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PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión

PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión
PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión

Ampliación de imagen :  PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-200.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000PCS por mes
Contacto

PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión

descripción
Materia prima: Aluminio Recuento de capas: De dos caras
Espesor de PCB: 1,65 mm ± 10% Tamaño de placa de circuito impreso: 68 mm × 54 mm
Peso de cobre: 1oz Acabado superficial: Oro de Inmersión (ENIG), 2u" de Espesor de Oro
Máscara de soldadura: verde Serigrafía: No
Resaltar:

con un contenido de dióxido de carbono superior o igual a 10%

,

pero no superior a 50%

,

PWB del oro de la inmersión

Esta placa de circuito impreso (PCB) presenta una configuración de sustrato de aluminio sándwich de doble cara, diseñada específicamente para aplicaciones de alta disipación de calor. Cumple con estrictos criterios dimensionales y de rendimiento para satisfacer los requisitos operativos de sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro de Construcción Especificación
Tipo de PCB PCB de Aluminio Sándwich de Doble Cara
Conductividad Térmica > 2 W/mK
Grosor de la Placa Terminada 1.65mm ± 10%
Grosor del Cobre 1oz
Acabado de Superficie Oro de Inmersión (ENIG), Grosor de Oro 2u"
Capa Protectora Inferior Máscara de Soldadura Verde de Doble Cara
Dimensiones de la Placa 68mm × 54mm

 

PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión 0

 

¿Qué es una Placa de Circuito Impreso con Núcleo Metálico (MCPCB)?

Una Placa de Circuito Impreso con Núcleo Metálico (MCPCB) es un tipo especializado de PCB que utiliza un sustrato metálico —más comúnmente aluminio, aunque también se pueden usar cobre o hierro— como su núcleo, reemplazando el sustrato aislante tradicional FR-4. Su función principal es mejorar la disipación de calor, abordando el problema de la acumulación de calor en componentes electrónicos de alta potencia como LEDs y amplificadores de potencia. Actuando como conductor de calor, el núcleo metálico transfiere eficientemente el calor generado por los componentes a un disipador de calor externo, mejorando así la fiabilidad de los componentes y extendiendo su vida útil. En comparación con las PCB convencionales, las MCPCB ofrecen una conductividad térmica, resistencia mecánica y capacidades de blindaje electromagnético superiores.

 

Diferencias entre el Sustrato de Aluminio Sándwich de Doble Grosor (mm) y el Sustrato de Aluminio de Cara Única de Doble Grosor (mm)Capa

Características Estructurales: A diferencia de la estructura sándwich, este tipo de sustrato solo tiene un sustrato de aluminio en un lado para servir como capa de disipación de calor, mientras que el otro lado está hecho de materiales aislantes ordinarios como FR-4. Aunque tiene dos capas de lámina de cobre (ubicadas en la primera y segunda capa superior), solo el lado con el sustrato de aluminio puede conducir calor de manera efectiva al núcleo de aluminio.Grosor (mm)Tipo de

Capa

Grosor (mm) Observaciones L1 Lámina de Cobre Cobre
Máscara de Soldadura Capa Protectora Inferior Capa Protectora Inferior Grosor Total Lámina de Cobre
Cobre Capa de Circuito Inferior, Conexión de Vía - 7 Preimpregnado
Preimpregnado 2W/MK 0.075 - 6 Lámina de Cobre
Núcleo de Aluminio Grosor de Laminación, Capa Principal de Conductividad Térmica Grosor Total 5 Preimpregnado
Preimpregnado 2W/MK 0.075 - 6 Lámina de Cobre
Cobre Capa de Circuito Inferior, Conexión de Vía - 7 Máscara de Soldadura
Máscara de Soldadura Capa Protectora Inferior Capa Protectora Inferior Grosor Total -
3.18 Comprensión Sencilla: Comprensión Sencilla: Comprensión Sencilla:

 

PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión 1

 

Capa

 

Características Estructurales: A diferencia de la estructura sándwich, este tipo de sustrato solo tiene un sustrato de aluminio en un lado para servir como capa de disipación de calor, mientras que el otro lado está hecho de materiales aislantes ordinarios como FR-4. Aunque tiene dos capas de lámina de cobre (ubicadas en la primera y segunda capa superior), solo el lado con el sustrato de aluminio puede conducir calor de manera efectiva al núcleo de aluminio.Grosor (mm)Capa

Material

 

Grosor (mm) Observaciones L1 Lámina de Cobre Cobre
0.07 Capa de Circuito Inferior, Conexión de Vía - Capa Dieléctrica Preimpregnado 2W/MK
Comprensión Sencilla: Material de Alta Conductividad Térmica - Sustrato Metálico Núcleo de Aluminio
0.07 Capa de Circuito Inferior, Conexión de Vía - Capa Dieléctrica Preimpregnado 2W/MK
Comprensión Sencilla: Material de Alta Conductividad Térmica - Sustrato Metálico Núcleo de Aluminio
Comprensión Sencilla: Grosor de Laminación, Capa Principal de Conductividad Térmica Grosor Total - -
3.18 Comprensión Sencilla: Comprensión Sencilla: El aluminio solo está presente en un lado de la placa, y el lado opuesto no contribuye a la disipación de calor. Se puede visualizar como una "placa de doble capa con aluminio en un lado", donde el efecto de disipación de calor se limita al lado que contiene el núcleo de aluminio.

 

PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión 2

 

 

PCB de aluminio de doble cara con oro de inmersión 3

etiqueta:

Las condiciones de producción de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:,

BGA paquete SMT plantillas,

Asamblea de PCB con plantillas de SS Shim

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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