Circuito de 4 capas RO4003C PCB de 4,8 mm de múltiples capas con ENEPIG

En una época en la que las aplicaciones de alta frecuencia son cada vez más críticas, la demanda de soluciones de circuitos electrónicos fiables e innovadoras nunca ha sido mayor.Rogers RO4003C PCB de alta frecuencia, un producto innovador diseñado para satisfacer las exigencias rigurosas de los circuitos de microondas de RF, las redes de correspondencia y las líneas de transmisión de impedancia controlada.Beneficios, aplicaciones y importancia del PCB RO4003C, mostrando su potencial para transformar el panorama de la electrónica de alta frecuencia.

Comprender RO4003C: una nueva era de materiales de placas de circuito
El RO4003C está fabricado con hidrocarburos/cerámica reforzada con vidrio tejido patentado,que presenta una combinación única de las características de rendimiento eléctrico del PTFE/vidrio tejido con la fabricabilidad del epoxi/vidrioEsta construcción innovadora da como resultado un material de baja pérdida que satisface las necesidades de aplicaciones de alta frecuencia manteniendo la rentabilidad en la fabricación de circuitos.

Principales características del RO4003C
Rendimiento dieléctrico: el RO4003C cuenta con una constante dieléctrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, lo que minimiza la distorsión de la señal y permite una mejor calidad de transmisión.Esto es particularmente ventajoso para aplicaciones donde la integridad de la señal es primordial.
 

Bajo factor de disipación: con un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz, el RO4003C garantiza una propagación eficiente de la señal,lo que lo hace ideal para entornos de alta frecuencia donde los laminados de placas de circuitos convencionales no son suficientes.
 

Estabilidad térmica: Este PCB presenta una conductividad térmica de 0,71 W/m/°K y una temperatura de transición de vidrio (Tg) superior a 280 °C.Estas características permiten que el RO4003C resista altas temperaturas de funcionamiento sin comprometer el rendimiento.
 

Coeficientes de expansión térmica controlados (CTE): el material presenta un CTE adaptado al cobre, con valores de 11 ppm/°C (eje X) y 14 ppm/°C (eje Y).Esto garantiza una tensión térmica mínima en los componentes, mejorando la fiabilidad en los diseños híbridos.
 

Baja absorción de humedad: con una tasa de absorción de humedad de solo el 0,06%, el RO4003C es resistente a factores ambientales que pueden degradar el rendimiento con el tiempo.

Construcción y especificaciones de PCB
Esta pila de PCB rígidos de 4 capas del RO4003C está meticulosamente diseñada para un rendimiento óptimo en aplicaciones de alta frecuencia.

Las dimensiones del tablero: 65 mm x 65 mm ± 0,15 mm
 

Traza/espacio mínimo: 7/8 mil, permitiendo diseños de alta densidad.
 

El espesor de la placa terminada es de 4,8 mm, lo que proporciona robustez para diversas aplicaciones.
 

Finalización superficial: ENEPIG, que mejora la solderabilidad y la resistencia a la corrosión.
 

Esta construcción asegura que el RO4003C esté bien equipado para manejar las demandas de los sistemas electrónicos avanzados.

Aplicaciones
El PCB de alta frecuencia RO4003C es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidas:

Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales
Circuitos de micro-tiras y de líneas
Aplicaciones de las ondas milimétricas
Sistemas de radar
Sistemas de orientación
Antennas de radio digital punto a punto

Disponibilidad
El PCB de alta frecuencia RO4003C está disponible en todo el mundo y cumple con los estándares IPC-Clase-2.Este PCB es una opción confiable para los ingenieros y fabricantes que buscan soluciones de alto rendimiento para sus circuitos de microondas RF y redes de coincidencia.