12 capas a través de los agujeros PCB 1.6mm IT-180 Impedancia Rojo Matt

Presentamos nuestra nueva placa de circuito impreso de 12 capas, diseñada para un rendimiento superior y confiabilidad en aplicaciones electrónicas exigentes.Este PCB avanzado está diseñado con materiales de alta calidad y meticulosa atención a los detalles, lo que lo convierte en una solución ideal para una variedad de industrias, incluidas la automoción, las telecomunicaciones y el almacenamiento de datos.

Especificaciones excepcionales
Este PCB de 12 capas está construido con precisión y cuidado, utilizando materiales de alta calidad que mejoran el rendimiento y la fiabilidad.con una temperatura de transición de vidrio (Tg) de 170 °CLa máscara de soldadura, aplicada a ambos lados, presenta un llamativo acabado rojo mate, mientras que la capa superior tiene una impresión de serigrafía blanca limpia para una mejor visibilidad y marca.

El acabado de la superficie es ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), lo que garantiza una solderabilidad superior y resistencia a la corrosión.15 mm x 76.6mm, este PCB está diseñado para aplicaciones de alta densidad. Tiene un tamaño mínimo de agujero de 0,2mm, un grosor de máscara de soldadura de 10um y un grosor dieléctrico mínimo de 100um.

Especificaciones eléctricas y mecánicas
 

Las principales especificaciones eléctricas incluyen:

Ancho mínimo de la línea de trazado: 120 mm
Espaciado mínimo: 125 mm
Revestido a través de agujeros: presente en todas las capas (L1-L12)
Vías ciegas: No se aplica
 

El PCB también cuenta con pares de diferenciales controlados por impedancia, que son críticos para mantener la integridad de la señal en aplicaciones de alta velocidad.

50 Ohm: capa superior (4 mil trazas/brecha)
90 Ohm: capa superior (5 mil trazas/brecha)
100 Ohm: capa superior (6 mil trazas/brecha)
 

Esta amplia gama de especificaciones hace que nuestro PCB sea adecuado para una variedad de aplicaciones exigentes.

El desarrollo innovador de la acumulación
La configuración de estapilación de este PCB está meticulosamente diseñada para optimizar tanto el rendimiento eléctrico como la gestión térmica.Creando una estructura robusta que minimiza la interferencia mientras mejora la propagación de la señal.

Composición de las capas
La acumulación consiste en lo siguiente:

Capas de cobre: colocadas estratégicamente para proporcionar una disipación de calor efectiva.
 

Capas centrales FR-4 e IT-180: garantizar la durabilidad y fiabilidad a largo plazo.

Esta superposición cuidadosa no solo maximiza las características eléctricas del PCB sino que también contribuye a su integridad general, lo que lo hace adecuado para diseños complejos y de alta densidad.

Compromiso con la calidad y el cumplimiento
Producido de acuerdo con las normas IPC-Clase-2, este PCB garantiza un nivel moderado de fiabilidad adecuado para la electrónica de consumo.facilitar una fácil integración con los procesos de fabricación estándar.

Material avanzado: IT-180ATC
Una ventaja significativa de nuestro PCB de 12 capas es el uso de IT-180ATC, un epoxi de alto rendimiento conocido por sus excepcionales propiedades térmicas.1 a 10 GHz y un factor de disipación de 0.017, este material es ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

Principales características del IT-180ATC
Resistencia térmica: T260 > 60 minutos, T288 > 20 minutos
Resistencia al pelado: Mínimo de 8 libras/pulgada
Coeficiente de expansión térmica (CTE): ajustado al cobre (eje X: 11-13 ppm/°C, eje Y: 13-15 ppm/°C)
CTE bajo en el eje Z: 45 ppm/°C
Tg: superior a 175 °C
Baja absorción de humedad: 0,1%
Calificación de inflamabilidad: UL 94-V0

Estas propiedades hacen del IT-180ATC una excelente opción para PC que requieren una alta fiabilidad térmica y resistencia a los factores de estrés ambientales.

Aplicaciones versátiles
Nuestro nuevo PCB de 12 capas es versátil y adaptable, por lo que es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:

Sistemas para automóviles:Especialmente en las unidades de control electrónico (ECU) de la sala de máquinas que requieren una alta fiabilidad.
 

Planos de fondo:Apoyo a las interconexiones de alta densidad para servidores y soluciones de almacenamiento de datos.
 

Las telecomunicaciones:Infraestructuras esenciales para diversas tecnologías de redes, que garantizan vías de comunicación sólidas.

Conclusión
Este PCB de 12 capas representa un avance significativo en la tecnología de PCB, diseñado para satisfacer las demandas de la electrónica moderna.y aplicaciones versátiles, este PCB está listo para convertirse en una solución para los fabricantes e ingenieros por igual.