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PCB híbrido de 3 capas 13.3mil RO4350B y 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB

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PWB de la base del metal

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Ms. Ivy Deng

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PCB híbrido de 3 capas 13.3mil RO4350B y 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB

Cuota De Producción:	1pcs
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Vacío bags+Cartons
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000pcs por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-073.V1.0

material de base:

RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0,787 mm)

Recuento de capas:

3 capas

espesor de placa de circuito impreso:

1,3 mm

tamaño de placa de circuito impreso:

160 mm x 90 mm = 1 tipo = 1 pieza

Máscara para soldar:

Verde

Serigrafía:

Blanco

peso de cobre:

Capa exterior 35μm | Capa interna 35μm

Acabado de la superficie:

Oro de inmersión

Resaltar:

Alto PWB híbrido del TG

alto TG PWB de 13.3mil

13.3mil tablero del PWB de 3 capas

Descripción del Producto

Placa PCB híbrida de 3 capas fabricada en 13,3 mil RO4350B y 31 mil RT/Duroid 5880 para antena multiacoplador

(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

La PCB híbrida puede ser una mezcla de FR-4 y material de alta frecuencia, y una mezcla de material de alta frecuencia con diferente constante dieléctrica (DK), por ejemplo, RT/duroid 5880 y RO4350B, etc.

Hoy hablaremos sobre un tipo de PCB mixto de alta frecuencia fabricado en 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B y 31 mil (0,787 mm) RT/duroid 5880. Es para la aplicación de antena multiacoplador.

PCB híbrido de 3 capas 13.3mil RO4350B y 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB 0

Esta es una placa de 3 capas de la que una capa está grabada.Las especificaciones básicas son las siguientes:

Material base: RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0,787 mm)

Constante dieléctrica: 3,48+/-0,05

Recuento de capas: 3 capas

Tipo de vía: Agujeros pasantes, vías ciegas

Formato: 160mm x 90mm = 1 tipo = 1 pieza

Acabado superficial: Oro de inmersión

Peso de cobre: capa exterior 35 μm |Capa interna 35μm

Máscara de soldadura / Leyenda: Verde / Blanco

Altura final de PCB: 1,3 mm

Estándar: IPC 6012 Clase 2

Embalaje: Se embalan 20 paneles para su envío.

Plazo de ejecución: 20 días laborables

Vida útil: 6 meses

Características y Beneficios

1) Pérdida eléctrica más baja para material de PTFE reforzado

2) rendimiento eléctrico mejorado;

3) taller de 16000 metros cuadrados;

4) capacidad mensual de 30000 metros cuadrados;

5) 8000 tipos de PCB por mes;

6) Más de 17 años de experiencia en PCB;

Aplicaciones

Antenas de radio digital punto a punto, amplificador WiFi, amplificador de torre, amplificador de potencia, módulo RF

Propiedades de RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 Valor típico
Propiedad	RT/duroide 5880		Dirección	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso	2.20 2.20±0.02 espec.		Z	N / A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño	2.2		Z	N / A	8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ	0.0004 0.0009		Z	N / A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε	-125		Z	ppm/℃	-50 ℃ a 150 ℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen	2x10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Resistividad de superficie	3x10⁷		Z	mamá	C/96/35/90	ASTM D 257
Calor especifico	0,96 (0,23)		N / A	j/g/k (cal/g/c)	N / A	Calculado
Módulo de tracción	Prueba a 23 ℃	Prueba a 100 ℃	N / A	MPa (kpsi)	A	ASTM D 638
	1070(156)	450(65)	X
	860(125)	380(55)	Y
Estrés final	29(4.2)	20(2.9)	X
Estrés final	27(3.9)	18(2.6)	Y
Tensión definitiva	6	7.2	X	%
Tensión definitiva	4.9	5.8	Y	%
Módulo de compresión	710(103)	500(73)	X	MPa (kpsi)	A	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Estrés final	27(3.9)	22(3.2)	X
	29(5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
Tensión definitiva	8.5	8.4	X	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
Absorción de humedad	0.02		N / A	%	0,62" (1,6 mm) P48/50	ASTM D 570
Conductividad térmica	0.2		Z	W/m/k	80℃	ASTM C 518
Coeficiente de expansión termal	31 48 237		X Y Z	ppm/℃	0-100 ℃	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N / A	℃ TGA	N / A	ASTM D 3850
Densidad	2.2		N / A	gramos/cm³	N / A	ASTM D 792
Cáscara de cobre	31.2(5.5)		N / A	Poli(N/mm)	Lámina EDC de 1 oz (35 mm) después del flotador de soldadura	IPC-TM-650 2.4.8
inflamabilidad	V-0		N / A	N / A	N / A	UL 94
Compatible con procesos sin plomo	Sí		N / A	N / A	N / A	N / A

PCB híbrido de 3 capas 13.3mil RO4350B y 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB 1

Etiquetas:

HASL Leadfree High TG PCB,

FR4 High TG PCB,

FR4 Tg170 Soldering Double Sided PCB

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