CHINA F4B PCB

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  RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

  Material base:F4BTMS450

  Recuento de capas:4 capas

  Espesor de la PCB:1.4 mm

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  F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra

  Materia prima:Wangling F4BTM350

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de la PCB:3.1 mm

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  PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión

  Materia prima:Wangling F4BM217

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de la PCB:0.17m m

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  PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión

  Materia prima:Wangling F4BM220

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de la PCB:0,6 mm

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  F4BTMS430 PCB de 2 capas de 10 millas de espesor con acabado ENIG

  Materia prima:F4BTMS430

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de la PCB:0,3 mm

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  F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado

  Materia prima:F4BTM300

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de la PCB:0,3 mm

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  F4BTMS615 PCB de doble capa de 0,3 mm 20um a través del revestimiento por inmersión de estaño

  Materia prima:F4BTMS615

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:0,3 mm

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  Acabado OSP laminado de alta frecuencia de 10 mil PCB F4BTMS1000 de 2 capas

  material de placa de circuito impreso:F4BTMS1000

  Espesor de PCB:0,4 mm

  Recuento de capas:2 capas

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  F4BME217 placa de 2 capas de alto rendimiento de 1 mm de espesor

  material de placa de circuito impreso:F4BME217

  Espesor de PCB:1,3 mm

  Recuento de capas:2 capas

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