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Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia

Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia

Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia
Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia

Ampliación de imagen :  Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-272.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes

Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia

descripción
Materia prima: Sustrato compuesto nanocerámico de hidrocarburos FSD1020T Recuento de capas: 2 capas
Espesor de PCB: Espesor dieléctrico del núcleo de 0,508 mm. Tamaño de placa de circuito impreso: 96 mm × 47 mm (1 pieza)
Máscara de soldadura: verde Serigrafía: No
Peso de cobre: Capa exterior de cobre de 1 oz. Acabado superficial: ENIG (170 % de cobertura de revestimiento mejorada)
Resaltar:

Tablero flexible del PWB de la navegación GPS

,

Tablero flexible del PWB del substrato del pi

,

Substrato Flex Printed Circuit Board del pi

Esta costumbre de 2 capas rígidas de alta potenciaPCB de RFestá fabricado con un sustrato compuesto de nanocerámica de hidrocarburos FSD1020T de baja pérdida, diseñado para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia de alta velocidad, baja pérdida y alta corriente.El PCB presenta una máscara de soldadura verde en la capa superior sin serigrafíaEl tablero está acabado con un revestimiento ENIG mejorado y adopta un tratamiento de tapado y tapado de resina para 0.agujeros de 4 mm para garantizar una fiabilidad superior del agujero y un rendimiento aislanteTodas las unidades terminadas se someten a una verificación de calidad estricta para ofrecer una excelente estabilidad térmica.alta resistencia al aislamiento y rendimiento RF constante para sistemas de control de alta potencia y precisión industriales.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos Substrato compuesto nanocerámico de hidrocarburos FSD1020T
Configuración de la capa Estructura de PCB rígido de dos capas
Dimensión del tablero 96 mm × 47 mm (1 pieza)
espesor del sustrato 0espesor dieléctrico del núcleo de.508 mm
Peso externo del cobre 1 onza de capa exterior de cobre
Diámetro mínimo del agujero 0.4 mm
Procesamiento de agujeros Enchufe de resina + tratamiento de tapón
Finalización de la superficie ENIG (170% de cobertura mejorada de revestimiento)
Máscara de soldadura superior Máscara de soldadura verde, sin serigrafía
Máscara de soldadura inferior Sin máscara de soldadura, sin serigrafía

 

FSD1020T Información general sobre el material

El FSD1020T es un material dieléctrico compuesto nanocerámico de hidrocarburos de baja pérdida de alto DK, especialmente desarrollado para aplicaciones de microondas RF de alta corriente y alta potencia.Proporciona un ajuste constante dieléctrico preciso para sustratos de RF y sirve como la solución óptima para diseños de circuitos híbridos de hidrocarburos de alta frecuencia y baja pérdida. Con una capacidad de procesamiento mecánico superior, una resistencia CAF sobresaliente, una alta estabilidad térmica y un rendimiento ambiental libre de halógenos,Este sustrato rígido garantiza un aislamiento eléctrico estable y características de RF constantes en condiciones de funcionamiento de alto voltaje y alta corriente..

 

Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia 0

 

Principales características del material

Propiedad dieléctrica de alta DC: constante dieléctrica alta y estable adecuada para el diseño de circuitos miniaturizados de alta frecuencia

 

Resistencia CAF excelente: previene eficazmente el crecimiento del filamento anódico conductor, mejorando la fiabilidad del servicio a largo plazo

 

Alta estabilidad térmica: alta Tg de 280°C con una resistencia excepcional a los golpes térmicos

 

Rendimiento RF de baja pérdida: el factor de disipación ultra bajo minimiza la atenuación de la señal de alta frecuencia

 

Capacidad de aislamiento superior: rendimiento de aislamiento dieléctrico confiable en alta tensión y alta corriente

 

Compatible con el medio ambiente: libre de halógenos y totalmente compatible con RoHS

 

Datos de las prestaciones eléctricas y mecánicas del material

Punto de ensayo Método de ensayo Condición Unidad Valor típico
Constante dieléctrica (Dk) @ 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 10.2 ± 0.2
Factor de disipación (Df) @ 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 0.0038
Fuerza de peeling IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm (lb/in) 0.7 (4)
Resistencia por volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Condición A MΩ·cm 2×108
Resistencia de la superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Condición A 4×107
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.16
CTE de 3 ejes (30 a 260 °C) IPC-TM-650 2.4.24 Prueba TMA ppm/°C Se aplicarán las siguientes medidas:
Tensión de ruptura dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 el kV 20
Resistencia al estrés térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, 10 segundos - Aprobar la inspección visual
Resistencia a la llama El uso de las mismas C-48/23/50 y el asunto C-48/23/50 Calificación V0

 

Áreas de aplicación típicas

Con alta constante dieléctrica, baja pérdida de alta frecuencia, excelente rendimiento de aislamiento y estabilidad térmica y estructural superior,Los PCB FSD1020T se utilizan ampliamente en sistemas de control industrial de alta potencia de RF y precisión:

 

  • Equipo de topografía y cartografía
  • Sistemas de control de vuelo de UAV
  • Dispositivos de vigilancia de la seguridad industrial
  • Sistemas de transporte inteligentes
  • Equipos para la fabricación de maquinaria de precisión
  • Sistemas de navegación a bordo de buques
  • Equipo de torre de pruebas de conducción de vehículos

Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia 1

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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