En el mundo de la electrónica, la elección del material de la placa de circuito impreso (PCB) puede afectar significativamente el rendimiento, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.Nuestro PCB de doble cara construido a partir de RT/duroide 6035HTC se destaca como una solución de primer nivel para ingenieros y diseñadores que buscan confiabilidad, eficiencia y funcionalidad avanzada.
Construcción y especificaciones de PCB
Material de base: RT/duroide 6035HTC
RT/duroid 6035HTC es un compuesto PTFE lleno de cerámica conocido por su alta conductividad térmica y sus excelentes propiedades dieléctricas.Este material es especialmente adecuado para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia, ofreciendo características que superan a las laminadas tradicionales.
Especificaciones detalladas
- Número de capas: Este PCB presenta un diseño de doble cara, lo que permite una ruta eficiente de circuitos complejos en una huella compacta.
- Dimensiones: Con una longitud de 43 mm x 107 mm (± 0,15 mm), este PCB está diseñado para ser versátil en diversas aplicaciones.
- Requisitos de rastreo y espacio: Con un mínimo de rastreo/espacio de 4/7 milis, este PCB admite diseños de alta densidad sin comprometer la integridad de la señal.
- Tamaño del agujero y vías: el tamaño mínimo del agujero es de 0,3 mm, y la placa incluye 71 vías, mejorando la conectividad sin las complicaciones de las vías ciegas.
- Toques de acabado: el acabado de la superficie de plata de inmersión proporciona una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión, mientras que la prueba eléctrica al 100% antes del envío garantiza la fiabilidad.
El acoplamiento de capas
El apilamiento de este PCB consiste en:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- RT/duroide 6035HTC Núcleo: 1.524 mm (60 mils)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración optimiza la gestión térmica y el rendimiento eléctrico, garantizando un funcionamiento robusto en aplicaciones de alta frecuencia.
| NT1duroide 6035HTC Valor típico |
| Propiedad |
NT1combustible |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.50 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.6 |
Z. |
|
8 GHz - 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.0013 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-66 años |
Z. |
ppm/°C |
-50 °C a 150 °C |
Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
108 |
|
MΩ.cm |
A. No |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
108 |
|
MΩ |
A. No |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1 |
| Estabilidad dimensional |
-0.11 -0. No lo sé.08 |
CMD MD |
Se aplicará el método siguiente: |
0.030" 1 oz de papel de aluminio EDC espesor después de la grabación "+E4/105 |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Modulo de tracción |
329 244 |
En el caso de las personas con discapacidad |
KPSI |
40 horas @23°C/50RH |
Las demás partidas |
| Absorción de agua |
0.06 |
|
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Coeficiente de expansión térmica (-50 °C a 288 °C) |
19 19 39 |
X Y Z |
ppm/°C |
23°C / 50% de H.R. |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Conductividad térmica |
1.44 |
|
P/m/k |
80 °C |
Las demás partidas |
| Densidad |
2.2 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
7.9 |
|
Plí |
20 segundos @ 288 °C |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Características de rendimiento
Propiedades dieléctricas
La constante dieléctrica (DK) del PCB de 3,5 ± 0,05 a 10 GHz y un bajo factor de disipación de 0,0013 significa que puede manejar señales de alta frecuencia con pérdidas mínimas.Estas propiedades son cruciales para aplicaciones que requieren precisión y claridad en la transmisión de señales.
Gestión térmica
Con una conductividad térmica de 1,44 W/m/K a 80°C, el RT/duroide 6035HTC sobresale en disipación de calor.cuando el calor excesivo pueda provocar una degradación del rendimiento o un falloLa alta estabilidad térmica garantiza que el PCB mantenga su integridad incluso en condiciones extremas.
Coeficiente de expansión térmica (CTE)
Los valores de CTE de 19 ppm/°C en los ejes X y Y y de 39 ppm/°C en el eje Z indican la estabilidad dimensional del PCB a través de las variaciones de temperatura.Esta estabilidad es esencial para mantener la fiabilidad de las conexiones y el rendimiento general del circuito.
Ventajas del PCB RT/duroide 6035HTC
1Alta conductividad térmica: la disipación de calor eficaz reduce las temperaturas de funcionamiento, mejorando la fiabilidad a largo plazo en aplicaciones exigentes.
2Excelente rendimiento dieléctrico: se consigue una pérdida de inserción reducida y una integridad de señal superior, lo que hace que este PCB sea ideal para circuitos de alta frecuencia.
3Estabilidad robusta: La estabilidad térmica del material garantiza un rendimiento constante, incluso en entornos difíciles.
Aplicaciones
Este PCB de doble cara está diseñado para una variedad de aplicaciones exigentes, incluyendo:
- Amplificadores RF de alta potencia: esenciales para las telecomunicaciones y la radiodifusión, donde la intensidad de la señal es primordial.
- Aplicaciones de microondas: se utiliza en sistemas de radar, comunicaciones por satélite y imágenes médicas.
- Divisores y acopladores de potencia: críticos para la gestión de señales en circuitos complejos, asegurando una distribución eficiente de la energía.
Conclusión
El RT/duroide 6035HTC PCB de doble cara es una solución de primer nivel para ingenieros y diseñadores que necesitan placas de circuito confiables de alto rendimiento para aplicaciones avanzadas.Con sus excepcionales propiedades térmicas y eléctricas, este PCB no sólo cumple sino que supera las exigencias rigurosas de la electrónica moderna.
Para cualquier consulta o para discutir cómo nuestro RT/duroide 6035HTC PCB puede satisfacer sus necesidades específicas, por favor póngase en contacto con nuestro equipo de ventas.Estamos aquí para apoyar sus proyectos con experiencia y soluciones de alta calidad.
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