|
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Materia prima: | RT/Duroid 5870 | Grueso del PWB: | 0.3m m |
|---|---|---|---|
| Tamaño del PWB: | 100 x 68mm=1up | Cuenta de la capa: | 2 capas |
| Peso de cobre: | 1oz | Final superficial: | OSP |
rogersRT/Duroid 5870 10mil 0.254mm PCB de alta frecuencia para antenas comerciales de banda ancha Airline
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
El material de alta frecuencia Rogers RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio que está diseñado para aplicaciones exigentes de circuito de línea y microcinta.La excepcional uniformidad de la constante dieléctrica resulta de sus microfibras orientadas al azar.La constante dieléctrica de RT/duroid 5870 es uniforme de un panel a otro y es constante en un amplio rango de frecuencias.Su bajo factor de disipación extiende la utilidad de RT/duroid 5870 a la banda Ku y superior.Los materiales RT/duroid 5870 se cortan, cizallan y mecanizan fácilmente para darles forma.Son resistentes a todos los disolventes y reactivos, calientes o fríos, normalmente utilizados en el grabado de circuitos impresos o en el chapado de bordes y orificios.
Las aplicaciones típicas son antenas de banda ancha de líneas aéreas comerciales, circuitos microstrip, circuitos stripline, aplicaciones de ondas milimétricas, sistemas militares de radar, sistemas de guía de misiles y antenas de radio digital punto a punto, etc.
| TAMAÑO DE PCB | 100 x 68 mm = 1 en adelante |
| TIPO DE TABLERO | PCB de doble cara |
| Número de capas | 2 capas |
| Componentes de montaje en superficie | SÍ |
| Componentes de agujero pasante | NO |
| APILAMIENTO DE CAPAS | cobre ------- 35um(1 oz)+placa capa SUPERIOR |
| RT/duroide 5870 0.254mm | |
| cobre ------- 35um(1oz) + placa BOT Capa | |
| TECNOLOGÍA | |
| Traza y espacio mínimos: | 8,8 mil / 10,5 mil |
| Agujeros Mínimos / Máximos: | No |
| Número de diferentes agujeros: | No |
| Número de agujeros de perforación: | No |
| Número de ranuras fresadas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Control de impedancia: | No |
| Número de dedo de oro: | 0 |
| MATERIAL DEL TABLERO | |
| Epoxi de vidrio: | RT/duroide 5870 0.254mm |
| Lámina final externa: | 1 onza |
| Lámina final interna: | N / A |
| Altura final de PCB: | 0,3 mm ±0,1 |
| CHAPADO Y RECUBRIMIENTO | |
| Acabado de la superficie | OSP |
| Máscara de soldadura aplicable a: | N / A |
| Color de la máscara de soldadura: | N / A |
| Tipo de máscara de soldadura: | N / A |
| CONTORNO/CORTE | Enrutamiento |
| CALIFICACIÓN | |
| Lado de la leyenda del componente | N / A |
| Color de la leyenda del componente | N / A |
| Nombre o logotipo del fabricante: | N / A |
| A TRAVÉS DE | NO |
| CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD | Aprobación UL 94-V0 MÍN. |
| TOLERANCIA DE DIMENSIÓN | |
| Dimensión del esquema: | 0.0059" |
| Recubrimiento del tablero: | 0.0029" |
| Tolerancia de perforación: | 0.002" |
| PRUEBA | Prueba eléctrica 100% previo envío |
| TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
| VÍA DE SERVÍCIO | En todo el mundo, en todo el mundo. |
| RT/duroid 5870 Valor típico | ||||||
| Propiedad | RT/duroide 5870 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 2.33 2,33±0,02 espec. |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.33 | Z | N / A | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente Térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50 ℃ a 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad de volumen | 2x107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad de superficie | 3x107 | Z | mamá | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor especifico | 0,96 (0,23) | N / A | j/g/k (cal/g/c) |
N / A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23 ℃ | Prueba a 100 ℃ | N / A | MPa (kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Estrés final | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Tensión definitiva | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 1210(176) | 680(99) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Estrés final | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Tensión definitiva | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N / A | % | 0,62" (1,6 mm) P48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión termal | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N / A | ℃ TGA | N / A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N / A | gramos/cm3 | N / A | ASTM D 792 | |
| Cáscara de cobre | 27,2 (4,8) | N / A | Poli(N/mm) | Lámina EDC de 1 oz (35 mm) después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | V-0 | N / A | N / A | N / A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N / A | N / A | N / A | N / A | |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
