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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| El material: | NT1 de las máquinas | Número de capas: | 2-layer |
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| Tamaño del PCB: | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef | espesor de los PCB: | 0.4 mm |
| Peso de Cu acabado: | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores | Finalización de la superficie: | Oro de inmersión |
| Resaltar: | 10mil RT duroide 5880 PCB,Duroide de doble capa RT 5880 PCB |
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Introducción al RT/duroide 5880
El RT/duroid 5880 es un laminado de alta frecuencia que combina PTFE con microfibras de vidrio.ofreciendo una uniformidad constante dieléctrica sin precedentes en diferentes panelesLas microfibras orientadas al azar contribuyen a esta uniformidad, asegurando un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencia.RT/duroide 5880 es particularmente eficaz para aplicaciones que se extienden a la banda Ku y más allá, lo que lo convierte en un componente esencial en los diseños electrónicos modernos.
Características clave
El RT/duroid 5880 PCB se caracteriza por varias características notables:
Constante dieléctrica: un valor constante de 2.2, con una tolerancia de 0,02 a 10 GHz / 23°C, garantiza una propagación fiable de la señal.
Factor de disipación: Un factor de disipación excepcionalmente bajo de 0.0009 a 10 GHz minimiza la pérdida de energía, mejorando la eficiencia de los circuitos de alta frecuencia.
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk): con un TCDk de -125 ppm/°C, el PCB mantiene un rendimiento estable en un rango de temperaturas.
Absorción de humedad: Una baja tasa de absorción de humedad de solo 0,02% hace que este PCB sea ideal para ambientes de alta humedad, evitando la degradación con el tiempo.
Propiedades isotrópicas: El PCB presenta un comportamiento isotrópico, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 31 ppm/°C a lo largo del eje X, 48 ppm/°C a lo largo del eje Y y 237 ppm/°C a lo largo del eje Z.
| NT1valor típico | ||||||
| Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia por volumen | 2 x 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
| Resistencia de la superficie | 3 x 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
| Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
| 1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
| 860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
| El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z. | ||||
| El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
| 29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
| La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z. | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
| Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
| Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
| Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido | |
Beneficios
El RT/duroid 5880 PCB ofrece numerosas ventajas que aumentan su atractivo para diversas aplicaciones:
Propiedades eléctricas uniformes: se logra un rendimiento eléctrico constante en un amplio rango de frecuencias, lo que garantiza la fiabilidad en aplicaciones exigentes.
Mecanizabilidad: El material se puede cortar, cortar y mecanizar fácilmente, lo que permite flexibilidad en los procesos de diseño y fabricación.
Resistencia química: la resistencia a los disolventes y reactivos típicamente utilizados en la fabricación de PCB mejora la durabilidad y la longevidad.
Ideal para ambientes húmedos: La baja tasa de absorción de humedad lo hace adecuado para aplicaciones en entornos de alta humedad, donde otros materiales pueden fallar.
Confiabilidad comprobada: reconocido como un material bien establecido, RT/duroid 5880 es conocido por su baja pérdida eléctrica entre los materiales PTFE reforzados.
Construcción y especificaciones de PCB
El RT/duroid 5880 de 2 capas de PCB rígido está construido con precisión y atención al detalle:
El PCB presenta dos capas de cobre (35 μm cada una) que abarcan un núcleo de RT/duroide 5880 que mide 0,254 mm (10 mil).
Dimensiones del tablero: las dimensiones se establecen en 50 mm x 45 mm, con una tolerancia de ± 0,15 mm, lo que facilita la integración en varios diseños.
Traza/espacio mínimo: Una traza y espacio mínimo de 5/4 milis permite diseños de alta densidad sin comprometer el rendimiento.
Tamaño mínimo del agujero: un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm soporta una variedad de huellas de componentes.
El espesor del tablero acabado es de 0,4 mm, con un peso exterior de cobre de 1 onza (1,4 mil).
Finalización superficial: se aplica oro de inmersión, lo que garantiza un excelente rendimiento eléctrico y protección contra factores ambientales.
Silkscreen y máscara de soldadura: La máscara de soldadura superior está impresa en blanco, mientras que la máscara de soldadura superior es de color verde mate; no se incluye ninguna máscara de soldadura o de soldadura inferior.
Vias: El PCB incluye un total de 42 vías, con relleno de cobre en las almohadillas de IC designadas.
Pruebas: Se realiza una prueba eléctrica rigurosa del 100% antes del envío para garantizar la funcionalidad y la fiabilidad.
Garantizar la calidad
Para mantener altos estándares, el RT/duroide 5880 PCB se adhiere a las normas de calidad IPC-Clase-2.Este compromiso con la calidad garantiza que los clientes reciban un producto que cumpla con requisitos de rendimiento estrictos.
Aplicaciones típicas
Este PCB se considera adecuado para una amplia gama de aplicaciones, entre las que se incluyen:
Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales
Circuitos de micro-tiras y de líneas
Aplicaciones de las ondas milimétricas
Sistemas de radar
Sistemas de orientación
Antennas de radio digital punto a punto
El RT/duroid 5880 2-Layer Rigid PCB se posiciona como una solución fiable y de alto rendimiento diseñada para satisfacer las exigentes demandas de las aplicaciones electrónicas modernas.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
