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Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG

Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG

Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG
Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG

Ampliación de imagen :  Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega: 8-9 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000 PCS por mes

Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG

descripción
Material: Rogers 4003C Core, RO4450F Bondply y otros Tamaño del PCB: 112 mm x 121 mm = 2 Tipos = 2PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre: 1 oz (1.4 mil) capas exteriores, 1 oz (1.4 mil) capas interiores Finalización de la superficie: Enig
Número de capas: 4-Layer espesor del PCB: 0,7 mm
Resaltar:

Placa de circuito de alta frecuencia Rogers RO4003C

,

0placa de circuito de alta frecuencia de.7 mm

,

4 placa de circuito de alta frecuencia de capa

El PCB de alta frecuencia Rogers RO4003C está diseñado para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico excepcional y facilidad de fabricación.Este material avanzado presenta vidrio tejido reforzado con hidrocarburos/cerámica, proporcionando las características eléctricas del PTFE/vidrio tejido con las ventajas de procesamiento de los compuestos epoxi/vidrio.incluidos los tipos de tejido de vidrio 1080 y 1674, todas las variantes mantienen rigurosas especificaciones de rendimiento eléctrico del laminado.

 

RO4450F Bondply
La capa de unión RO4450F está compuesta por varios grados basados en los materiales básicos de la serie RO4000 y son compatibles en construcciones multicapa con laminados RO4000.Una alta Tg de postcurado hace que los enlaces RO4450F sean una excelente opción para capas múltiples que requieren laminaciones secuenciales, ya que los enlaces RO4450F completamente curados pueden manejar múltiples ciclos de laminaciónAdemás, los requisitos de enlace compatible FR-4 permiten que el enlace RO4450F y el enlace FR-4 de bajo flujo se combinen en construcciones multicapa no homogéneas utilizando un solo ciclo de enlace.

 

Características clave

Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: +40 ppm/°C (rango de funcionamiento: -50°C a 150°C)
CTE combinado con cobre: eje X: 11 ppm/°C, eje Y: 14 ppm/°C
CTE bajo en el eje Z: 46 ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280 °C
Absorción de humedad: 0,06%

 

Propiedad Se aplican las siguientes condiciones: Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 3.38 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.55 Z.   de 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0027
0.0021
Z.   10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 40 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 1.7 x 1010   MΩ.cm Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.2 x 109   Conde A. IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2 ((780) Z. Kv/mm(v/mil) 0.51 mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo de tracción 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Resistencia a la tracción En el caso de las empresas
100 ((14.5)
X.
Y
MPa (ksi) NT1 el trabajo Las demás partidas
Fuerza de flexión 276
El precio de venta
  MPa
- ¿ Qué pasa?
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional El valor de las emisiones3 X, Y En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 11
14
46
X.
Y
Z.
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A. No IPC-TM-650 2.4.24.3
Td el tiempo 425   °C TGA   Las demás partidas
Conductividad térmica 0.71   El número de unidades de producción 80 °C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.06   % 48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C
Las demás partidas
Densidad 1.79   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
- ¿ Qué pasa?
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad No incluido       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Beneficios
El RO4003C es ideal para las construcciones de placas de múltiples capas (MLB), proporcionando un excelente rendimiento en diseños de PCB complejos.permitiendo un menor coste de fabricación en comparación con los laminados tradicionales de microondasEsta combinación de características lo hace particularmente adecuado para aplicaciones de gran volumen que exigen fiabilidad y eficiencia a un precio competitivo.

 

Especificaciones técnicas

Estacionamiento de PCB: PCB rígido de 4 capas
 

Se aplicará el método siguiente:
Rogers 4003C Core - 0,203 mm (8 millas)
Se aplicará el método siguiente:
RO4450F Bondply - 0,101 mm (4 mil) *
Se aplicará el método siguiente:
Rogers 4003C Core - 0,203 mm (8 millas)
Se aplicará el método siguiente:

 

Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG 0

 

Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG 1

 

Las dimensiones del tablero son de 112 mm x 121 mm (± 0,15 mm), con un espesor de tablero acabado de 0,7 mm. Soporta un espacio mínimo de 5/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0,3 mm.El peso del cobre acabado es de 1 onza (1.4 mils) tanto para las capas exterior como interior, con un grosor de chapa de 20 μm. El acabado de la superficie es ENIG, con una serigrafía blanca en la parte superior y una máscara de soldadura verde.

 

Este PCB soporta una variedad de aplicaciones, incluyendo antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia, etiquetas de identificación de RF, radar y sensores automotrices,y LNB para satélites de transmisión directaEl PCB Rogers RO4003C está disponible en todo el mundo, satisfaciendo las necesidades de las aplicaciones de alta frecuencia modernas con sus propiedades de material avanzadas y métodos de producción rentables.

 

Rogers RO4003C Placa de circuitos de alta frecuencia PCB 0.7mm 4 capa ENIG 2

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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