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ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado

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Refuerzo del Polyimide cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas que reduce el volumen

Certificación
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Refuerzo del Polyimide cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas que reduce el volumen

Polyimide Stiffener 2 Oz Copper 4 Layer Flex PCB Reducing the volume
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Ampliación de imagen :  Refuerzo del Polyimide cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas que reduce el volumen

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-268.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: Polyimide Cuenta de la capa: 4 capas
Grueso del PWB: 0.25m m Tamaño del PWB: 50,22 x 122.17m m
Coverlay: amarillo Serigrafía: blanco
Peso de cobre: los 70µm Final superficial: Oro de la inmersión
Alta luz:

Refuerzo del Polyimide PWB de la flexión de 4 capas

,

Cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas

,

Refuerzo del Polyimide PWB del cobre de 2 onzas

PWB flexible de 4 capas empleado el Polyimide con cobre de 2 onzas y oro de la inmersión más los telclados numéricos para los dispositivos móviles

(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo de circuito impreso flexible de 4 capas para el uso del contador electrónico. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la partición de inserción.

Hoja del parámetro y de datos

Tamaño del PWB flexible 50,22 x 122.17m m
Número de capas 4
Tipo del tablero PWB flexible
Grueso del tablero 0.25m m
Material del tablero Poyimide los 25µm
Proveedor material del tablero ITEQ
Valor del Tg del material del tablero 60℃
Grueso del Cu de PTH µm ≥20
Thicknes internos del Cu de Iayer N/A
Grueso superficial del Cu µm 70
Color de Coverlay Amarillo
Número de Coverlay 1
Grueso de Coverlay µm 25
Material del refuerzo Polyimide
Grueso del refuerzo 0.2m m
Tipo de tinta de la serigrafía IJR-4000 MW300
Proveedor de la serigrafía TAIYO
Color de la serigrafía Blanco
Número de serigrafía 1
Peladura de la prueba de Coverlay Ningún peelable
Adherencia de la leyenda 3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba
Final superficial Oro de la inmersión
Grueso del níquel/del oro Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm
RoHS requirió
Famability 94-V0
Prueba de choque termal Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Tensión termal Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar.
Función Prueba eléctrica del paso del 100%
Ejecución Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C

Refuerzo del Polyimide cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas que reduce el volumen 0

Refuerzo del Polyimide cobre de 2 onzas PWB de la flexión de 4 capas que reduce el volumen 1

Características y ventajas

Flexibilidad excelente

Reducción del volumen

Perdida de peso

Consistencia de la asamblea

Confiabilidad creciente

Facultatividad material

Bajo costo

Continuidad del proceso

Método de envío diversificado

Índice elegible de los productos de primera producción: el >95%

Usos

Módulo del LCD, tablero de la flexión de la antena del teléfono móvil, tablero suave del lector de tarjetas del consumidor

Componentes de un circuito flexible

Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.

La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.

El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.

El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.

La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.

Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:

La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles

Propiedades eléctricas muy buenas

Buena resistencia química

El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.

Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.

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