Placa de PCB híbrida de 3 capas hecha con 13,3 mil RO4350B y 31 mil RT/Duroid 5880 para antena multicopla
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
El PCB híbrido puede ser una mezcla de FR-4 y material de alta frecuencia, y una mezcla de material de alta frecuencia con una constante dieléctrica diferente (DK), por ejemplo RT/duroide 5880 y RO4350B, etc.
Hoy hablaremos de un tipo de PCB de alta frecuencia mezclado fabricado en 13.3mil (0.338mm) RO4350B y 31mil (0.787mm) RT/duroide 5880.
Este es un tablero de 3 capas con una capa grabada.
Material de base: RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroide 5880 31 mil (0,787 mm)
Constante dieléctrica: 3,48 +/- 0.05
Número de capas: 3 capas
Tipo de vía: a través de agujeros, vías ciegas
Formato: 160 mm x 90 mm = 1 tipo = 1 pieza
Finalización de la superficie: oro de inmersión
Peso de cobre: capa exterior 35 μm.
Máscara de soldadura / Leyenda: Verde / Blanco
Altura del PCB final: 1,3 mm
La norma: IPC 6012 Clase 2
Embalaje: 20 paneles están envasados para su envío.
Tiempo de ejecución: 20 días hábiles
Vida útil: 6 meses
Características y beneficios
1) Pérdida eléctrica más baja para el material PTFE reinforzado
2) Mejora del rendimiento eléctrico;
3) taller de 16000 metros cuadrados;
4) capacidad mensual de 30000 metros cuadrados;
5) 8000 tipos de PCB por mes;
6) Más de 17 años de experiencia en PCB;
Aplicaciones
- Antennas de radio digital punto a punto
- Amplificador WiFi
- Refuerzo montado en la torre
- Amplificador de potencia, módulo de RF
Propiedades del RT/duroide 5880
| NT1valor típico |
| Propiedad |
NT1cambio de información |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
2.20
2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
2.2 |
Z. |
No incluido |
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0004
0.0009 |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 125 años. |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
2 por 107 |
Z. |
No más |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie |
3 por 107 |
Z. |
¿ Qué es eso? |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Calor específico |
0.96(0.23) |
No incluido |
j/g/k
(cal/g/c) |
No incluido |
Calculado |
| Modulo de tracción |
Prueba a 23°C |
Prueba a 100 °C |
No incluido |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 1070(156) |
450 ((65) |
X. |
| 860(125) |
380 ((55) |
Y |
| El estrés supremo |
29(4.2) |
20(2.9) |
X. |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| La última cepa |
6 |
7.2 |
X. |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Modulo de compresión |
710(103) |
500(73) |
X. |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z. |
| El estrés supremo |
27(3.9) |
22(3.2) |
X. |
| 29 ((5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7.5) |
43 (6.3) |
Z. |
| La última cepa |
8.5 |
8.4 |
X. |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z. |
| Absorción de humedad |
0.02 |
No incluido |
% |
0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 |
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.2 |
Z. |
P/m/k |
80 °C |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica |
31
48
237 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
0 a 100 °C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo |
500 |
No incluido |
°C TGA |
No incluido |
Las demás partidas |
| Densidad |
2.2 |
No incluido |
Gm/cm3 |
No incluido |
Las demás partidas |
| Pelucas de cobre |
31.2 ((5.5) |
No incluido |
Plí ((N/mm) |
1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
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