Esta PCB rígida de 2 capas TFA300 es una placa de circuito impreso de alta frecuencia premium diseñada para aplicaciones aeroespaciales, de comunicaciones por microondas y de sistemas de radar. Esta PCB de alta confiabilidad presenta un espesor de placa terminada de 0,2 mm, un acabado de superficie de oro de inmersión de primera calidad y un peso de cobre de capa exterior de 1 oz, junto con un apilamiento rígido preciso de 2 capas construido sobre un sustrato compuesto cerámico de PTFE TFA300 de alto rendimiento. Fabricado según estrictos estándares de calidad IPC Clase 2 y completamente verificado con pruebas 100 % eléctricas antes del envío, ofrece una excelente estabilidad de frecuencia, pérdida dieléctrica ultrabaja y un rendimiento termomecánico confiable. Al adoptar una fórmula única sin fibra de vidrio que elimina la interferencia electromagnética tradicional de fibra de vidrio, esta PCB actúa como una alternativa rentable y de alta calidad a los sustratos de PCB importados de alta frecuencia y respalda el suministro mundial y los servicios técnicos profesionales.
¿Qué es el sustrato TFA300?
La serie TFA es un sustrato dieléctrico compuesto cerámico de politetrafluoroetileno (PTFE) de última generación, que presenta un proceso de producción único que difiere fundamentalmente de la fabricación tradicional de preimpregnados de tela de fibra de vidrio. En lugar de tela de fibra de vidrio impregnada de resina, adopta una tecnología uniforme de mezcla de compuestos de resina y nanocerámica, junto con procedimientos profesionales de prensado de laminación personalizados para producir materiales centrales de PCB de alto rendimiento.
Al eliminar el efecto de fibra de vidrio durante la transmisión de ondas electromagnéticas, la serie TFA evita eficazmente la distorsión de la señal y la desviación de frecuencia, logrando una estabilidad electromagnética excepcional. Presenta una anisotropía minimizada del eje X/Y/Z, un coeficiente de expansión térmica ultrabajo que coincide con la lámina de cobre y características de temperatura dieléctrica estable, lo que garantiza un rendimiento constante en entornos de temperaturas extremas. La familia de sustratos TFA ofrece cuatro opciones de constante dieléctrica personalizables: 2,94 (TFA294), 3,0 (TFA300), 6,15 (TFA615) y 10.2 (TFA1020), que cubren diversos requisitos de diseño de circuitos de alta frecuencia.
¿Por qué elegir la PCB TFA300? Funciones principales de rendimiento de alta frecuencia
El sustrato TFA300 es el grado de alta frecuencia principal de la serie TFA, con propiedades eléctricas, térmicas y físicas superiores y estables, que cumple plenamente con los estándares de aplicaciones de alta confiabilidad de grado aeroespacial:
Constante dieléctrica estable (Dk): 3,0 ± 0,04 a 10 GHz, lo que garantiza una transmisión constante de señales de alta frecuencia
Factor de disipación ultrabajo (Df): 0,001 a 10 GHz y 20 GHz, 0,0012 a 40 GHz, lo que reduce eficazmente la atenuación de la señal de alta frecuencia
Excelente estabilidad de temperatura: TCDK bajo de -8 ppm/°C entre -55°C y 150°C, manteniendo un rendimiento dieléctrico estable bajo fluctuaciones de temperatura
Coeficiente de expansión térmica equilibrado (CTE): 18 ppm/°C (eje X), 18 ppm/°C (eje Y), 30 ppm/°C (eje Z) de -55 °C a 288 °C, que combina perfectamente la expansión y contracción de la lámina de cobre para evitar grietas en la placa y fallas del circuito.
Conductividad térmica superior: 0,6 W/mk, lo que acelera la disipación de calor y mejora la estabilidad operativa del circuito.
Baja absorción de humedad: tasa de absorción de humedad del 0,04%, lo que evita la degradación del rendimiento causada por ambientes húmedos.
Clasificación de retardante de llama: grado UL 94-V0, que cumple con los estándares globales de seguridad y resistencia al fuego para equipos electrónicos.
Especificación clave de PCB
| Elemento de parámetro |
Especificación específica |
| Materia prima |
Sustrato compuesto de PTFE cerámico de alta frecuencia TFA300 |
| Recuento de capas |
2 capas (estructura rígida) |
| Dimensiones del tablero |
87 mm × 54 mm (tolerancia de ±0,15 mm por pieza) |
| Seguimiento/espacio mínimo |
6/8 mils, compatible con el diseño de circuitos de línea fina |
| Tamaño mínimo del agujero |
0,4 mm |
| Vía Diseño |
Sin vías ciegas, solo vías pasantes para una mayor estabilidad estructural |
| Grosor del tablero terminado |
0,2 mm, ultradelgado y liviano para una integración compacta de dispositivos |
| Peso de cobre terminado |
Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils), lo que garantiza una excelente conductividad y capacidad de carga de corriente. |
| A través del espesor del revestimiento |
20 μm, lo que garantiza una conductividad confiable y resistencia a la oxidación |
| Acabado superficial |
Oro de inmersión, optimizando el rendimiento de soldadura y la adhesión de componentes |
| Serigrafía |
Sin serigrafía superior e inferior, cumpliendo con los requisitos de pureza de transmisión de señales de alta frecuencia |
| Máscara de soldadura |
Máscara de soldadura superior verde, sin máscara de soldadura inferior |
| Prueba de calidad |
Pruebas eléctricas 100% completas antes del envío para eliminar defectos de circuito abierto/cortocircuito. |
Estructura de apilamiento optimizada de alta frecuencia de 2 capas
La estructura en capas estandarizada garantiza una distribución uniforme de la tensión y un rendimiento estable de alta frecuencia:
| Secuencia de capas |
Especificación de materiales |
Espesor |
Función principal |
| Capa exterior 1 (superior) |
Lámina de cobre conductora |
35 μm |
Transmisión de señal de alta frecuencia, soporte de almohadilla de soldadura de componentes |
| Capa dieléctrica central |
Sustrato compuesto de PTFE cerámico de alta frecuencia TFA300 |
0,127 mm (5 mil) |
Soporte dieléctrico estable, aislamiento de señal de alta frecuencia de baja pérdida |
| Capa exterior 2 (inferior) |
Lámina de cobre conductora |
35 μm |
Transmisión de señal de circuito, equilibrio de soporte estructural. |
Estadísticas de PCB
| Elemento de parámetro |
Valor específico |
| Componentes |
18 |
| Almohadillas totales |
36 |
| Almohadillas para orificios pasantes |
19 |
| Almohadillas SMT superiores |
17 |
| Almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
6 |
| Redes |
2 |
Formato de obra de arte aceptado:Aceptamos archivos estándar Gerber RS-274-X enviados por clientes globales. Este formato de archivo estándar de la industria se utiliza para una evaluación técnica precisa, una confirmación formal de cotizaciones y una producción en masa oficial, lo que permite una comunicación de proyectos y un acoplamiento de fabricación eficientes y sin errores en todo el mundo.
Estándar de calidad de producción:Todos los PCB se fabrican e inspeccionan estrictamente de acuerdo con los estándares de confiabilidad industrial IPC-Clase-2. Este control de calidad estandarizado garantiza un rendimiento del circuito estable, consistente y confiable, cumpliendo plenamente con los requisitos de los escenarios de aplicaciones de alta frecuencia comerciales, industriales y aeroespaciales.
Servicio de suministro global:Brindamos servicios globales de cotización de PCB personalizados y soporte de envío a todo el mundo. Los clientes de todas las regiones del mundo pueden enviar archivos Gerber para obtener una cotización de PCB personalizada, y ofrecemos una solución completa e integral que incluye confirmación de tecnología de ingeniería, producción de precisión, inspección completa y entrega internacional.
Escenarios de uso típicos
Beneficiándose de su rendimiento de alta frecuencia de grado aeroespacial, baja pérdida de señal y adaptabilidad ambiental extrema, esta PCB TFA300 se aplica ampliamente en campos de detección de radar y comunicaciones inalámbricas de alta precisión:
Aeroespacial y aviación:Equipos aeroespaciales, dispositivos espaciales, sistemas electrónicos de cabina de avión, módulos de precisión aerotransportados
Sistemas de microondas y antenas:Módulos de transmisión de señales de microondas, antenas de alta precisión, equipos de antena sensibles a la fase.
Detección de radar:Sistemas de radar de alerta temprana, módulos de radar aerotransportados, equipos de detección de radar de alta frecuencia.
Sistemas Phased Array:Antenas de matriz en fase, placas de circuitos de red de formación de haces
Comunicación y navegación por satélite:Terminales de comunicación por satélite, módulos de sistemas de posicionamiento de navegación.
Dispositivos de radiofrecuencia:Amplificadores de potencia de alta frecuencia y circuitos de procesamiento de señales de RF.
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