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50mil TMM10 lamina la placa de circuito del PWB con oro de la inmersión

China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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50mil TMM10 lamina la placa de circuito del PWB con oro de la inmersión

50mil TMM10 Laminates PCB Circuit Board With Immersion Gold
50mil TMM10 Laminates PCB Circuit Board With Immersion Gold 50mil TMM10 Laminates PCB Circuit Board With Immersion Gold

Ampliación de imagen :  50mil TMM10 lamina la placa de circuito del PWB con oro de la inmersión

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-151.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Materia prima: De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero Cuenta de la capa: Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Tamaño del PWB: ≤400mm X 500m m Grueso del PWB: 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Máscara de la soldadura: Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc….
Alta luz:

TMM10 lamina la placa de circuito del PWB

,

placa de circuito del PWB de las antenas de 15mil GPS

,

Placa de circuito del PWB del oro de la inmersión

 

Rogers High Frequency PCBs empleado 50mil 1.27m m TMM10 con el oro de la inmersión para las antenas de GPS

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Los materiales thermoset de la microonda del TMM10 de Rogers son de cerámica, hidrocarburo, compuestos thermoset del polímero diseñados para los altos usos del stripline y de la microcinta de la confiabilidad del platear-por-agujero.

 

Las propiedades eléctricas y mecánicas de las laminas TMM10 combinan muchas de las ventajas de las laminas de cerámica y tradicionales del circuito de la microonda de PTFE, sin requerir las técnicas especializadas de la producción comunes a estos materiales.

 

Las laminas TMM10 tienen un coeficiente termal excepcionalmente bajo de la constante dieléctrica, típicamente menos de 30 ppm/°C. Los coeficientes isotrópicos del material de extensión termal, hechos juego muy de cerca para revestir con cobre, para tener en cuenta la producción de alta confiabilidad plateada con los agujeros, y los valores bajos de la contracción del grabado de pistas. Además, la conductividad termal de las laminas TMM10 es aproximadamente dos veces la de las laminas tradicionales de PTFE/ceramic, facilitando retiro del calor.

 

Las laminas TMM10 se basan en las resinas thermoset, y no ablandan cuando están calentadas. Como consecuencia, la vinculación del alambre de ventajas componentes a los rastros de circuito se puede realizar sin las preocupaciones del cojín que levantan o la deformación del substrato.

 

Algunos usos típicos:

1. Filtros y acoplador

2. Antenas del remiendo

3. Conjunto de circuitos del RF y de la microonda

4. Sistemas de comunicación por satélite

 

Nuestras capacidades (TMM10)

Capacidad del PWB (TMM10)
Material del PWB: De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Designación: TMM10
Constante dieléctrica: 9,20 ±0.23
Cuenta de la capa: Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Grueso del PWB: 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.524m m), 75mil (1.905m m), 100mil (2.54m m), 125mil (3.175m m), 150mil (3.81m m), 200mil (5.08m m), 250mil (6.35m m), 275mil (6.985m m), 300mil (7.62m m), 500mil (12.70m m)
Tamaño del PWB: ≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura: Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Final superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc….

 

50mil TMM10 lamina la placa de circuito del PWB con oro de la inmersión 0

 

Hoja de datos de TMM10

Valor típico TMM10
Propiedad   TMM10 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εDesign 9,8 - - 8GHz a 40 gigahertz Método de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación (proceso) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente termal de la constante dieléctrica -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistencia de volumen 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistencia superficial 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente de la extensión termal - x 21 X ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Y 21 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad termal 0,76 Z W/m/K 80 ASTM C518
Propiedades mecánicas
Fuerza de cáscara de cobre después de la tensión termal 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) después de flotador de la soldadura 1 onza. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Fuerza flexural (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo flexural (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de la humedad (2X2) 1.27m m (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18m m (0,125") 0,2
Gravedad específica 2,77 - - ASTM D792
Capacidad de calor específico 0,74 - J/g/K Calculado
Proceso sin plomo compatible - - - -

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: i.deng

Teléfono: +8613481420915

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