Esta PCB F4BME220 rígida de 2 capas es una solución de alta frecuencia ultradelgada y optimizada en costos, diseñada para circuitos de radiofrecuencia comerciales y dispositivos de procesamiento de señales inalámbricas. Utilizando un dieléctrico compuesto de PTFE reforzado con fibra de vidrio de la serie F4BME mejorado, esta PCB ofrece una estabilidad eléctrica mejorada y una consistencia superior en la transmisión de señales en comparación con las placas de sustrato F4B convencionales. Con un grosor acabado ultradelgado de 0.1 mm y un peso de cobre de 1 oz en las capas exteriores, la placa adopta un acabado superficial de oro de inmersión para mantener una conductividad duradera y un rendimiento antioxidation. Admite la fabricación de precisión de líneas/espacios de 5/8 mil y el mecanizado de microagujeros de 0.25 mm con un diseño estructural sin vías ciegas. La placa presenta serigrafía blanca en la cara superior y máscara de soldadura verde, mientras que la cara inferior permanece completamente sin recubrir.Especificación de PCBElemento de Especificación
Detalles
| Material Base |
Sustrato compuesto de PTFE reforzado con fibra de vidrio F4BME220 |
| Número de Capas |
2 capas (PCB rígida) |
| Grosor de Placa Terminada |
0.1mm |
| Dimensiones de la Placa |
79mm x 65.3mm (1PCS), tolerancia +/-0.15mm |
| Peso de Cobre Terminado |
Capas exteriores de 1 oz (1.4 mils) |
| Grosor del Recubrimiento de Vías |
20 μm |
| Traza/Espacio Mínimo |
5/8 mils |
| Tamaño Mínimo de Agujero |
0.25mm |
| Vías Ciegas |
Ninguna |
| Acabado Superficial |
Oro de Inmersión |
| Serigrafía |
Serigrafía blanca superior, sin serigrafía inferior |
| Máscara de Soldadura |
Máscara de soldadura verde superior, sin máscara de soldadura inferior |
| Estándar de Calidad |
IPC-Clase-2 |
| Proceso de Prueba |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Estructura de Apilamiento de PCB |
Adoptando un diseño rígido simétrico de doble capa con un núcleo dieléctrico ultradelgado, esta estructura de apilamiento garantiza una planitud mecánica excepcional y características eléctricas uniformes. La configuración equilibrada de capas ofrece un rendimiento de transmisión de señal de alta frecuencia consistente y una repetibilidad de fabricación estable, adaptándose perfectamente a las demandas de diseño de módulos de circuitos RF comerciales compactos. |
Capa de Apilamiento
Detalles de Especificación
| Capa de Cobre 1 |
Lámina de cobre RTF de 35 μm |
| Núcleo de Sustrato F4BME220 |
Esta PCB de alta frecuencia F4BME220 ultradelgada presenta una disposición de componentes refinada y un diseño de vías racional, que se adapta a los requisitos de ensamblaje miniaturizado y ofrece una salida de señal eléctrica estable para módulos funcionales RF comerciales compactos. |
| Capa de Cobre 2 |
Lámina de cobre RTF de 35 μm |
| Estadísticas de PCB |
Esta PCB de alta frecuencia F4BME220 ultradelgada presenta una disposición de componentes refinada y un diseño de vías racional, que se adapta a los requisitos de ensamblaje miniaturizado y ofrece una salida de señal eléctrica estable para módulos funcionales RF comerciales compactos. |
Elemento Estadístico
Cantidad
| Componentes Totales |
23 |
| Pads Totales |
26 |
| Pads de Agujero Pasante |
14 |
| Pads SMT Superiores |
12 |
| Pads SMT Inferiores |
0 |
| Cantidad de Vías |
37 |
| Cantidad de Redes |
2 |
| Introducción al Sustrato de Alta Frecuencia F4BME |
Los laminados de la serie F4BME son materiales dieléctricos compuestos premium, fabricados mediante una dosificación precisa de materiales y una laminación de alto estándar de tela de fibra de vidrio, resina de PTFE y capas de película de PTFE. En comparación con los sustratos F4B tradicionales, esta serie de materiales mejorados ofrece un rango de constante dieléctrica ajustable más amplio, menor atenuación de señal, mayor resistencia de aislamiento y un rendimiento eléctrico más estable. Sirve como una alternativa de alta fiabilidad a los materiales dieléctricos de alta frecuencia importados equivalentes para la fabricación de PCB RF comerciales. |
Características del Núcleo de la Serie F4BME
Adaptados con formulaciones dieléctricas personalizadas y técnicas de fabricación maduras, los laminados compuestos F4BME ofrecen un rendimiento integral de alta frecuencia y una eficiencia de costos excepcional, totalmente adaptables a escenarios de producción comercial a gran escala:
Constante dieléctrica totalmente personalizable, con valores de DK opcionales que van desde 2.17 hasta 3.0 para adaptarse a diversas especificaciones de diseño de circuitos
La propiedad de baja pérdida dieléctrica minimiza la atenuación de la energía de la señal durante la transmisión de señales de alta frecuencia
Viene de serie con lámina de cobre RTF, proporcionando un rendimiento PIM superior para escenarios de aplicación de radiofrecuencia de alta sensibilidad
Admite personalización dimensional diversificada, lo que permite un ajuste flexible del tamaño y un control efectivo de los costos generales
Presenta una excelente resistencia a la irradiación y propiedades de baja desgasificación, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos de trabajo complejos y hostiles
Cuenta con alta madurez comercial y compatibilidad con producción en masa, ofreciendo un rendimiento de costo notable para la fabricación por lotes
Aplicaciones Típicas
Beneficiándose de parámetros dieléctricos sintonizables, características de transmisión de baja pérdida y alta rentabilidad, las PCB F4BME220 se implementan ampliamente en hardware de radiofrecuencia comercial y sistemas de infraestructura de comunicación inalámbrica:
Sistemas comerciales de procesamiento de señales de radiofrecuencia y detección de radar
Módulos de sintonización de fase de alta frecuencia y componentes electrónicos pasivos de RF
- Unidades de distribución de potencia de RF, acoplamiento de señales y síntesis de señales
- Sistemas de alimentación de señales de antena y arreglos de antenas de fase
- Dispositivos terminales de comunicación por satélite y antenas de estaciones base celulares comerciales
- Garantía de Calidad y Servicio
- Todas las PCB de alta frecuencia ultradelgadas F4BME220 se fabrican en estricta conformidad con las especificaciones de calidad industrial IPC-Clase-2. Fabricadas basándose en datos estándar Gerber RS-274-X, estas placas de circuito mantienen una precisión dimensional rigurosa y una reproducibilidad eléctrica consistente, cumpliendo con los criterios formales de producción por lotes para aplicaciones comerciales de alta frecuencia. Cada unidad terminada se somete a una verificación completa del rendimiento eléctrico antes del envío para garantizar cero defectos funcionales y una consistencia estable entre lotes. Con capacidades de suministro global y soporte técnico estandarizado, estas soluciones de PCB de baja pérdida ofrecen un rendimiento confiable y repetible para proyectos de fabricación de RF comercial e infraestructura de comunicación inalámbrica en mercados globales.
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