| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Este PCB rígido de 2 capas adopta WL-CT350, un laminado de alta frecuencia basado en resina termoestable compuesto de resina de hidrocarburos, cerámica y tela de fibra de vidrio.Específicamente diseñados para cumplir con los requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia, es muy aplicable a las antenas de las estaciones base, radar automotriz y otros sistemas de RF de precisión.
Especificaciones de los PCB
| Parámetro | Detalles |
| Número de capas | 2 capas (estructura rígida) |
| Materiales básicos | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Dimensiones del tablero | 41.8 mm × 51,35 mm por pieza (1 PCS), tolerancia ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo | 5 mils (traza) / 7 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías | No hay vías ciegas; vías totales: 29; espesor de revestimiento de vías: 20 μm |
| espesor del tablero terminado | 1.1 mm |
| Peso de cobre acabado | 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Peluquería | Película negra en la capa superior; sin película en la capa inferior |
| Máscara de soldadura | Sin máscara de soldadura en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantizar la calidad | Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío |
Posibilidad de acumular PCB
| Nombre de la capa | El material | El grosor |
| Capa superior de cobre (Copper_layer_1) | Cubiertas | 35 μm |
| Núcleo del sustrato | Se aplicará el procedimiento siguiente: | 1.016 mm (40 mil) |
| Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) | Cubiertas | 35 μm |
WL-CT350 Introducción al material
Los laminados revestidos de cobre revestidos con tela de fibra de vidrio de polímero orgánico cerámico WL-CT350 de Wangling son materiales de alta frecuencia a base de resina termoestable.La composición de la capa dieléctrica incluye resina de hidrocarburosEl procesamiento de PCB puede llevarse a cabo utilizando técnicas similares a las utilizadas para la fabricación de PCB.Frutas y verdurasEl PTFE puede utilizarse como sustituto de productos extranjeros similares.
La combinación de resina de hidrocarburos y cerámica compuesta proporciona excelentes características de baja pérdida, resistencia a altas temperaturas y estabilidad a la temperatura.La serie de materiales tiene un coeficiente de temperatura estable de constante dieléctrica y pérdida, bajo coeficiente de expansión térmica y un alto valor TG superior a 280°C.
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Principales características del material
| Características | Especificación/descripción |
| Composición del material | Laminado a base de resina termodinámica WL-CT350 (resina de hidrocarburos, cerámica, tela de fibra de vidrio) |
| Constante dieléctrica (Dk) | 3.48 a 10 GHz y 23°C |
| Factor de disipación | 0.0039 a 10 GHz |
| Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDK) | 52 ppm/°C |
| Conductividad térmica | 0.7 W/MK |
| Absorción de humedad | 0.05% |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | En el eje X: 11 ppm/°C; en el eje Y: 14 ppm/°C; en el eje Z: 34 ppm/°C (ajustado al cobre) |
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) | > 280 °C |
Beneficios principales
Rendimiento de baja pérdida: Cumple con los requisitos de diseño de alta frecuencia, garantizando una transmisión de señal eficiente.
Excelente compatibilidad de proceso: Procesado con técnicas similares al FR4, más simples que los materiales PTFE.
Estabilidad superior del circuito: asegura una mejor estabilidad y consistencia en los circuitos.
Resistencia a altas temperaturas: excelente resistencia a altas temperaturas y estabilidad a la temperatura.
Propiedades eléctricas estables: coeficiente de temperatura estable de la constante dieléctrica y la pérdida.
Baja expansión térmica: CTE combinado con cobre, reduciendo el estrés térmico.
Sustitución rentable: Alternativa a materiales extranjeros de alta frecuencia similares.
Baja sensibilidad ambiental: la absorción de humedad del 0,05% minimiza la degradación del rendimiento.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar aceptado: cumple con la clase IPC-2, garantizando una calidad constante mediante un control de proceso riguroso y una verificación eléctrica del 100% antes del envío.
Disponibilidad: Disponibilidad en todo el mundo, lo que permite una entrega oportuna y un soporte postventa eficiente para los clientes internacionales.
Aplicaciones típicas
- Antenas de estaciones base y antenas de satélite
- Radar, sensores y sistemas de navegación para automóviles
- Amplificadores de potencia
- Cabezas de alta frecuencia para satélites
- Dispositivos y filtros de RF
-Antenas WIMAX y antenas distribuidas
Resumen de las actividades
Este PCB rígido de 2 capas basado en el sustrato WL-CT350 es una solución de alto rendimiento y rentable adaptada para aplicaciones de microondas y RF de alta frecuencia.Como sustituto fiable de productos extranjeros similares, con su idoneidad para el procesamiento maduro similar al FR4 y su disponibilidad en todo el mundo, este PCB sirve como una opción óptima para la producción en gran volumen de dispositivos de RF de precisión.
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Este PCB rígido de 2 capas adopta WL-CT350, un laminado de alta frecuencia basado en resina termoestable compuesto de resina de hidrocarburos, cerámica y tela de fibra de vidrio.Específicamente diseñados para cumplir con los requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia, es muy aplicable a las antenas de las estaciones base, radar automotriz y otros sistemas de RF de precisión.
Especificaciones de los PCB
| Parámetro | Detalles |
| Número de capas | 2 capas (estructura rígida) |
| Materiales básicos | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Dimensiones del tablero | 41.8 mm × 51,35 mm por pieza (1 PCS), tolerancia ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo | 5 mils (traza) / 7 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías | No hay vías ciegas; vías totales: 29; espesor de revestimiento de vías: 20 μm |
| espesor del tablero terminado | 1.1 mm |
| Peso de cobre acabado | 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Peluquería | Película negra en la capa superior; sin película en la capa inferior |
| Máscara de soldadura | Sin máscara de soldadura en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantizar la calidad | Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío |
Posibilidad de acumular PCB
| Nombre de la capa | El material | El grosor |
| Capa superior de cobre (Copper_layer_1) | Cubiertas | 35 μm |
| Núcleo del sustrato | Se aplicará el procedimiento siguiente: | 1.016 mm (40 mil) |
| Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) | Cubiertas | 35 μm |
WL-CT350 Introducción al material
Los laminados revestidos de cobre revestidos con tela de fibra de vidrio de polímero orgánico cerámico WL-CT350 de Wangling son materiales de alta frecuencia a base de resina termoestable.La composición de la capa dieléctrica incluye resina de hidrocarburosEl procesamiento de PCB puede llevarse a cabo utilizando técnicas similares a las utilizadas para la fabricación de PCB.Frutas y verdurasEl PTFE puede utilizarse como sustituto de productos extranjeros similares.
La combinación de resina de hidrocarburos y cerámica compuesta proporciona excelentes características de baja pérdida, resistencia a altas temperaturas y estabilidad a la temperatura.La serie de materiales tiene un coeficiente de temperatura estable de constante dieléctrica y pérdida, bajo coeficiente de expansión térmica y un alto valor TG superior a 280°C.
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Principales características del material
| Características | Especificación/descripción |
| Composición del material | Laminado a base de resina termodinámica WL-CT350 (resina de hidrocarburos, cerámica, tela de fibra de vidrio) |
| Constante dieléctrica (Dk) | 3.48 a 10 GHz y 23°C |
| Factor de disipación | 0.0039 a 10 GHz |
| Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDK) | 52 ppm/°C |
| Conductividad térmica | 0.7 W/MK |
| Absorción de humedad | 0.05% |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | En el eje X: 11 ppm/°C; en el eje Y: 14 ppm/°C; en el eje Z: 34 ppm/°C (ajustado al cobre) |
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) | > 280 °C |
Beneficios principales
Rendimiento de baja pérdida: Cumple con los requisitos de diseño de alta frecuencia, garantizando una transmisión de señal eficiente.
Excelente compatibilidad de proceso: Procesado con técnicas similares al FR4, más simples que los materiales PTFE.
Estabilidad superior del circuito: asegura una mejor estabilidad y consistencia en los circuitos.
Resistencia a altas temperaturas: excelente resistencia a altas temperaturas y estabilidad a la temperatura.
Propiedades eléctricas estables: coeficiente de temperatura estable de la constante dieléctrica y la pérdida.
Baja expansión térmica: CTE combinado con cobre, reduciendo el estrés térmico.
Sustitución rentable: Alternativa a materiales extranjeros de alta frecuencia similares.
Baja sensibilidad ambiental: la absorción de humedad del 0,05% minimiza la degradación del rendimiento.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar aceptado: cumple con la clase IPC-2, garantizando una calidad constante mediante un control de proceso riguroso y una verificación eléctrica del 100% antes del envío.
Disponibilidad: Disponibilidad en todo el mundo, lo que permite una entrega oportuna y un soporte postventa eficiente para los clientes internacionales.
Aplicaciones típicas
- Antenas de estaciones base y antenas de satélite
- Radar, sensores y sistemas de navegación para automóviles
- Amplificadores de potencia
- Cabezas de alta frecuencia para satélites
- Dispositivos y filtros de RF
-Antenas WIMAX y antenas distribuidas
Resumen de las actividades
Este PCB rígido de 2 capas basado en el sustrato WL-CT350 es una solución de alto rendimiento y rentable adaptada para aplicaciones de microondas y RF de alta frecuencia.Como sustituto fiable de productos extranjeros similares, con su idoneidad para el procesamiento maduro similar al FR4 y su disponibilidad en todo el mundo, este PCB sirve como una opción óptima para la producción en gran volumen de dispositivos de RF de precisión.
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