El material de alta frecuencia Rogers RT/duroid 5880 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio que está diseñado para aplicaciones exigentes de circuitos stripline y microstrip. La excepcional uniformidad constante dieléctrica resulta de sus microfibras orientadas aleatoriamente. La constante dieléctrica de RT/duroid 5880 es uniforme de un panel a otro y es constante en un amplio rango de frecuencia. Su bajo factor de disipación extiende la utilidad de RT/duroid 5880 a la banda Ku y superiores. Los materiales RT/duroid 5880 se cortan, cizallan y mecanizan fácilmente para darles forma. Son resistentes a todos los disolventes y reactivos, fríos o calientes, utilizados normalmente en el grabado de circuitos impresos o en el revestimiento de bordes y orificios.
Las aplicaciones típicas son
-antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales
-circuitos microstrip, circuitos stripline
-aplicaciones de ondas milimétricas
-sistemas de radar militares
-sistemas de guía de misiles y antenas de radio digitales punto a punto, etc.
Descripción general
Este es un tipo de PCB RF de doble cara construida sobre RT/duroid 5880 para la aplicación de sistemas de radar.
Especificaciones básicas
Material base: RT/duroid 5880 20 mil (0,508 mm)
Constante dieléctrica: 2,20+/-0,02
Número de capas: 2 capas
Tipo: A través de agujeros
Formato: 128 mm x 62 mm = 1 tipo = 1 pieza
Acabado superficial: oro de inmersión
Peso de cobre: capa exterior 35 μm
Máscara de soldadura | Leyenda: No | No
Altura final de la PCB: 0,52 mm
Estándar: IPC 6012 Clase 2
Embalaje: Se embalan 20 paneles para su envío.
Plazo de entrega: 7 días laborables
Vida útil: 6 meses
Ficha técnica de Rogers RT/duroid 5880
| RT/duroid 5880 Valor típico |
| Propiedad |
RT/duroide 5880 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProceso |
2.20
2,20 ± 0,02 especificaciones. |
z |
N / A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica, εDiseño |
2.2 |
z |
N / A |
8GHz a 40GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0004
0.0009 |
z |
N / A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-125 |
z |
ppm/℃ |
-50℃a 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen |
2x107 |
z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Resistividad superficial |
3x107 |
z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Calor específico |
0,96(0,23) |
N / A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N / A |
Calculado |
| Módulo de tracción |
Prueba a los 23℃ |
Prueba al 100℃ |
N / A |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 638 |
| 1070(156) |
450(65) |
incógnita |
| 860(125) |
380(55) |
Y |
| Estrés último |
29(4.2) |
20(2,9) |
incógnita |
| 27(3,9) |
18(2.6) |
Y |
| cepa definitiva |
6 |
7.2 |
incógnita |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Módulo de compresión |
710(103) |
500(73) |
incógnita |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 695 |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
z |
| Estrés último |
27(3,9) |
22(3.2) |
incógnita |
| 29(5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7,5) |
43(6.3) |
z |
| cepa definitiva |
8.5 |
8.4 |
incógnita |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
z |
| Absorción de humedad |
0,02 |
N / A |
% |
0,62"(1,6 mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Conductividad térmica |
0,2 |
z |
W/m/k |
80℃ |
ASTM C 518 |
| Coeficiente de expansión térmica |
31
48
237 |
incógnita
Y
z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| td |
500 |
N / A |
℃TGA |
N / A |
ASTM D 3850 |
| Densidad |
2.2 |
N / A |
gramos/cm3 |
N / A |
ASTM D 792 |
| Cáscara de cobre |
31,2(5,5) |
N / A |
Pliegue(N/mm) |
Lámina EDC de 1 onza (35 mm)
después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
V-0 |
N / A |
N / A |
N / A |
UL 94 |
| Compatible con procesos sin plomo |
Sí |
N / A |
N / A |
N / A |
N / A |
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