Placa de circuito TFA294 de PCB de doble cara con ENEPIG

Introducción del PCB TFA294, que presenta un sustrato dieléctrico compuesto de politetrafluoroetileno cerámico de vanguardia, conocido por sus excepcionales propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas.La serie TFA se fabrica utilizando un proceso único que mezcla resina PTFE y cerámica para crear láminas prefabricadas, ofreciendo un rendimiento superior al de los métodos tradicionales.

Características de rendimiento sin igual
1- Constante dieléctrica (Dk) de 2,94 a 10 GHz: garantiza una propagación precisa de la señal y una pérdida mínima de señal a altas frecuencias.
 

2. Factor de disipación: Con un factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz y 20 GHz, y 0,0012 a 40 GHz, este PCB garantiza una transmisión de señal eficiente sin comprometer el rendimiento.
 

3Estabilidad térmica: ofreciendo un bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica (TCDK) a -5 ppm/°C, la placa mantiene la estabilidad en un amplio rango de temperatura (-55°C a 150°C).
 

4. Expansión térmica controlada: los valores del coeficiente de expansión térmica (CTE) de 18 ppm/°C (eje x), 18 ppm/°C (eje y),y 32 ppm/°C (eje z) garantizan un rendimiento fiable en condiciones térmicas variables (-55°C a 288°C).
 

5Mejora de la conductividad térmica: con una conductividad térmica de 0,59 W/mk, el PCB disipa el calor de manera eficiente, reduciendo el riesgo de problemas térmicos en aplicaciones de alta potencia.
 

6Resistencia a la humedad: con una baja tasa de absorción de humedad del 0,03%, el PCB mantiene sus propiedades eléctricas incluso en ambientes húmedos.
 

7Normas de seguridad: El PCB está certificado UL 94-V0, lo que garantiza el cumplimiento de las estrictas normas de seguridad.

Construcción y especificaciones
Estapilación de PCB: Este PCB rígido de 2 capas incorpora un núcleo TFA294 (0,127 mm) encajonado entre dos capas de cobre (35 μm cada una), ofreciendo una base sólida para circuitos de alta frecuencia.
 

Dimensiones de la placa: con un tamaño de 58,1 mm x 66 mm con tolerancias ajustadas (+/- 0,15 mm), la PCB está optimizada para aplicaciones compactas.
 

Detalles de fabricación: Con un espesor de placa terminado de 0.25 mm, peso de cobre de la capa externa de 1 oz y 20 μm a través del espesor de revestimiento, el PCB está meticulosamente diseñado para cumplir con los requisitos de rendimiento.
 

Aseguramiento de la calidad: el PCB se somete a pruebas eléctricas al 100% antes del envío, asegurando el cumplimiento de los estándares de calidad IPC-Clase-2.

Aplicaciones y versatilidad
El PCB TFA294 encuentra aplicaciones en una amplia gama de industrias, incluyendo aeroespacial, comunicaciones, sistemas de radar y amplificación de potencia.y la estabilidad térmica lo hacen ideal para:

Equipo aeroespacial: Apto para sistemas de navegación aeroespacial, equipos de cabina y componentes de aeronaves.
 

Infraestructura de comunicaciones: ideal para microondas, antenas, antenas de matriz en fase y sistemas de comunicación por satélite.
 

Sistemas de radar: Son muy adecuados para radares de alerta temprana, radares aéreos, antenas de matriz en fase y redes de formación de haz.
 

Amplificación de potencia: asegura una amplificación eficiente de la señal en aplicaciones de alta potencia.

Disponibilidad y apoyo a nivel mundial
Con disponibilidad mundial y compatibilidad con Gerber RS-274-X ilustración,El TFA294 Core PCB está listo para satisfacer las necesidades de los clientes globales que buscan soluciones de alto rendimiento para sus proyectos electrónicos.

En conclusión, el TFA294 Core PCB es un testimonio de la innovación y la excelencia en la tecnología de PCB.y versatilidad lo convierten en una opción preferida para aplicaciones exigentes donde la fiabilidad y precisión son primordialesSi usted está interesado en nuestro PCB, por favor póngase en contacto con nuestro equipo de ventas en sales10@bichengpcb.com.