Rogers RO3003 PCB de alta frecuenciacon 10mil, 20mil, 30mil y 60mil de espesor de recubrimiento de inmersión de oro, inmersión de plata, inmersión de estaño y HASL
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola a todos.
Hoy vamos a hablar de los PCB de alta frecuencia RO3003.
Los laminados de circuito de alta frecuencia RO3003 son compuestos de PTFE llenos de cerámica destinados a ser utilizados en aplicaciones comerciales de microondas y RF.Su característica obvia es que el rendimiento eléctrico es excepcional y la propiedad mecánica es estable y constanteEsto permite a nuestros diseñadores desarrollar diseños de tableros de múltiples capas sintiéndose libres y libres, sin encontrar problemas de deformación o confiabilidad.
Veamos algunas características y aplicaciones.
En primer lugar, baja pérdida dieléctrica, DF = 0.001, puede utilizarse en aplicaciones de hasta 77 GHz.
En segundo lugar, constante dieléctrica estable en comparación con la temperatura y la frecuencia, es un material ideal para filtros de paso de banda, antenas de parche de microstrip y osciladores controlados por voltaje.
En tercer lugar, sus excelentes propiedades mecánicas frente a la temperatura, su fiabilidad en la línea de banda y sus estructuras de cartón de múltiples capas.
En cuarto lugar, propiedades mecánicas uniformes, es adecuado para su uso con diseños híbridos de paneles de vidrio epoxi de múltiples capas.
Por último, el bajo coeficiente de expansión en el plano coincide con el cobre, lo que permite ensambles montados en superficie más confiables;Ideal para aplicaciones sensibles a los cambios de temperatura y con una excelente estabilidad dimensional.
El nuestroCapacidad de PCB(RO3003)
| Capacidad de PCB |
| Material de los PCB: |
Compuesto de PTFE lleno de cerámica |
| Designación: |
Sección 3 |
| Constante dieléctrica: |
3.0 ± 0.04 (proceso) |
| 3.0 (diseño) |
| Número de capas: |
1 capa, 2 capas, múltiples capas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
10 milímetros (0,254 mm), 20 milímetros (0,508 mm) |
| 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
| |
|
Los PCB de alta frecuencia RO3003 están disponibles con construcción doble, multicapa e híbrida, de cobre de 0,5 a 2 oz, grosor de 0,3 a 1,6 mm, tamaño máximo de 400 por 500 mm,acabado superficial con cobre desnudo, nivelación de aire caliente, inmersión de oro, etc.
Las aplicaciones típicasson unaaplicaciones de radar automotriz, pamplificadores y antenas, dTransmisión directa por satélite, etc.
El color básico del PCB RO3003 es blanco.
El proceso de fabricación de PCB de alta frecuencia RO3003 es similar al PCB de PTFE estándar, por lo que es adecuado para el proceso de fabricación en volumen ganando un mercado ventajoso.
Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.
Gracias por su lectura.
Apéndice: Hoja de datos de la norma RO3003
| RO3003 Valor típico |
| Propiedad |
Sección 3 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.0 ± 0.04 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.001 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- ¿ Qué pasa? |
Z. |
ppm/°C |
10 GHz -50 °C a 150 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional |
0.06
0.07 |
X.
Y |
En el caso de los vehículos de motor |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen |
107 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
107 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo de tracción |
930
823 |
X.
Y |
MPa |
23°C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.04 |
|
% |
D48/50 y D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.9 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividad térmica |
0.5 |
|
El valor de las emisiones de CO |
50 °C |
Las demás partidas |
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C) |
17
16
25 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.1 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
12.7 |
|
En el interior. |
1 oz, EDC después de flote de soldadura |
IPC-TM 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
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