PCB de aluminio de 2 capas 2W/MK núcleo metálico 2 oz cobre acabado

Esta PCB utiliza un sustrato de aluminio AL 5052 suministrado por Mingtai, adopta el Nivelado de Soldadura por Aire Caliente (HASL) sin plomo como acabado superficial y está equipada con capas dobles de cobre de 2oz. Configurada como un sustrato de aluminio revestido de cobre de doble cara con un grosor final de 3,2 mm, incorpora dos capas de preimpregnado de conductividad térmica de 2 W/mK para establecer una estructura de disipación de calor de alta eficiencia, que está diseñada para satisfacer los requisitos de alta disipación de calor de los dispositivos electrónicos de potencia.

Especificaciones de la PCB

Pila-Configuración superior

¿Por qué elegir un sustrato de aluminio?

-Los sustratos de aluminio se adoptan ampliamente en electrónica de potencia y dispositivos que generan mucho calor debido a sus ventajas inherentes que superan a los sustratos FR4 tradicionales:

-Disipación de calor superior: El aluminio presenta una excelente conductividad térmica (mucho más alta que la del FR4), lo que permite la transferencia rápida del calor generado por los componentes al sustrato, reduciendo la acumulación térmica y evitando el sobrecalentamiento del dispositivo.

-Mayor fiabilidad del dispositivo: Al reducir las temperaturas de funcionamiento de los componentes electrónicos, los sustratos de aluminio prolongan la vida útil de los dispositivos, reducen la fatiga térmica y mejoran la estabilidad operativa general, lo cual es fundamental para amplificadores de potencia, controladores LED y electrónica automotriz.

-Estabilidad mecánica: La aleación de aluminio AL 5052 ofrece buena resistencia mecánica, resistencia a la corrosión y estabilidad dimensional, lo que garantiza que la PCB mantenga la integridad estructural en condiciones de funcionamiento adversas (por ejemplo, fluctuaciones de temperatura, vibraciones).

-Rentabilidad: En comparación con otros sustratos de alta conductividad térmica (por ejemplo, sustratos de cobre), los sustratos de aluminio equilibran el rendimiento y el costo, proporcionando una solución óptima para productos de alta potencia producidos en masa.

Tecnología central de disipación de calor del sustrato de aluminio: Preimpregnado

El preimpregnado (capa dieléctrica) entre la lámina de cobre y el núcleo de aluminio es la clave para lograr una disipación de calor eficiente en los sustratos de aluminio, ya que afecta directamente a la eficiencia de la transferencia térmica y al rendimiento del aislamiento:

-Puente de conductividad térmica: Dos capas de preimpregnado de 2 W/mK forman una ruta de transferencia térmica de múltiples etapas entre las capas dobles de cobre y el núcleo de aluminio. Superan las barreras de aislamiento al tiempo que minimizan la resistencia térmica general, lo que garantiza que el calor generado en las capas de cobre se conduzca rápidamente al núcleo de aluminio para una rápida difusión.

-Garantía de rendimiento de aislamiento: Como capa aislante, el preimpregnado debe mantener una alta resistencia dieléctrica para evitar cortocircuitos entre la lámina de cobre y el núcleo de aluminio. El preimpregnado seleccionado en esta PCB equilibra la alta conductividad térmica y el excelente aislamiento, cumpliendo con los requisitos de seguridad eléctrica de los dispositivos de potencia.

-Significado del control del grosor: El grosor del preimpregnado de 120μm está diseñado con precisión: demasiado grueso aumentará la resistencia térmica, reduciendo la eficiencia de la disipación de calor; demasiado delgado puede comprometer la fiabilidad del aislamiento. Este grosor garantiza un equilibrio óptimo entre la transferencia térmica y el aislamiento.

-Compatibilidad de materiales: El preimpregnado es compatible con el núcleo de aluminio AL 5052 y la lámina de cobre, lo que garantiza una fuerte unión durante la laminación. Esta estabilidad de unión evita la deslaminación durante los ciclos térmicos, un punto de fallo común en los sustratos de aluminio.

Alcance de calidad y aplicación

Esta PCB de sustrato de aluminio se adhiere a estrictos estándares de fabricación, con procesos sin plomo que cumplen con los requisitos ambientales. La máscara de soldadura blanca (Lanbang W-8) y la serigrafía termoestable negra (Lanbang Thermasetting-08) garantizan una identificación clara de los componentes y una excelente durabilidad de la superficie (dureza 5H).

Las aplicaciones típicas incluyen: Amplificadores de potencia, controladores de iluminación LED, módulos electrónicos automotrices, fuentes de alimentación de control industrial y otros dispositivos electrónicos de alta potencia y alta disipación de calor. El producto está disponible en todo el mundo, lo que respalda las necesidades de proyectos globales y garantiza la entrega oportuna.