Esta PCB rígida de alta frecuencia de 2 capas presenta un sustrato dieléctrico relleno de cerámica F4BTMS265 de grado aeroespacial con baja pérdida electromagnética y anisotropía mínima. Adopta un tratamiento de superficie ENIG, una máscara de soldadura superior negra y una serigrafía superior blanca, con una parte inferior completamente libre de máscara y serigrafía. Todas las unidades pasan pruebas 100 % eléctricas antes de la entrega, lo que garantiza un rendimiento dieléctrico estable, una baja atenuación de la señal y una estructura confiable para aplicaciones aeroespaciales, militares y de RF/microondas.
Especificaciones de PCB
| Elemento de parámetro |
Especificación |
| Materia prima |
Sustrato de alta frecuencia relleno de cerámica mejorado F4BTMS265 |
| Configuración de capas |
Estructura de PCB rígida de 2 capas |
| Dimensión del tablero |
97 mm × 76 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm |
| Seguimiento/espacio mínimo |
14 mil / 14 mil |
| Diámetro mínimo del orificio mecánico |
0,25 mm |
| Vía tipo |
Vías puras de orificio pasante, sin vías ciegas |
| Grosor del tablero terminado |
0,85 mm |
| Peso exterior de cobre |
Capa exterior de cobre de 1 oz (1,4 mils) |
| A través del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Acabado de superficies |
ENIG (Oro por inmersión en níquel no electrolítico) |
| Serigrafía superior |
Serigrafía blanca |
| Serigrafía inferior |
Sin serigrafía |
| Máscara de soldadura superior |
Máscara de soldadura negra |
| Máscara de soldadura inferior |
Sin máscara de soldadura |
| Inspección de calidad |
Pruebas eléctricas 100% completas realizadas antes de la entrega. |
Estructura de apilamiento de capas de PCB
| Definición de capa |
Especificación técnica |
| Capa superior de cobre |
Espesor de cobre acabado de 35 μm. |
| Sustrato de núcleo dieléctrico |
Núcleo F4BTMS265, 0,762 mm (30 mil) de espesor |
| Capa inferior de cobre |
Espesor de cobre acabado de 35 μm. |
Cumplimiento de la calidad y las ilustraciones
Estándar de archivos de producción: fabricado en base a archivos Gerber RS-274-X estándar de la industria, que admiten patrones de circuitos de alta precisión y compatibilidad total con los principales procesos de fabricación industrial.
Estándar de calidad: Todos los procedimientos de fabricación e inspección cumplen estrictamente con las especificaciones IPC-Clase-2, lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable y confiabilidad estructural a largo plazo.
Disponibilidad global: Servicios de suministro y logística a nivel mundial están disponibles para respaldar proyectos aeroespaciales y electrónicos de alta frecuencia globales.
Perfil de material F4BTMS265
F4BTMS265 es un sustrato dieléctrico de PTFE reforzado con cerámica mejorado y de alta confiabilidad optimizado según el estándarF4BTMserie. Lleno de partículas nanocerámicas distribuidas uniformemente y fibra de vidrio ultrafina, reduce la interferencia electromagnética, la pérdida dieléctrica y la anisotropía estructural causadas por la fibra de vidrio. Al adoptar una lámina de cobre RTF de baja rugosidad como estándar, ofrece una baja pérdida de conductores y una resistencia al pelado estable, y admite la laminación de base de cobre/aluminio. Con una excelente estabilidad dimensional, térmica y dieléctrica, este material de calidad aeroespacial sirve como sustituto de alto rendimiento para sustratos importados de alta frecuencia en aplicaciones militares y aeroespaciales.
Campos de aplicación típicos
Con una pérdida dieléctrica ultrabaja, una anisotropía estructural mínima, una estabilidad térmica superior y una confiabilidad de grado aeroespacial, los PCB basados en F4BTMS265 son ideales para su implementación en sistemas electrónicos de alta frecuencia sensibles a fases y de alta precisión:
- Dispositivos aeroespaciales, equipos espaciales y sistemas electrónicos de cabina.
- Sistemas de circuitos de microondas y RF de alta frecuencia.
- Equipos de radar militar de alta precisión.
- Componentes de la red de alimentación de antena
- Antenas sensibles a la fase y sistemas de antenas en fase
- Sistemas de comunicación por satélite.
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