Placa laminada mixta de PCB RF híbrida de 4 capas Rogers RO3003

Este híbrido de 4 capas Rogers RO3003PCB de alta frecuenciatiene una estructura de acumulación compuesta que integra dieléctricos PTFE RO3003 y TG170 FR-4 llenos de cerámica,equilibrio perfecto entre la pérdida de microondas ultrabaja y la robusta estabilidad mecánica a un costo razonableFabricado con acabado de superficie plateado de inmersión y conforme a criterios industriales estandarizados, este 0.8mm placa de circuito multilayer adopta una configuración de cobre asimétrico con 1 oz de cobre exterior y 0Esta placa de circuito impreso híbrido de RF se utiliza ampliamente en radar automotriz, comunicación por satélite, antenas de parches inalámbricos y sistemas de amplificadores de energía celular.

Especificaciones de los PCB

Configuración de la acumulación de PCB

Formato de la obra de arte y norma de conformidad

Formato de ilustración: suministrado en el formato Gerber RS-274-X, un formato industrial reconocido internacionalmente que garantiza una fabricación precisa de múltiples capas y compatibilidad universal de datos.

Estándar de calidad: Cumple los criterios de la clase 2 del IPC, garantizando la estabilidad operativa a largo plazo de los dispositivos electrónicos de RF comerciales.

Disponibilidad: se ofrecen soluciones globales de transporte marítimo para apoyar proyectos internacionales de ingeniería de compras y comunicaciones.

Introducción del sustrato RO3003 de Rogers

RO3003 es un laminado compuesto de PTFE lleno de cerámica de primera calidad que pertenece a la serie de materiales de alta frecuencia RO3000 de Rogers.Este sustrato ofrece un rendimiento eléctrico constante y una durabilidad mecánica superior a un precio económico.A diferencia de los dieléctricos convencionales de alta frecuencia, la serie RO3000 mantiene propiedades mecánicas uniformes independientemente de la variación de la constante dieléctrica.que permite un apilamiento híbrido confiable de varios materiales sin deformaciones o defectos estructurales.

RO3003 presenta características de expansión térmica iguales a las del cobre para una excepcional estabilidad dimensional bajo ciclos de temperatura.mientras que el eje Z CTE mide 24 ppm/°C, que mejora en gran medida la robustez de los agujeros de revestimiento en ambientes térmicos extremos.este material admite una transmisión de señal confiable de hasta 77 GHzCompatible con los flujos de trabajo de fabricación de PTFE estándar, sirve como una solución rentable para la fabricación de circuitos RF de alto volumen.

Materiales claveCaracterísticasel

Beneficios clave

Rogers RO3003 ofrece importantes méritos técnicos optimizados para circuitos de RF híbridos de múltiples capas:

La pérdida dieléctrica ultrabaja asegura la integridad de la señal intacta para la transmisión de microondas de alta frecuencia

El CTE combinado con cobre mejora la estabilidad del conjunto SMT y la resistencia a las fluctuaciones de temperatura

Dk insensible a la temperatura y a la frecuencia mantiene un rendimiento eléctrico estable en entornos complejos

Compatibilidad perfecta con la laminación híbrida FR4 equilibra el rendimiento de RF superior y los gastos de fabricación

Las propiedades mecánicas homogéneas previenen eficazmente la delaminación y la deformación en las estructuras de apilamiento multicapa

El proceso de fabricación compatible con la producción en masa reduce el coste unitario de los pedidos comerciales de RF a granel

Aplicaciones típicas

Este PCB híbrido RO3003 de 4 capas se implementa ampliamente en las industrias comerciales de comunicaciones de alta frecuencia y radar:

-77GHz Radar automotriz y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)

- Sistemas de antenas de satélite de GPS y posicionamiento global

-Infraestructura de comunicaciones celulares: amplificadores de potencia y antenas

-Antennas de parche para comunicaciones inalámbricas y osciladores controlados por voltaje

- terminales de transmisión directa por satélite y hardware de enlace de datos de comunicaciones por cable

- Dispositivos de monitorización de medidores remotos y circuitos de fondo de potencia de alta frecuencia