Breve introducción
Este tipo de placa de circuito cerámico adopta un diseño de placa de 6 capas complicado y selecciona nitruro de aluminio (AlN) como sustrato.El nitruro de aluminio tiene una excelente conductividad térmica y propiedades aislantes eléctricas.El espesor de la placa terminada es de 1,5 mm, y las capas interna y externa son de cobre terminado de 1 onza.y el acabado de la superficie adopta un oro de inmersión de 2 micro pulgadas (2 u ")Se fabrican de acuerdo con el estándar IPC-Clase 2.
Especificaciones básicas
Las dimensiones del tablero: 51 mm x 52 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Traza/Espacio mínimo: 5/5 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm
No hay vías ciegas.
espesor del tablero acabado: 1,5 mm +/-10%
Peso de Cu acabado: 1 oz (1.4 mils) capas exteriores
espesor de revestimiento por vía: 20 μm
Finado de superficie: oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG)
En la parte superior de la pantalla de seda: No
En la parte inferior de la pantalla de seda: No
Máscara de soldadura superior: No
Máscara de soldadura inferior: No
100% Prueba eléctrica utilizada antes del envío
| Tamaño del PCB |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tipo de tablero |
|
| Número de capas |
PCB cerámico de doble cara |
| Componentes montados en la superficie |
- Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados |
- Sí, es cierto. |
| El nivel de la carga |
el cobre ------- 35um(1 onza) |
| AlN Cerámica -0,39 mm |
| el cobre ------- 35um(1 onza) |
| - Prepreg. - ¿Qué quieres? |
| el cobre ------- 35um(1 onza) |
| AlN Cerámica -0,39 mm |
| el cobre ------- 35um(1 onza) |
| - Prepreg. - ¿Qué quieres? |
| el cobre ------- 35um(1 onza) |
| AlN Cerámica -0,39 mm |
| el cobre ------- 35um(1 onza) |
| La tecnología |
|
| Traza y espacio mínimos: |
5 mil / 5 mil |
| Agujas mínimas / máximas: |
0.4 mm / 1,0 mm |
| Número de agujeros diferentes: |
8 |
| Número de agujeros de perforación |
31 |
| Número de ranuras fresadas: |
0 |
| Número de recortes internos: |
1 |
| Control de la impedancia |
No es |
| Materiales para el tablero |
|
| Vidrio epoxi: |
AIN Cerámica |
| Folios finales exteriores: |
1.0 oz |
| En el interior de la lámina final: |
1.0 oz |
| Altura final del PCB: |
1.5 mm ± 0,15 mm |
| Revestimiento y revestimiento |
|
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) |
| Máscara de soldadura Aplicar a: |
No |
| Color de la máscara de soldadura: |
No |
| Tipo de máscara de soldadura: |
No incluido |
| Conto/corte |
Enrutamiento |
| Marcado |
|
| Lado de la leyenda del componente |
No |
| Color de la leyenda del componente |
No |
| Nombre o logotipo del fabricante: |
No incluido |
| VIA |
Plastificado a través del agujero (PTH) |
| Clasificación de la inflamabilidad |
94 V-0 |
| TOLERANCIA de las dimensiones |
|
| Dimensión del contorno: |
0.0059" (0,15 mm) |
| El revestimiento del tablero: |
0.0030" (0,076 mm) |
| Tolerancia del taladro: |
0.002" (0,05 mm) |
| TEST |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar |
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio |
En todo el mundo. |
Introducción de los sustratos cerámicos AlN
Aluminum Nitride Ceramic Copper Clad Laminate (AlN copper clad laminate for short) is a special electronic material with aluminum nitride (AlN) ceramic as the substrate and a high-purity copper layer on the surfaceCombina la conductividad térmica ultra alta de la cerámica de nitruro de aluminio, el aislamiento eléctrico excelente y la conductividad eléctrica superior del cobre metálico.convirtiéndose en uno de los materiales básicos en los campos de los dispositivos electrónicos de alta potencia, comunicaciones de alta frecuencia, vehículos de nueva energía, etc., y es conocida como la "solución definitiva al problema de disipación de calor en la industria electrónica".
Características y beneficios
1. Rendimiento de conductividad térmica ultra alta
La conductividad térmica del nitruro de aluminio es tan alta como 170-200 W/(m·K), que es 8-10 veces mayor que la de la cerámica tradicional de óxido de aluminio (Al2O3).Puede conducir rápidamente el calor generado por los componentes electrónicos al sistema de disipación de calor, reduciendo significativamente la temperatura de unión del chip y mejorando la fiabilidad y la vida útil del equipo.
2Bajo coeficiente de expansión térmica, material de semiconductor compatible
El coeficiente de expansión térmica del nitruro de aluminio (4,5×10−6/°C) es cercano al de los materiales semiconductores como el silicio (Si) y el carburo de silicio (SiC).que puede reducir en gran medida el riesgo de agrietamiento por esfuerzo durante el ciclo térmico y es adecuado para escenarios de alta temperatura y alta potencia.
3Excelente aislamiento eléctrico y rendimiento de alta frecuencia
El nitruro de aluminio tiene una constante dieléctrica baja (8,8-9,5) y una baja pérdida dieléctrica (<0,001), lo que puede reducir eficazmente el retraso de la señal y la pérdida de energía durante la transmisión de señales de alta frecuencia,lo que lo convierte en una opción ideal para dispositivos de alta frecuencia como las estaciones base 5G y los radares de onda milimétrica.
4Alta resistencia mecánica y resistencia a la corrosión
La cerámica de nitruro de aluminio tiene una alta dureza y una fuerte estabilidad química.La capa de cobre y el sustrato se unen estrechamenteEs resistente a altas temperaturas y corrosión y puede utilizarse durante mucho tiempo en ambientes hostiles.
Las hojas de datos
| Las partidas |
Unidad |
- ¿ Qué?2¿ Qué?3 |
Sí, sí.3No4 |
| Densidad |
G/cm3 |
≥ 3 años3 |
≥ 3 años22 |
| La rugosidad (Ra) |
Mm |
≤ 06 |
≤ 07 |
| Resistencia a la flexión |
En el caso de las |
≥ 450 |
≥ 700 |
| Coeficiente de expansión térmica |
10^-6/K |
4.6~5.2 (40-400)°C) |
2.5 ~ 3.1 (40-400)°C) |
| Conductividad térmica |
W/(m*K) |
≥ 170 (25 años)°C) |
80 (25 años)°C) |
| Constante dieléctrica |
1MHz |
9 |
9 |
| Pérdida dieléctrica |
1MHz |
2*10^4 |
2*10^4 |
| Resistividad por volumen |
O*cm |
> 10^14(25°C) |
> 10^14(25°C) |
| Resistencia dieléctrica |
el valor de las emisiones de CO2 |
> 20 años |
> 15 |
espesor del material
| |
espesor de cobre |
| 0.15 mm |
0.25 mm |
0.30 mm |
0.50 mm |
0.8 mm |
| El espesor de la cerámica |
0.25 mm |
Sí, sí.3No4 |
Sí, sí.3No4 |
Sí, sí.3No4 |
Sí, sí.3No4 |
- |
| 0.32 mm |
Sí, sí.3No4 |
Sí, sí.3No4 |
Sí, sí.3No4 |
Sí, sí.3No4 |
Sí, sí.3No4 |
| 0.38 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 0.50 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 0.63 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 1.00 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
Aplicaciones típicas
Los demás aparatos para la fabricación de la siguiente clase:
El uso de un sustrato de nitruro de aluminio de 1 mm como portador de disipación de calor para el IGBT reduce la temperatura de funcionamiento del módulo en 20-30 °C, mejorando la eficiencia energética y la vida útil.
Modulos de amplificadores de potencia GaN en estaciones base 5G:
El sustrato de nitruro de aluminio resuelve el problema de la generación de calor de alta frecuencia y garantiza la estabilidad de la señal.
Máquinas de corte por láser industriales:
Se utiliza para la disipación de calor del circuito láser de CO2, evitando la deriva del haz causada por las altas temperaturas.
Tendencias futuras
Con la popularización de los semiconductores de tercera generación (SiC, GaN), la demanda de disipación de calor en dispositivos de alta densidad de potencia ha aumentado.Las placas de circuito cerámicas de nitruro de aluminio seguirán expandiéndose en los siguientes campos::
• Nuevas energías: Inversores fotovoltaicos, sistemas de almacenamiento de energía.
• Inteligencia artificial: placas portadoras de disipación de calor para chips de IA.
• Comunicación 6G: Materiales de sustrato para circuitos de banda de frecuencia de terahercios.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
