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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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PCB Material: | Rogers RO4350B Core - 0.102 mm (4mil) | Layer Count: | 2-layer |
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PCB Thickness: | 0.2mm | Solder Mask: | No |
Silkscreen: | No | Surface Finish: | Immersion Gold |
Resaltar: | Placa de circuito impreso de inmersión de oro de 4 milímetros,RO4350B Placa de circuitos impresos de inmersión en oro,Placas de circuitos impresos de dos capas |
En bicheng, nos especializamos en ofrecer soluciones de PCB de última generación que superan los límites del rendimiento y la fiabilidad.Nuestros Rogers RO4350B PCBs están diseñados para cumplir con los requisitos más exigentes de RF y aplicaciones de microondasSi usted está desarrollando estaciones base celulares, sistemas de radar de automóviles, o dispositivos de comunicación por satélite,Nuestros PCB RO4350B son la elección perfecta para su próximo proyecto innovador.
Por qué Rogers RO4350B destaca
Rogers RO4350B es un material revolucionario que cierra la brecha entre los laminados de PTFE de alto rendimiento y las soluciones epoxi/vidrio rentables.
Un rendimiento eléctrico sin igual: con una constante dieléctrica (Dk) de 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C y un factor de disipación ultrabajo de 0,0037 a 10 GHz/23°C,RO4350B asegura una integridad de señal superior y pérdida mínima, incluso a altas frecuencias.
Excelencia térmica: Una alta temperatura de transición del vidrio (Tg) de > 280 °C y una conductividad térmica de 0,69 W/m/°K lo hacen ideal para entornos de alta potencia y alta temperatura.
Estabilidad dimensional: su CTE (coeficiente de expansión térmica) es muy similar al del cobre (X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C),asegurando una estabilidad dimensional excepcional para las construcciones de cartón de múltiples capas.
Fabricación rentable: a diferencia de los materiales tradicionales de PTFE, RO4350B se puede procesar utilizando métodos estándar FR-4, reduciendo significativamente los costos de producción sin comprometer la calidad.
RO4350B Valor típico | |||||
Propiedad | No se incluyen en la lista. | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.48 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.66 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0037 0.0031 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 5.7 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | 203,29,5 El número de personas afectadas |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 255 El número de personas |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones5 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 10 12 32 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 390 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.69 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.86 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 0.88 5.0 |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | (3) V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Nuestras especificaciones de PCB RO4350B
Ofrecemos PCB rígidos de 2 capas diseñados para cumplir con los más altos estándares de la industria.
Las dimensiones del tablero: 340 mm x 340 mm (1 PCS), con una tolerancia de precisión de +/- 0,15 mm.
Escala de acumulación:
Capa de cobre 1: 35 μm
Rodgers RO4350B Core: 0,102 mm (4 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Traza/Espacio: mínimo 4/5 mil para diseños complejos.
Tamaño del agujero: mínimo 0,25 mm para conexiones fiables.
El espesor del tablero acabado es de 0,2 mm, lo que garantiza una construcción ligera y duradera.
Finalización superficial: Oro de inmersión para mejorar la solderabilidad y la fiabilidad a largo plazo.
Aseguramiento de la calidad: Cada tablero se somete a pruebas eléctricas al 100% y cumple con los estándares IPC-Clase-2.
¿Por qué elegir los PCB RO4350B?
Perfecto para diseños de múltiples capas: ideal para estructuras complejas de placas de múltiples capas dieléctricas mixtas.
Producción rentable: utiliza el procesamiento estándar FR-4, reduciendo los costos de fabricación.
Confiabilidad: Excepcional estabilidad dimensional y calidad del agujero atravesado, incluso en condiciones térmicas extremas.
Precios competitivos: laminados de alto rendimiento a una fracción del costo de los materiales tradicionales de microondas.
Aplicaciones que inspiran la innovación
Estos PCB RO4350B son de confianza en una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia, incluyendo:
Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
Etiquetas de identificación de RF
Sistemas de radar y sensores para automóviles
LNB para satélites de transmisión directa
Disponibilidad mundial, calidad sin concesiones
Estamos comprometidos a ofrecer excelencia en todo el mundo. nuestros PCBs son fabricados con los estándares IPC-Clase-2, asegurando fiabilidad y rendimiento en cada aplicación. no importa dónde estés,Te tenemos cubierto con una logística perfecta y entrega oportuna..
Su siguiente paso: ¡Construyamos algo extraordinario!
¿Listo para llevar sus diseños al siguiente nivel? Nuestros PCBs Rogers RO4350B combinan precisión, rendimiento y asequibilidad para ayudarle a alcanzar sus objetivos.Póngase en contacto con nosotros hoy para solicitar un presupuesto o discutir los requisitos de su proyectoColaboremos para crear soluciones que establezcan nuevos puntos de referencia en innovación.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
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