Estamos encantados de anunciar nuestra nueva placa de circuito impreso de 3 capas (PCB) con laminados de alta frecuencia Rogers RO3003.RO3003 es un compuesto de PTFE lleno de cerámica conocido por su excepcional estabilidad en constante dieléctrica (Dk) a través de temperaturas y frecuencias variadasEsto lo hace particularmente adecuado para aplicaciones avanzadas como radar automotriz, ADAS e infraestructura inalámbrica 5G.
Características clave
Rogers RO3003 ofrece una constante dieléctrica de 3 ± 0,04 a 10 GHz y un bajo factor de disipación de 0.001, que permite un rendimiento fiable en aplicaciones de hasta 77 GHz, con una conductividad térmica de 0,5 W/mK y una absorción de humedad de sólo 0,04%,este material garantiza una gestión eficiente del calor y una durabilidadEl coeficiente de expansión térmica (CTE) se ajusta bien al cobre, con valores de 17 ppm/°C (eje X) y 16 ppm/°C (eje Y), lo que garantiza una excelente estabilidad dimensional.
| RO3003 Valor típico |
| Propiedad |
Sección 3 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.0 ± 0.04 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.001 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- ¿ Qué pasa? |
Z. |
ppm/°C |
10 GHz -50°Chasta 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional |
0.06
0.07 |
X.
Y |
En el caso de los vehículos de motor |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen |
107 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
107 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo de tracción |
930
823 |
X.
Y |
MPa |
23°C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.04 |
|
% |
D48/50 y D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.9 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividad térmica |
0.5 |
|
El valor de las emisiones de CO |
50°C |
Las demás partidas |
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 años)°C) |
17
16
25 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de RH |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°CEl TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.1 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
12.7 |
|
En el interior. |
1 oz, EDC después de flote de soldadura |
IPC-TM 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Especificaciones de los PCB
Este PCB cuenta con una pila cuidadosamente diseñada:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
- Capa de cobre 2: 35 μm
- RO4450F Bondply: 4 mil (0,102 mm)
- Rogers RO3003 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
- Capa de cobre 3: 35 μm
Las dimensiones generales de este PCB son de 115 mm x 115 mm. Soporta un espacio mínimo de 5/7 millas y un tamaño mínimo de agujero de 0,35 mm, sin vías ciegas.y tiene un peso de cobre acabado de 1 onza (1.4 mil) en las capas exteriores.
Este PCB presenta un acabado de superficie de cobre desnudo, sin serigrafía o máscara de soldadura en ambos lados.
Aplicaciones
Este PCB es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Aplicaciones de radar para automóviles
- Antenas de satélite de posicionamiento global
- Sistemas de telecomunicaciones celulares (amplificadores de potencia y antenas)
- Antenas para comunicaciones inalámbricas
- Satélites de transmisión directa
- Datalink en los sistemas de cable
- Lectores de medidores remotos
- El poder de los aviones traseros
Aseguramiento de la calidad y disponibilidad
Fabricado con los estándares IPC-Clase 2, este PCB está disponible para envío en todo el mundo.
Con Rogers RO3003, puede lograr un rendimiento confiable en aplicaciones de alta frecuencia, por lo que es una excelente opción para diseños de circuitos RF avanzados.
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