Las persianas vía el PWB emplearon Tg150℃ FR-4 con la placa de circuito del oro 4-Layer FR-4 de la inmersión

Ciego a través de PCB construido en Tg150 ° C FR-4 con oro de inmersiónPlaca de circuitos FR-4 de 4 capas

(Las placas de circuitos impresos son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)

1.1 Descripción general

Este es un tipo de PCB de múltiples capas construido en sustrato FR-4 con Tg 150 ° C para la aplicación de teléfonos móviles con tecnología ciega vía.6 mm de espesor con serigrafía blanca (Taiyo) en máscara de soldadura verde (Taiyo) y oro de inmersión en almohadillasEl material de base es de ITEQ suministrando PCB de un solo uso. Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando los datos de Gerber suministrados. Cada 25 placas están empacadas para el envío.

1.2 Características yB. El trabajoenElse ajusta

1.2.1 Tg medio FR-4 Muestra una baja Z-CTE y una excelente fiabilidad a través de los orificios;

1.2.2 El oro de inmersión tiene una alta solderabilidad, no produce tensiones y menos contaminación;

1.2.3 conexión acortada de varias capas entre componentes electrónicos;

1.2.4 16000 m2 de taller y 8000 tipos de PCB por mes;

1.2.5 Entrega a tiempo: >98%

1.2.6 No existe una cantidad mínima de pedido. Está disponible una pieza.

1.3 Aplicaciones

Sistema de seguimiento GPS

Sistemas integrados

Sistema de adquisición de datos

Microcontroladores

1.4 Parámetro y ficha de datos

1.5Composición deH.Aceites

El agujero ciego se encuentra en la superficie superior e inferior de la placa de circuito impreso y tiene una cierta profundidad para la conexión entre la línea superficial y la línea interna inferior.La profundidad del agujero generalmente no excede una cierta proporción (apertura)El agujero enterrado es un agujero de conexión situado en la capa interna de la placa de circuito impreso, que no se extiende a la superficie de la placa de circuito impreso.

Los dos tipos de agujeros anteriores se encuentran en la capa interna de la placa de circuito.y varias capas internas pueden superponerse hecho durante la formación del agujero a través.

El tercero se llama agujero a través, que pasa a través de toda la placa de circuito. Se puede utilizar para interconectar internamente o como agujero de ubicación de instalación para componentes.Porque el agujero es más fácil de realizar y el costo es bajoLos siguientes agujeros mencionados, sin instrucciones especiales, se consideran como agujeros a través.

Desde el punto de vista del diseño, un agujero se compone principalmente de dos partes, una es el agujero central (agujero de perforación), la otra es el área de la almohadilla alrededor del agujero, véase más adelante.El tamaño de estas dos partes determina el tamaño del agujeroEs evidente que en

diseño de PCB de alta velocidad y alta densidad, los diseñadores siempre quieren los agujeros más pequeños mejor, para que pueda dejar más espacio de cableado en la placa.

1.6Capacidad de PCB 2022