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Rogers TMM6 PCB 15 mil Substrato 2 capas de circuito de alta frecuencia

Rogers TMM6 PCB 15 mil Substrato 2 capas de circuito de alta frecuencia

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Rogers TMM6
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,5 mm
Tamaño de PCB:
60 mm x 96 mm
Máscara de soldadura:
NO
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Níquel no electrolítico Paladio no electrolítico Oro por inmersión (ENEPIG)
Resaltar:

Rogers TMM6 PCB 15 milímetros de sustrato

,

Placas de circuitos de alta frecuencia de dos capas

,

Substrato de PCB de alta frecuencia de Rogers

Descripción del Producto

Esta PCB utiliza Rogers TMM6 como material base y se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-Class-2. Presenta una estructura rígida de 2 capas, diseñada para cumplir con los requisitos de alta fiabilidad de las aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro de construcción Especificación
Material base Rogers TMM6 (compuesto de polímero termoestable cerámico)
Recuento de capas Estructura rígida de 2 capas
Dimensiones de la placa 60 mm x 96 mm por pieza, tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 7 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0,4 mm
Vías ciegas No incorporadas
Grosor final de la placa 0,5 mm
Peso final del cobre 1oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Grosor del revestimiento de la vía 20 μm
Acabado de la superficie Níquel sin electrodos, paladio sin electrodos, oro por inmersión (ENEPIG)
Serigrafía Sin serigrafía en las capas superior e inferior
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura en las capas superior e inferior
Control de calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

Pila-Configuración superior

Capa Especificación Función
Capa de cobre 1 35 μm (1oz) de grosor Capa de señal superior
Núcleo Rogers TMM6 0,381 mm (15 mils) de grosor Base dieléctrica de baja pérdida
Capa de cobre 2 35 μm (1oz) de grosor Capa de señal inferior

 

Rogers TMM6 PCB 15 mil Substrato 2 capas de circuito de alta frecuencia 0

 

Introducción al material Rogers TMM6

Rogers TMM6 es un material de microondas termoestable de alto rendimiento, formulado como un compuesto de polímero termoestable cerámico específicamente diseñado para aplicaciones que requieren alta fiabilidad de orificios pasantes en circuitos de línea de tira y microcinta. Este material combina las ventajas clave de los laminados de microondas cerámicos y PTFE tradicionales, incluida una excelente estabilidad dieléctrica y resistencia mecánica, sin la necesidad de técnicas de producción especializadas que suelen ser necesarias para esos materiales. En particular, TMM6 ofrece una constante dieléctrica única en comparación con otros materiales de la familia de productos de Rogers, lo que amplía su aplicabilidad en diseños de microondas de precisión.

 

Características del material TMM6

Tipo de propiedad Propiedad Especificación Impacto en el rendimiento
Propiedades eléctricas Constante dieléctrica (Dk) 6,0 ± 0,08 a 10 GHz Garantiza un control de impedancia preciso y una propagación constante de la señal
Factor de disipación 0,0023 a 10 GHz Minimiza la atenuación de la señal y la pérdida de energía
Coeficiente térmico de Dk -11 ppm/°K Estabiliza el rendimiento dieléctrico en variaciones de temperatura
Propiedades térmicas y físicas Temperatura de descomposición (Td) 425°C (análisis TGA) Permite un funcionamiento fiable en condiciones de alta temperatura
Conductividad térmica 0,72 W/mK Mejora la eficiencia de la disipación del calor
Coeficiente de expansión térmica (CTE) X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K Coincide con el cobre, reduciendo el estrés térmico y el riesgo de delaminación
Rango de grosor 0,0015-0,500 pulgadas, tolerancia ±0,0015 pulgadas Ofrece flexibilidad para diversos requisitos de diseño

 

Beneficios del material TMM6

-Estabilidad mecánica superior: TMM6 cuenta con excelentes propiedades mecánicas que resisten la fluencia y el flujo en frío, lo que garantiza la estabilidad dimensional a largo plazo incluso en entornos operativos hostiles.

 

-Resistencia química al proceso: El material es altamente resistente a los productos químicos del proceso, minimizando eficazmente los daños durante el grabado, el revestimiento y otros procedimientos de fabricación de PCB.

 

-Capacidad de unión de alambre fiable: Como material a base de resina termoestable, TMM6 permite una unión de alambre fiable, un requisito fundamental para los conjuntos electrónicos de alta frecuencia y precisión.

 

-Amplia compatibilidad de fabricación: TMM6 es compatible con todos los procesos de fabricación de PCB comunes, lo que elimina la necesidad de equipos especializados y reduce los costos generales de producción.

 

Aplicaciones típicas

Aprovechando su excelente rendimiento dieléctrico, estabilidad térmica y compatibilidad de fabricación, esta PCB es ideal para una amplia gama de aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión. Las áreas de aplicación clave son las siguientes:

 

-Circuitos de RF y microondas

-Amplificadores de potencia y combinadores

-Filtros y acopladores

-Sistemas de comunicación por satélite

-Antenas GPS

-Antenas de parche

-Polarizadores y lentes dieléctricos

-Comprobadores de chips

 

Calidad y DisponibilidadEsta PCB cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento y una fiabilidad constantes para los productos electrónicos comerciales e industriales. Está disponible en todo el mundo, lo que respalda los requisitos de proyectos globales y facilita la entrega oportuna a los clientes internacionales.

 

Rogers TMM6 PCB 15 mil Substrato 2 capas de circuito de alta frecuencia 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Rogers TMM6 PCB 15 mil Substrato 2 capas de circuito de alta frecuencia
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Rogers TMM6
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,5 mm
Tamaño de PCB:
60 mm x 96 mm
Máscara de soldadura:
NO
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Níquel no electrolítico Paladio no electrolítico Oro por inmersión (ENEPIG)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

Rogers TMM6 PCB 15 milímetros de sustrato

,

Placas de circuitos de alta frecuencia de dos capas

,

Substrato de PCB de alta frecuencia de Rogers

Descripción del Producto

Esta PCB utiliza Rogers TMM6 como material base y se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-Class-2. Presenta una estructura rígida de 2 capas, diseñada para cumplir con los requisitos de alta fiabilidad de las aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro de construcción Especificación
Material base Rogers TMM6 (compuesto de polímero termoestable cerámico)
Recuento de capas Estructura rígida de 2 capas
Dimensiones de la placa 60 mm x 96 mm por pieza, tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 7 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0,4 mm
Vías ciegas No incorporadas
Grosor final de la placa 0,5 mm
Peso final del cobre 1oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Grosor del revestimiento de la vía 20 μm
Acabado de la superficie Níquel sin electrodos, paladio sin electrodos, oro por inmersión (ENEPIG)
Serigrafía Sin serigrafía en las capas superior e inferior
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura en las capas superior e inferior
Control de calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

Pila-Configuración superior

Capa Especificación Función
Capa de cobre 1 35 μm (1oz) de grosor Capa de señal superior
Núcleo Rogers TMM6 0,381 mm (15 mils) de grosor Base dieléctrica de baja pérdida
Capa de cobre 2 35 μm (1oz) de grosor Capa de señal inferior

 

Rogers TMM6 PCB 15 mil Substrato 2 capas de circuito de alta frecuencia 0

 

Introducción al material Rogers TMM6

Rogers TMM6 es un material de microondas termoestable de alto rendimiento, formulado como un compuesto de polímero termoestable cerámico específicamente diseñado para aplicaciones que requieren alta fiabilidad de orificios pasantes en circuitos de línea de tira y microcinta. Este material combina las ventajas clave de los laminados de microondas cerámicos y PTFE tradicionales, incluida una excelente estabilidad dieléctrica y resistencia mecánica, sin la necesidad de técnicas de producción especializadas que suelen ser necesarias para esos materiales. En particular, TMM6 ofrece una constante dieléctrica única en comparación con otros materiales de la familia de productos de Rogers, lo que amplía su aplicabilidad en diseños de microondas de precisión.

 

Características del material TMM6

Tipo de propiedad Propiedad Especificación Impacto en el rendimiento
Propiedades eléctricas Constante dieléctrica (Dk) 6,0 ± 0,08 a 10 GHz Garantiza un control de impedancia preciso y una propagación constante de la señal
Factor de disipación 0,0023 a 10 GHz Minimiza la atenuación de la señal y la pérdida de energía
Coeficiente térmico de Dk -11 ppm/°K Estabiliza el rendimiento dieléctrico en variaciones de temperatura
Propiedades térmicas y físicas Temperatura de descomposición (Td) 425°C (análisis TGA) Permite un funcionamiento fiable en condiciones de alta temperatura
Conductividad térmica 0,72 W/mK Mejora la eficiencia de la disipación del calor
Coeficiente de expansión térmica (CTE) X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K Coincide con el cobre, reduciendo el estrés térmico y el riesgo de delaminación
Rango de grosor 0,0015-0,500 pulgadas, tolerancia ±0,0015 pulgadas Ofrece flexibilidad para diversos requisitos de diseño

 

Beneficios del material TMM6

-Estabilidad mecánica superior: TMM6 cuenta con excelentes propiedades mecánicas que resisten la fluencia y el flujo en frío, lo que garantiza la estabilidad dimensional a largo plazo incluso en entornos operativos hostiles.

 

-Resistencia química al proceso: El material es altamente resistente a los productos químicos del proceso, minimizando eficazmente los daños durante el grabado, el revestimiento y otros procedimientos de fabricación de PCB.

 

-Capacidad de unión de alambre fiable: Como material a base de resina termoestable, TMM6 permite una unión de alambre fiable, un requisito fundamental para los conjuntos electrónicos de alta frecuencia y precisión.

 

-Amplia compatibilidad de fabricación: TMM6 es compatible con todos los procesos de fabricación de PCB comunes, lo que elimina la necesidad de equipos especializados y reduce los costos generales de producción.

 

Aplicaciones típicas

Aprovechando su excelente rendimiento dieléctrico, estabilidad térmica y compatibilidad de fabricación, esta PCB es ideal para una amplia gama de aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión. Las áreas de aplicación clave son las siguientes:

 

-Circuitos de RF y microondas

-Amplificadores de potencia y combinadores

-Filtros y acopladores

-Sistemas de comunicación por satélite

-Antenas GPS

-Antenas de parche

-Polarizadores y lentes dieléctricos

-Comprobadores de chips

 

Calidad y DisponibilidadEsta PCB cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento y una fiabilidad constantes para los productos electrónicos comerciales e industriales. Está disponible en todo el mundo, lo que respalda los requisitos de proyectos globales y facilita la entrega oportuna a los clientes internacionales.

 

Rogers TMM6 PCB 15 mil Substrato 2 capas de circuito de alta frecuencia 1

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