¿ Qué pasa?HF PCB construido enNT1 de las empresasDK2.94 con oro de inmersiónpara la prevención de colisiones en líneas aéreas comerciales
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)
Rogers RT/duroid 6002 microwave material was the first low loss and low dielectric constant laminate to offer superior electrical and mechanical properties essential in designing complex microwave structures which are mechanically reliable and electrically stable.
El coeficiente térmico de la constante dieléctrica es extremadamente bajo, de -55°C a +150°C, lo que permite a los diseñadores de filtrosLos osciladores y las líneas de retraso proporcionan la estabilidad eléctrica necesaria en las exigentes aplicaciones actuales..
Un bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z (CTE) garantiza una excelente fiabilidad de los orificios revestidos.RT/duroide 6002 materiales han sido con éxito de temperatura (-55 ° C a 125 ° C) durante más de 5000 ciclos sin un solo fallo vía.
Se consigue una excelente estabilidad dimensional (0,2 a 0,5 mils/pulgada) haciendo coincidir los coeficientes de expansión X y Y con el cobre.Esto a menudo elimina el grabado doble para lograr tolerancias de posición ajustadas.
El módulo de tracción bajo (X,Y) greatly reduces the stress applied to solder joints and allows the expansion of the laminate to be constrained by a minimum amount of low CTE metal (6 ppm/℃) further increasing surface mount reliability.
Las aplicaciones especialmente adecuadas a las propiedades únicas del material RT/duroide 6002 incluyen estructuras planas y no planas como antenas, circuitos complejos de múltiples capas con conexiones entre capas,y circuitos de microondas para diseños aeroespaciales en entornos hostiles.
Aplicaciones típicas:
1. Redes de formación de haces
2. Antenas de sistemas de posicionamiento global
3. Antenas de matriz en fase
4. Los aviones de apoyo de energía
Especificaciones de los PCB
| Tamaño del PCB |
Se trata de un producto de la categoría M2 |
| Tipo de tablero |
PCB de doble cara |
| Número de capas |
2 capas |
| Componentes montados en la superficie |
- Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados |
No |
| El nivel de la carga |
cobre ------- 18um ((0,5 onzas) + capa superior de placa |
| NT1 de la misma forma |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) + capa de placa BOT |
| La tecnología |
|
| Traza y espacio mínimos: |
4 mil / 4 mil |
| Agujas mínimas / máximas: |
0.3 mm / 2,0 mm |
| Número de agujeros diferentes: |
1 |
| Número de agujeros de perforación |
3 |
| Número de ranuras fresadas: |
0 |
| Número de recortes internos: |
0 |
| Control de la impedancia: |
No es |
| Número del dedo dorado: |
0 |
| Materiales para el tablero |
|
| Vidrio epoxi: |
NT1 de la misma forma |
| Folios finales exteriores: |
1 onza |
| En el interior de la lámina final: |
1 onza |
| Altura final del PCB: |
1.6 mm ± 0.16 |
| Revestimiento y revestimiento |
|
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión (51,3%) 0,05 μm sobre 3 μm de níquel |
| Máscara de soldadura Aplicar a: |
No |
| Color de la máscara de soldadura: |
No |
| Tipo de máscara de soldadura: |
No |
| Conto/corte |
Enrutamiento |
| Marcado |
|
| Lado de la leyenda del componente |
No |
| Color de la leyenda del componente |
No |
| Nombre o logotipo del fabricante: |
No |
| VIA |
Revestido con un orificio (PTH) de tamaño mínimo de 0,3 mm. |
| Clasificación de la inflamabilidad |
Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones |
|
| Dimensión del contorno: |
0.0059" |
| El revestimiento del tablero: |
0.0029" |
| Tolerancia del taladro: |
0.002" |
| TEST |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar |
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio |
En todo el mundo. |
Si el vehículo no está equipado con un dispositivo de control de velocidad, se utilizará un dispositivo de control de velocidad.
| NT1 valor típico NT1 valor típico |
| Propiedad |
NT1 de las mujeres |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
2.94 ± 0.04 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
2.94 |
|
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0012 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+12 |
Z. |
ppm/°C |
10 GHz 0°C- 100°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
106 |
Z. |
¿Qué es eso? |
A. No |
Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie |
107 |
Z. |
¿ Qué es eso? |
A. No |
Las demás partidas |
| Modulo de tracción |
828 ((120) |
X, Y |
MPa (kpsi) |
23°C |
Las demás partidas |
| El estrés supremo |
6.9 ((1.0) |
X, Y |
MPa (kpsi) |
| La última cepa |
7.3 |
X, Y |
% |
| Modulo de compresión |
2482 (((360) |
Z. |
MPa (kpsi) |
|
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.02 |
|
% |
D48/50 y D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.6 |
|
P/m/k |
80°C |
Las demás partidas |
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 años)°C) |
16
16
24 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de RH |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°CEl TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.1 |
|
Gm/cm3 |
|
Las demás partidas |
| Calor específico |
0.93(0.22) |
|
j/g/k
(BTU/ib/)¿ Qué?F) Las |
|
Calculado |
| Pelucas de cobre |
8.9(1.6) |
|
El número de unidades de producción será el siguiente: |
|
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
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