2 capas de 2,54 mm de espesor Rogers TMM3 EPIG PCB de microondas de RF de acabado

Esta PCB rígida Rogers TMM3 de 2 capas es una placa de circuito de microondas termoestable de alto rendimiento diseñada para una operación de RF/microondas estable y confiable. Fabricada con sustrato compuesto de polímero termoestable cerámico Rogers TMM3 auténtico, la placa presenta un grosor total de 2,54 mm y un peso de cobre exterior de 1 oz (1,4 mils). Adopta un acabado superficial EPIG sin níquel para ofrecer una conductividad superior y un rendimiento de transmisión de señal puro, combinado con un recubrimiento de vías uniforme de 20 µm para una conectividad de circuito consistente. Construida con una estructura sin vías ciegas y un tamaño de orificio mínimo grande de 2,5 mm, la PCB aplica una configuración completa sin serigrafía ni máscara de soldadura en ambos lados. 

Especificación de PCB

Esta estructura de PCB rígida de 2 capas de grado industrial ofrece una estabilidad mecánica uniforme y un rendimiento eléctrico consistente para operaciones de microondas de alta frecuencia. La configuración simétrica de las capas elimina los riesgos de desequilibrio estructural y admite una fabricación confiable y de alto rendimiento para aplicaciones de circuitos de RF estándar.

Estructura de apilamiento de PCB:

Estadísticas de PCB

Introducción al material Rogers TMM3

Rogers TMM3 es un laminado compuesto de polímero termoestable cerámico de alto rendimiento que pertenece a la serie de materiales de microondas termoestables TMM. Está diseñado para circuitos de microondas de línea de transmisión y microcinta con orificios pasantes chapados de alta fiabilidad, integrando las ventajas principales de los sustratos cerámicos rígidos y los laminados de microondas de PTFE convencionales sin requerir técnicas de fabricación especializadas complejas.

Formulado con sistemas de resina termoestable de primera calidad, TMM3 mantiene una rigidez estructural estable a temperaturas elevadas y evita la deformación por ablandamiento. Esta estabilidad térmica inherente permite procedimientos de unión de cables fiables sin riesgo de desprendimiento de pads o delaminación del sustrato durante los procesos de empaquetado electrónico. El material admite flujos de trabajo de fabricación de PCB estándar y no requiere pretratamiento con naftenato de sodio antes del recubrimiento electrolítico, lo que mejora en gran medida la eficiencia de fabricación y la compatibilidad del proceso.

Propiedades eléctricas y térmicas superiores

TMM3 Material Beneficios y ventajas

Superando el estándar FR4 y los sustratos de microondas convencionales, la PCB Rogers TMM3 presenta una robustez mecánica excepcional y adaptabilidad de fabricación completa, ideal para operaciones de RF de alta frecuencia estables a largo plazo.

Excelente estabilidad mecánica: La composición única del material resiste eficazmente la fluencia y el flujo en frío bajo estrés operativo continuo

Tolerancia química superior: Fuerte resistencia a los productos químicos y grabadores estándar del proceso de PCB, minimizando el daño del sustrato y mejorando el rendimiento de producción

Flujo de trabajo de metalización simplificado: Elimina el pretratamiento con naftenato de sodio para el recubrimiento electrolítico, agilizando los procedimientos de fabricación

Fiabilidad de ciclos térmicos altos: Las propiedades de expansión térmica coincidentes con el cobre evitan fracturas estructurales y fallos de PTH durante los cambios de temperatura

Estricto control de calidad: La inspección eléctrica completa del 100% después de la producción elimina los defectos funcionales para una calidad de lote consistente

Aplicaciones típicas

Con una pérdida de señal ultrabaja, una estabilidad dieléctrica excelente y una durabilidad mecánica fiable, las PCB de microondas TMM3 se implementan ampliamente en sistemas industriales de RF y microondas de alta precisión:

• Probadores de chips de precisión y equipos de prueba industriales
• Polarizadores dieléctricos de microondas y lentes ópticas
• Filtros de RF, acopladores de señal y componentes divisores de potencia
• Sistemas de antenas GPS (Sistema de Posicionamiento Global)
• Conjuntos de antenas de parche de alta estabilidad
• Amplificadores y combinadores de potencia de RF
• Circuitos de RF y microondas de alta frecuencia en general
• Sistemas de comunicación por satélite comerciales e industriales

Garantía de calidad y servicio

Todas las PCB de alta frecuencia Rogers TMM3 se fabrican en estricto cumplimiento de los estándares de calidad industrial IPC-Clase-2. Procesadas con archivos de diseño estándar Gerber RS-274-X, estas placas de circuito ofrecen una precisión dimensional precisa y una consistencia eléctrica estable para circuitos profesionales de alta frecuencia. Cada PCB terminada se somete a una verificación completa del rendimiento eléctrico antes del envío para garantizar cero defectos funcionales. Respaldadas por logística global y servicios técnicos profesionales, estas fiables soluciones de PCB de microondas TMM3 sirven a la fabricación industrial y a escenarios de I+D de alta gama en todo el mundo.