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2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia

2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-268.V1.0
Materia prima:
F4BTMS265
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0.85 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
97 mm × 76 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
Máscara de soldadura:
Negro
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capa exterior de cobre de 1 oz (1,4 mils)
Acabado superficial:
ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
Resaltar:

Refuerzo del Polyimide PWB de la flexión de 4 capas

,

Cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas

,

Refuerzo del Polyimide PWB del cobre de 2 onzas

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de alta frecuencia de 2 capas presenta un sustrato dieléctrico relleno de cerámica F4BTMS265 de grado aeroespacial con baja pérdida electromagnética y anisotropía mínima. Adopta un tratamiento de superficie ENIG, una máscara de soldadura superior negra y una serigrafía superior blanca, con una parte inferior completamente libre de máscara y serigrafía. Todas las unidades pasan pruebas 100 % eléctricas antes de la entrega, lo que garantiza un rendimiento dieléctrico estable, una baja atenuación de la señal y una estructura confiable para aplicaciones aeroespaciales, militares y de RF/microondas.

 

Especificaciones de PCB

Elemento de parámetro Especificación
Materia prima Sustrato de alta frecuencia relleno de cerámica mejorado F4BTMS265
Configuración de capas Estructura de PCB rígida de 2 capas
Dimensión del tablero 97 mm × 76 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
Seguimiento/espacio mínimo 14 mil / 14 mil
Diámetro mínimo del orificio mecánico 0,25 mm
Vía tipo Vías puras de orificio pasante, sin vías ciegas
Grosor del tablero terminado 0,85 mm
Peso exterior de cobre Capa exterior de cobre de 1 oz (1,4 mils)
A través del espesor del revestimiento 20 μm
Acabado de superficies ENIG (Oro por inmersión en níquel no electrolítico)
Serigrafía superior Serigrafía blanca
Serigrafía inferior Sin serigrafía
Máscara de soldadura superior Máscara de soldadura negra
Máscara de soldadura inferior Sin máscara de soldadura
Inspección de calidad Pruebas eléctricas 100% completas realizadas antes de la entrega.

 

Estructura de apilamiento de capas de PCB

Definición de capa Especificación técnica
Capa superior de cobre Espesor de cobre acabado de 35 μm.
Sustrato de núcleo dieléctrico Núcleo F4BTMS265, 0,762 mm (30 mil) de espesor
Capa inferior de cobre Espesor de cobre acabado de 35 μm.

 

2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia

 

Cumplimiento de la calidad y las ilustraciones

Estándar de archivos de producción: fabricado en base a archivos Gerber RS-274-X estándar de la industria, que admiten patrones de circuitos de alta precisión y compatibilidad total con los principales procesos de fabricación industrial.

 

Estándar de calidad: Todos los procedimientos de fabricación e inspección cumplen estrictamente con las especificaciones IPC-Clase-2, lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable y confiabilidad estructural a largo plazo.

 

Disponibilidad global: Servicios de suministro y logística a nivel mundial están disponibles para respaldar proyectos aeroespaciales y electrónicos de alta frecuencia globales.

 

Perfil de material F4BTMS265

F4BTMS265 es un sustrato dieléctrico de PTFE reforzado con cerámica mejorado y de alta confiabilidad optimizado según el estándarF4BTMserie. Lleno de partículas nanocerámicas distribuidas uniformemente y fibra de vidrio ultrafina, reduce la interferencia electromagnética, la pérdida dieléctrica y la anisotropía estructural causadas por la fibra de vidrio. Al adoptar una lámina de cobre RTF de baja rugosidad como estándar, ofrece una baja pérdida de conductores y una resistencia al pelado estable, y admite la laminación de base de cobre/aluminio. Con una excelente estabilidad dimensional, térmica y dieléctrica, este material de calidad aeroespacial sirve como sustituto de alto rendimiento para sustratos importados de alta frecuencia en aplicaciones militares y aeroespaciales.

 

2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia

 

Campos de aplicación típicos

Con una pérdida dieléctrica ultrabaja, una anisotropía estructural mínima, una estabilidad térmica superior y una confiabilidad de grado aeroespacial, los PCB basados ​​en F4BTMS265 son ideales para su implementación en sistemas electrónicos de alta frecuencia sensibles a fases y de alta precisión:

 

  • Dispositivos aeroespaciales, equipos espaciales y sistemas electrónicos de cabina.
  • Sistemas de circuitos de microondas y RF de alta frecuencia.
  • Equipos de radar militar de alta precisión.
  • Componentes de la red de alimentación de antena
  • Antenas sensibles a la fase y sistemas de antenas en fase
  • Sistemas de comunicación por satélite.

2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-268.V1.0
Materia prima:
F4BTMS265
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0.85 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
97 mm × 76 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
Máscara de soldadura:
Negro
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capa exterior de cobre de 1 oz (1,4 mils)
Acabado superficial:
ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Refuerzo del Polyimide PWB de la flexión de 4 capas

,

Cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas

,

Refuerzo del Polyimide PWB del cobre de 2 onzas

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de alta frecuencia de 2 capas presenta un sustrato dieléctrico relleno de cerámica F4BTMS265 de grado aeroespacial con baja pérdida electromagnética y anisotropía mínima. Adopta un tratamiento de superficie ENIG, una máscara de soldadura superior negra y una serigrafía superior blanca, con una parte inferior completamente libre de máscara y serigrafía. Todas las unidades pasan pruebas 100 % eléctricas antes de la entrega, lo que garantiza un rendimiento dieléctrico estable, una baja atenuación de la señal y una estructura confiable para aplicaciones aeroespaciales, militares y de RF/microondas.

 

Especificaciones de PCB

Elemento de parámetro Especificación
Materia prima Sustrato de alta frecuencia relleno de cerámica mejorado F4BTMS265
Configuración de capas Estructura de PCB rígida de 2 capas
Dimensión del tablero 97 mm × 76 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
Seguimiento/espacio mínimo 14 mil / 14 mil
Diámetro mínimo del orificio mecánico 0,25 mm
Vía tipo Vías puras de orificio pasante, sin vías ciegas
Grosor del tablero terminado 0,85 mm
Peso exterior de cobre Capa exterior de cobre de 1 oz (1,4 mils)
A través del espesor del revestimiento 20 μm
Acabado de superficies ENIG (Oro por inmersión en níquel no electrolítico)
Serigrafía superior Serigrafía blanca
Serigrafía inferior Sin serigrafía
Máscara de soldadura superior Máscara de soldadura negra
Máscara de soldadura inferior Sin máscara de soldadura
Inspección de calidad Pruebas eléctricas 100% completas realizadas antes de la entrega.

 

Estructura de apilamiento de capas de PCB

Definición de capa Especificación técnica
Capa superior de cobre Espesor de cobre acabado de 35 μm.
Sustrato de núcleo dieléctrico Núcleo F4BTMS265, 0,762 mm (30 mil) de espesor
Capa inferior de cobre Espesor de cobre acabado de 35 μm.

 

2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia

 

Cumplimiento de la calidad y las ilustraciones

Estándar de archivos de producción: fabricado en base a archivos Gerber RS-274-X estándar de la industria, que admiten patrones de circuitos de alta precisión y compatibilidad total con los principales procesos de fabricación industrial.

 

Estándar de calidad: Todos los procedimientos de fabricación e inspección cumplen estrictamente con las especificaciones IPC-Clase-2, lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable y confiabilidad estructural a largo plazo.

 

Disponibilidad global: Servicios de suministro y logística a nivel mundial están disponibles para respaldar proyectos aeroespaciales y electrónicos de alta frecuencia globales.

 

Perfil de material F4BTMS265

F4BTMS265 es un sustrato dieléctrico de PTFE reforzado con cerámica mejorado y de alta confiabilidad optimizado según el estándarF4BTMserie. Lleno de partículas nanocerámicas distribuidas uniformemente y fibra de vidrio ultrafina, reduce la interferencia electromagnética, la pérdida dieléctrica y la anisotropía estructural causadas por la fibra de vidrio. Al adoptar una lámina de cobre RTF de baja rugosidad como estándar, ofrece una baja pérdida de conductores y una resistencia al pelado estable, y admite la laminación de base de cobre/aluminio. Con una excelente estabilidad dimensional, térmica y dieléctrica, este material de calidad aeroespacial sirve como sustituto de alto rendimiento para sustratos importados de alta frecuencia en aplicaciones militares y aeroespaciales.

 

2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia

 

Campos de aplicación típicos

Con una pérdida dieléctrica ultrabaja, una anisotropía estructural mínima, una estabilidad térmica superior y una confiabilidad de grado aeroespacial, los PCB basados ​​en F4BTMS265 son ideales para su implementación en sistemas electrónicos de alta frecuencia sensibles a fases y de alta precisión:

 

  • Dispositivos aeroespaciales, equipos espaciales y sistemas electrónicos de cabina.
  • Sistemas de circuitos de microondas y RF de alta frecuencia.
  • Equipos de radar militar de alta precisión.
  • Componentes de la red de alimentación de antena
  • Antenas sensibles a la fase y sistemas de antenas en fase
  • Sistemas de comunicación por satélite.

2 capas F4BTMS265 PCB 30mil Substrato de alta frecuencia