|
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Material de base: | Fibra de vidrio de cerámica de PTFE | Recuento de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
|---|---|---|---|
| espesor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) | tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. | ||
| Alta luz: | PWB Taconic de 60mil RF,PWB Taconic híbrido del RF,PWB Taconic de la lamina de cerámica orgánica |
||
PCB RF-35 Taconic de alta frecuencia con DK 3.5 Tg 315℃PCB RF de 10 mil 20 mil 30 mil 60 mil
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
RF-35 es un material laminado de cerámica orgánica de la familia de productos Taconic ORCER (Cerámica orgánica).Se basa en refuerzo de vidrio tejido.RF-35 es el resultado de la experiencia de Taconic tanto en la tecnología de relleno de cerámica como en la fibra de vidrio de politetrafluoruro (PTFE) recubierta.
RF-35 es la mejor opción para aplicaciones comerciales de radiofrecuencia y microondas de bajo costo y alto volumen. para reelaboración.
La Tg de RF-35 supera los 315 ℃.Su tasa de absorción de humedad ultrabaja y su bajo factor de disipación minimizan el cambio de fase con la frecuencia.RF-35 usó telas tejidas en el diseño para dar como resultado una dimensión estable.Los laminados generalmente se revisten ordenadamente en un lado o en ambos lados con 1/2, 1 y 2 onzas de cobre electrodepositado, respectivamente.
Por lo tanto, nos beneficiamos de su bajo costo, excelente resistencia al pelado, factor de disipación excepcionalmente bajo, baja absorción de humedad y mayor suavidad de la superficie.
Aplicaciones
amplificadores de potencia
Filtros y Acopladores
Componentes pasivos
Nuestra capacidad de PCB (RF-35)
| Material de placa de circuito impreso: | Fibra de vidrio de cerámica de PTFE |
| Designacion: | RF-35 |
| Constante dieléctrica: | 3.5 |
| Factor de disipación | 0.0018 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Valor típico de RF-35
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
| Constante dieléctrica a 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
| Factor de disipación a 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
| Absorción de humedad (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Resistencia al pelado (1/2 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | lbs./pulgada lineal | >8.0 | N/mm | >1.5 |
| Resistencia al pelado (1 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | lbs./pulgada lineal | >10.0 | N/mm | >1.8 |
| Ruptura dieléctrica | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
| Resistividad de volumen | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1,26x109 | Mohm/cm | 1,26x109 |
| Resistividad de superficie | IPC-TM 650 2.5.17.1 | mamá | 1,46x108 | mamá | 1,46x108 |
| Resistencia al arco | IPC TM 650 2.5.1 | segundos | >180 | segundos | >180 |
| Resistencia a la flexión a lo largo | ASTM D 790 | psi | >22,000 | N/mm2 | >152 |
| Resistencia a la flexión en sentido transversal | ASTM D 790 | psi | >18,000 | N/mm2 | >124 |
| Conductividad térmica | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
| Resistencia a la tracción a lo largo | ASTM D 638 | psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
| Resistencia a la tracción en sentido transversal | ASTM D 638 | psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
| Estabilidad dimensional a lo largo | IPC-TM 650 2.4.39 | en en | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
| Estabilidad dimensional transversal | IPC-TM 650 2.4.39 | en en | -0.0001 | mm/mm | -0.0001 |
| xy CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/ºC | 19-24 | ppm/ºC | 19-24 |
| z CET | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/ºC | 64 | ppm/ºC | 64 |
| inflamabilidad | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
| Dureza | Escala Rockwell M | 34 | 34 |
| Escribe | Dk | |
| TLY-5A | 2.17 | |
| TLY-5 | 2.20 | |
| TLY-3 | 2.33 | |
| TLT-0 | TLX-0 | 2.45 |
| TLT-9 | TLX-9 | 2.50 |
| TLT-8 | TLX-8 | 2.55 |
| TLT-7 | TLX-7 | 2.60 |
| TLT-6 | TLX-6 | 2.65 |
| TLE-95 | 2.95 | |
| TLC-27 | 2.75 | |
| TLC-30 | 3.00 | |
| TLC-32 | 3.20 | |
| RF-30 | 3.00 | |
| RF-35 | RF-35P | 3.50 |
| RF-60 | 6.15 | |
| CER-10 | 10 | |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
