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PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión

Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión

PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión
PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión

Ampliación de imagen :  PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-470.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000PCS por mes

PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión

descripción
Materia prima: RO3010, 0,254 mm de espesor Recuento de capas: 2 capas
Espesor de PCB: 10mil Tamaño de placa de circuito impreso: 65 mm × 57 mm (1 unidad)
Máscara de soldadura: No Serigrafía: Negro
Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas exteriores Acabado superficial: Oro de inmersión
Resaltar:

PCB RO3010 de doble cara

,

PCB de laminado de 10 mil

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PWB de Rogers del oro de la inmersión

Esta PCB de doble cara está especialmente diseñada para aplicaciones de microondas y RF de alta frecuencia, con RO3010 como material de sustrato principal. Como compuesto de PTFE (politetrafluoroetileno) relleno de cerámica, el RO3010 garantiza intrínsecamente una estabilidad eléctrica superior, baja pérdida de señal y un rendimiento operativo fiable, que son críticos para cumplir los estrictos requisitos de transmisión y procesamiento de señales de alta frecuencia en sistemas electrónicos relacionados.

 

Detalles de la PCB

Elemento de Especificación Detalles
Tipo de Placa PCB de doble cara
Material del Sustrato RO3010, 0.254 mm de espesor
Espesor del Cobre Cobre acabado de 1 oz
Tratamiento de Superficie Sin máscara de soldadura, serigrafía negra; Acabado de oro por inmersión
Dimensión 65 mm × 57 mm (1 ud.)

 

PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión 0

 

Introducción al RO3010

El RO3010 es un miembro de la serie RO3000® de materiales para circuitos de alta frecuencia, que son compuestos de PTFE (politetrafluoroetileno) relleno de cerámica desarrollados específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF (radiofrecuencia). La serie RO3000 está diseñada para proporcionar una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional a precios competitivos, lo que la convierte en una opción rentable para el diseño de circuitos de alta frecuencia.

 

Como material de circuito a base de PTFE relleno de cerámica, el RO3010 tiene propiedades mecánicas consistentes independientemente de la constante dieléctrica seleccionada. Esta característica única permite a los diseñadores desarrollar diseños de placas multicapa que utilizan materiales con diferentes constantes dieléctricas para capas individuales, sin encontrar problemas de deformación o fiabilidad durante el procesamiento y la aplicación.

 

El RO3010 presenta una excelente estabilidad dimensional, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) en los ejes X e Y que coincide con el del cobre, lo que garantiza cambios dimensionales mínimos incluso bajo fluctuaciones de temperatura. Además, presenta una fiabilidad excepcional de los agujeros metalizados, incluso en entornos térmicos severos, gracias a su estable CTE en el eje Z. El material puede fabricarse en placas de circuito impreso utilizando técnicas estándar de procesamiento de placas de circuito de PTFE, con solo modificaciones menores requeridas según se describe en la nota de aplicación "Guías de Fabricación para Materiales de Circuitos de Alta Frecuencia Serie RO3000".

 

Valores Típicos del RO3010

Propiedad Valor Típico del RO3010 Dirección Unidades Condición Método de Prueba
Constante Dieléctrica, εProceso 10.2±0.05 Z - 10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline sujetada
Constante Dieléctrica, εDiseño 11.2 Z - 8 GHz a 40 GHz Método de Longitud de Fase Diferencial
Factor de Disipación, tanδ 0.0022 Z - 10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε -395 Z ppm/℃ 10 GHz -50℃a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad Dimensional 0.35; 0.31 X; Y mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividad Volumétrica 10⁵ - MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividad Superficial 10⁵ - COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de Tensión 1902; 1934 X; Y MPa 23℃ ASTM D 638
Absorción de Humedad 0.05 - % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor Específico 0.8 - j/g/k - Calculado
Conductividad Térmica 0.95 - W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coeficiente de Expansión Térmica (-55 a 288℃) 13; 11; 16 X; Y; Z ppm/℃ 23℃/50% HR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500 - ℃ TGA - ASTM D 3850
Densidad 2.8 - gm/cm³ 23℃ ASTM D 792
Fuerza de Pelado del Cobre 9.4 - Ib/in. Cobre de 1 oz, EDC después de flotación de soldadura IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidad V-0 - - - UL 94
Compatible con Proceso sin Plomo - - - -

 

Campos de Aplicación del RO3010

Gracias a su excelente rendimiento eléctrico, estabilidad mecánica y rentabilidad, el RO3010 se utiliza ampliamente en aplicaciones comerciales de microondas y RF, donde la alta integridad de la señal y la estabilidad dimensional son críticas. Sus principales campos de aplicación incluyen:

 

-Equipos de Comunicación por Microondas: Utilizado en transceptores de microondas, amplificadores de potencia y filtros de microondas, donde su bajo factor de disipación y constante dieléctrica estable garantizan una mínima pérdida de señal y un rendimiento fiable.

 

-Sistemas de Comunicación RF: Aplicado en antenas RF, sistemas de radar y equipos de comunicación por satélite, aprovechando su excelente estabilidad dimensional y rendimiento térmico para adaptarse a condiciones ambientales complejas.

 

-Equipos de Prueba de Alta Frecuencia: Utilizado en sondas de prueba, generadores de señales y analizadores de espectro, donde se requieren parámetros eléctricos precisos para garantizar resultados de prueba precisos.

 

-Electrónica de Consumo: Integrado en módulos de alta frecuencia de electrónica de consumo avanzada, como dispositivos de comunicación 5G, para soportar la transmisión de señales de alta velocidad.

 

-Electrónica Industrial y Médica: Utilizado en sistemas de control industrial y equipos de diagnóstico médico que requieren procesamiento de señales de alta frecuencia, gracias a su rendimiento fiable y compatibilidad sin plomo.

 

En resumen, el RO3010 es un material de circuito de alta frecuencia rentable y de alto rendimiento que cumple los requisitos de diversas aplicaciones comerciales de microondas y RF, proporcionando a los diseñadores una solución flexible y fiable para el diseño de circuitos.

 

PCB RO3010 de doble cara sobre laminado de 10 mil con oro de inmersión 1

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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