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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Materia prima: | RO4003C | Tamaño del PWB: | 90 x 90 mm=1PCS |
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Peso de cobre: | 1oz | Final superficial: | ENEPIG |
Cuenta de la capa: | 3 capas | Grueso del PWB: | 20 milipulgada |
Alta luz: | RO4003C último material de PCB,material de PCB de alta frecuencia 1 oz,placa de PCB RF de 3 capas |
Nos complace presentar nuestro último producto de PCB fabricado con material Rogers RO4003C y un proceso sin plomo.Esta PCB ofrece un funcionamiento confiable en un rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, lo que la hace ideal para diversas aplicaciones.
El apilamiento de PCB incluye cobre base de 17 um, dieléctrico RO4003C de 20 mil, prepreg RO4450F, cobre base de 17 um, dieléctrico RO4003C de 60 mil, prepreg RO4450F, dieléctrico RO4003C de 60 mil, prepreg RO4450F, dieléctrico RO4003C de 20 mil y cobre base de 17 um .Las dimensiones del tablero son 90 x 90 mm, con un Trazo/Espacio mínimo de 5/5 mils y un Tamaño mínimo de Orificio de 16 mils.El espesor de la placa terminada es de 4,8 mm, con un peso de Cu terminado de 1 oz (1,4 mils) en todas las capas y un espesor de revestimiento de 1 mil.El acabado superficial es Immersion Nickle Immersion Palladium e Immersion Gold (ENEPIG), y la serigrafía superior e inferior no están incluidas.La máscara de soldadura superior e inferior es Matt Black y no hay serigrafía en las almohadillas de soldadura.El PCB ha pasado una prueba eléctrica al 100%.
La vía mínima debe llenarse con pasta de cobre para una mejor disipación térmica, y se requieren orificios avellanados para evitar que sobresalgan los tornillos y garantizar una superficie de instalación plana.Se suministran plantillas de soldadura en pasta para la parte superior.
La PCB incluye 31 componentes, con un total de 92 pads, 51 pads de orificio pasante, 15 pads SMT superiores, 26 pads SMT inferiores, 59 vías y 75 redes.
Si tiene alguna pregunta técnica, no dude en comunicarse con Ivy en sales10@bichengpcb.com.
Elija RO4003C para aplicaciones superiores de alta integridad y alta frecuencia
En el mundo de las placas de circuito impreso (PCB), la integridad y el rendimiento de la señal son cruciales.La elección del material es fundamental para cualquier aplicación de alta frecuencia.RO4003C es el material de PCB definitivo para tales aplicaciones.Sus excepcionales propiedades y características de rendimiento lo convierten en la elección preferida de los diseñadores que buscan optimizar sus circuitos.
Propiedades y características de rendimiento de RO4003C
RO4003C es un material de PCB de alto rendimiento fabricado con hidrocarburo con carga cerámica.Esta combinación proporciona excelentes propiedades eléctricas, incluida una constante dieléctrica de 3,38±0,05 a 10 GHz y un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz/23 ℃.Estas propiedades aseguran una integridad óptima de la señal, lo que lo hace ideal para circuitos digitales y de RF de alta velocidad.
RO4003C también tiene una alta conductividad térmica de 0,71 W/M/oK a 80 ℃, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones que requieren una disipación de calor eficiente.Tiene un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de 11 ppm/℃ en la dirección X, 14 ppm/℃ en la dirección Y y 46 ppm/℃ en la dirección Z, lo que garantiza la estabilidad dimensional en entornos de temperatura extrema.
Ventajas de RO4003C sobre otros materiales de PCB
En comparación con otros materiales de PCB, RO4003C ofrece varias ventajas.Tiene una compatibilidad de proceso sin plomo, por lo que es una opción ecológica.Tiene una conductividad térmica más alta que el FR-4, lo que significa que puede manejar niveles de potencia más altos sin sobrecalentarse.También tiene una pérdida dieléctrica más baja que otros materiales de alta frecuencia como el PTFE, lo que se traduce en una mejor integridad de la señal y una pérdida de señal reducida.
Consideraciones de diseño de PCB RO4003C para un rendimiento óptimo
El diseño con RO4003C requiere consideraciones específicas.Por ejemplo, el grosor de las capas dieléctricas afecta la impedancia característica, que debe controlarse cuidadosamente para una propagación adecuada de la señal.El acabado de la superficie del sustrato también es fundamental para garantizar una soldadura e interconectividad confiables.
Aplicaciones de PCB RO4003C en diversas industrias
RO4003C es ampliamente utilizado en varias industrias, incluidas las telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, médica y automotriz.Sus excepcionales características de rendimiento lo convierten en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia en estas industrias.Por ejemplo, se usa con frecuencia en aplicaciones 5G e IoT, donde la integridad de la señal es fundamental para una comunicación confiable.También se utiliza en aplicaciones aeroespaciales y de defensa, donde los circuitos deben soportar condiciones extremas de temperatura y humedad.
RO4003C y el futuro del diseño digital de alta velocidad
A medida que evoluciona el diseño digital, la demanda de materiales que puedan manejar velocidades y frecuencias más altas solo aumentará.RO4003C está bien posicionado para satisfacer estas demandas, gracias a sus excepcionales características de rendimiento.Su baja pérdida dieléctrica y alta conductividad térmica lo convierten en una opción ideal para aplicaciones de diseño digital de alta velocidad, como centros de datos y computación de alto rendimiento.
Fabricación y montaje de PCB RO4003C
Los PCB RO4003C requieren procesos de fabricación y ensamblaje especializados para garantizar un rendimiento óptimo.Por ejemplo, el tamaño mínimo de vía debe controlarse cuidadosamente para evitar la pérdida de señal y se requieren orificios avellanados para garantizar una superficie de instalación plana.También se suministran plantillas de pasta de soldadura para la parte superior para garantizar una soldadura fiable.
Solución de problemas comunes con PCB RO4003C
A pesar de sus excepcionales características de rendimiento, los diseñadores pueden encontrar problemas al trabajar con PCB RO4003C.Por ejemplo, pueden surgir problemas con la soldadura y la interconectividad si el acabado de la superficie del sustrato no se controla adecuadamente.Comprender estos problemas y cómo solucionarlos es fundamental para garantizar un rendimiento óptimo.
Compatibilidad con RO4003C y procesos sin plomo
RO4003C es compatible con procesos sin plomo, lo que lo convierte en una opción ecológica para los diseñadores.Esta compatibilidad garantiza que los diseñadores puedan cumplir las normativas medioambientales sin sacrificar el rendimiento.
RO4003C frente a otros materiales de PCB de alta frecuencia: un análisis comparativo
Si bien RO4003C ofrece características de rendimiento excepcionales, los diseñadores pueden preguntarse cómo se compara con otros materiales de PCB de alta frecuencia.Un análisis comparativo puede ayudar a los diseñadores a comprender cómo RO4003C se compara con otras opciones y tomar una decisión informada al seleccionar un material de PCB.
Conclusión
RO4003C es el material de PCB definitivo para aplicaciones de alta frecuencia.Sus excepcionales propiedades y características de rendimiento lo convierten en una opción ideal para los diseñadores que buscan optimizar sus circuitos.Desde aplicaciones 5G e IoT hasta aplicaciones aeroespaciales y de defensa, RO4003C está bien posicionado para satisfacer las demandas de varias industrias.Al comprender sus propiedades, las consideraciones de diseño y la resolución de problemas comunes, los diseñadores pueden desbloquear todo el potencial de RO4003C para sus aplicaciones.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
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