0.2mm RO4350B LoPro PCB de doble capa con máscara de soldadura azul

En busca de una rigidez de 2 capas rentablePCB de RFque ofrece un rendimiento superior de alta frecuencia e integridad de la señal?Este PCB RF rígido de 2 capas está construido con RO4350B Low Profile, un laminado patentado desarrollado por Rogers, y cuenta con un acabado de superficie de inmersión dorada. Cumpliendo con los estándares de calidad IPC-Clase 2, este PCB ofrece un rendimiento consistente y confiable para aplicaciones críticas como antenas de estaciones base celulares, equipos digitales de alta velocidad,y LNB por satéliteCon un enfoque en la baja pérdida de conductores, capacidades de diseño flexibles y fabricación rentable, surge como la opción óptima para los ingenieros y equipos de adquisición que buscan un alto rendimiento.un substrato fácil de producir para proyectos de RF y digitales de alta frecuencia.

Los PCBEspecificaciónel

Pilas de PCB-hacia arriba Configuración

Formato y disponibilidad de las ilustraciones

Formato de ilustración: suministrado en Gerber RS-274-X El formato estándar de la industria para la fabricación de PCB, que garantiza la compatibilidad y garantiza una producción confiable.

Disponibilidad: En todo el mundo

RO4350B Substrato de bajo perfil: la clave para un rendimiento rentable y de alta frecuencia

El laminado de bajo perfil RO4350B de Rogers sirve como piedra angular del rendimiento excepcional de alta frecuencia y la eficiencia de costos de los PCB.diseñado para satisfacer las demandas de las aplicaciones modernas de RF y digitales:

Los laminados de bajo perfil RO4350B aprovechan una tecnología patentada de Rogers que permite que la lámina tratada al revés se une con el dieléctrico estándar RO4350B.Este diseño innovador crea un laminado con baja pérdida de conductores, que mejora la pérdida de inserción y la integridad de la señal, manteniendo al mismo tiempo todas las características valiosas del sistema de laminado estándar RO4350B.Los laminados cerámicos de hidrocarburos RO4350B están diseñados específicamente para ofrecer un rendimiento superior de alta frecuencia junto con una fabricación de circuitos rentableEl resultado es un material de baja pérdida que se puede producir utilizando procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4).eliminando la necesidad de preparaciones especializadas, como el sodio, reduciendo así significativamente los costes de fabricación.

Características clave del PCB de bajo perfil RO4350B

RO4350B Low Profile ofrece características eléctricas y mecánicas sobresalientes diseñadas específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y sensibles a los costos, incluyendo:

Constante dieléctrica: 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C. Asegura una propagación estable de la señal para aplicaciones de RF de alta frecuencia

Factor de disipación: 0,0037 a 10 GHz/23°C

Rendimiento a altas temperaturas: Td > 390°C, alta Tg superior a 280°C (TMA) Suporta el procesamiento a altas temperaturas y un funcionamiento confiable en entornos adversos

Alta conductividad térmica: 0,69 W/mK Permite una disipación de calor eficiente, protegiendo los componentes en aplicaciones de alta potencia

Bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z: 32 ppm/°C. Mejora la estabilidad dimensional y la fiabilidad a través de las fluctuaciones de temperatura

Coeficiente de expansión térmica combinado con el cobre (-55 a 288 °C): Eje X 10 ppm/°C, Eje Y 12 ppm/°C, Eje Z 32 ppm/°C

UL 94-V0 Flamabilidad Cumple con estrictas normas de seguridad contra incendios para equipos electrónicos

Proceso libre de plomo Compatible con las regulaciones ambientales mundiales y las prácticas de fabricación modernas

Ventajas clave del PCB de bajo perfil RO4350B

El sustrato de bajo perfil RO4350B ofrece numerosas ventajas para ingenieros y fabricantes, incluyendo:

La reducción de la pérdida de inserción permite diseños de frecuencias de funcionamiento más altas (incluso superiores a 40 GHz)

Reducción de la intermodulación pasiva (PIM) para las antenas de las estaciones base Mejorar la calidad y el rendimiento de la señal en los sistemas de comunicación

Mejora del rendimiento térmico debido a una menor pérdida de conductores ¢ Prolongación de la vida útil y fiabilidad de los componentes

Capacidad de PCB de múltiples capas ¢ Ofrecer flexibilidad de diseño para circuitos complejos y de alta densidad

Flexibilidad en el diseño  Adaptación a diversos requisitos de RF y aplicaciones digitales

Procesamiento a altas temperaturas Compatible con condiciones de fabricación y operación rigurosas

Cumple con las normas de seguridad y libre de plomo

Resistente a CAF

Aplicaciones

RO4350B PCB RF de 2 capas de perfil bajo está diseñado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y rentables, incluidas:

• Aplicaciones digitales como servidores, routers y backplanes de alta velocidad
• Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
• LNB (Low Noise Blocks) para satélites de transmisión directa
• Etiquetas de identificación de RF (RFID)