura de la acumulación de PCB

Esta pila de dos capas cuenta con una arquitectura equilibrada centrada en un delgado núcleo dieléctrico F4BTMS233.Las láminas de cobre se laminan en ambos lados del núcleo para mantener un rendimiento eléctrico uniforme en todo el área de la placaLa tabla siguiente detalla la composición completa de las capas.

Estadísticas de los PCB

Todos los archivos de diseño se suministran en el formato estándar Gerber RS-274-X, compatible con la mayoría de los sistemas de fabricación de PCB convencionales.La tabla siguiente enumera los componentesLas estadísticas de la plataforma y de la red para este diseño.

F4BTMS Introducción

La serie F4BTMS es una versión mejorada de laF4BTMLa industria de la fibra de vidrio ha logrado un gran avance tecnológico en la formulación de materiales y en los procesos de fabricación.El material ha sido enriquecido con una cantidad significativa de cerámica y reforzado con tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina., lo que resulta en mejoras sustanciales en el rendimiento del material y un rango más amplio de constantes dieléctricas.Es un material de alta fiabilidad adecuado para aplicaciones aeroespaciales y puede reemplazar productos extranjeros similares.

Al incorporar una pequeña cantidad de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina y una gran cantidad de nanocerámica especial uniformemente distribuida mezclada con resina de politetrafluoroetileno,los efectos negativos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas se reducen al mínimoEsto reduce la pérdida dieléctrica, mejora la estabilidad dimensional y disminuye la anisotropía X/Y/Z del material. También aumenta el rango de frecuencia utilizable, mejora la resistencia eléctrica,y mejora la conductividad térmicaAdemás, el material presenta un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.

La serie F4BTMS viene con papel de cobre de baja rugosidad RTF como característica estándar, lo que reduce la pérdida de conductores y proporciona una excelente resistencia a la cáscara.Se puede utilizar con bases de cobre o aluminio.

Características (F4BTMS233)

• Constante dieléctrica (Dk) de 2,33 a 10 GHz
• Factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz, 0,0011 a 20 GHz
• El eje x de la CTE de 35 ppm/°C, el eje y de la CTE de 40 ppm/°C, el eje z de la CTE de 220 ppm/°C, de -55°C a 288°C
• Bajo coeficiente térmico de Dk a -122 ppm/°C, de -55°C a 150°C
• Se aplicará el procedimiento siguiente:
• Baja absorción de humedad del 0,02%

Aplicaciones típicas

Las características eléctricas y mecánicas estables de este PCB rígido de dos capas F4BTMS233 lo hacen adecuado para una variedad de mercados de alta frecuencia y entornos operativos desafiantes:

• Equipos aeroespaciales, espaciales y de cabina
• Microondas, RF
• Radar, radar militar
• Redes de alimentación
• Antenas sensibles a las fases, antenas de matriz de fases
• Comunicaciones por satélite, y más.

Resumen de las actividades

Construido para satisfacer los rigurosos requisitos de RF aeroespacial y de microondas, este PCB rígido de 2 capas a medida F4BTMS233 utiliza el acabado de superficie ENIG y cumple plenamente con los estándares IPC-Clase-2.Cada tablero completado se somete a una inspección eléctrica completa antes de salir de la producciónSu ingeniería cuidadosamente combinada con el substrato F4BTMS233 de baja pérdida mantiene la integridad de la señal constante en las frecuencias de microondas.Actúa como una solución de circuito confiable para antenas de matriz en fase, plataformas de radar y proyectos de hardware aeroespacial, con opciones de entrega disponibles en todo el mundo.