El PCB RO3010 utiliza compuestos avanzados de PTFE llenos de cerámica, que ofrecen una constante dieléctrica alta combinada con una excepcional estabilidad mecánica y eléctrica.Esto hace que RO3010 sea una opción ideal para componentes de banda ancha y una amplia gama de aplicaciones en varias frecuenciasLas características únicas de estos laminados facilitan la miniaturización de circuitos, proporcionando una ventaja competitiva en rendimiento y rentabilidad.
Características clave
Constante dieléctrica: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C para una integridad superior de la señal.
Factor de disipación: bajo a 0,0022 a 10 GHz/23°C, minimizando la pérdida de energía.
Coeficiente de expansión térmica (CTE):
Se aplicarán las siguientes medidas:
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C
Temperatura de degradación térmica (Td): > 500°C para una mayor estabilidad térmica.
Conductividad térmica: 0,95 W/mK para una gestión eficaz del calor.
Absorción de humedad: Sólo 0,05%, lo que garantiza la fiabilidad en diversos entornos.
Rango de temperatura de funcionamiento: -40°C a +85°C.
Beneficios
El PCB RO3010 ofrece numerosas ventajas:
Estabilidad dimensional: Los coeficientes de expansión están estrechamente emparejados con el cobre, lo que reduce el riesgo de deformación.
Laminado rentable: Precio económico para la fabricación en volumen, lo que lo hace ideal para series de alta producción.
Compatibilidad versátil del diseño: adecuado para diseños de tableros de múltiples capas, mejorando la flexibilidad del diseño.
| RO3010 Valor típico |
| Propiedad |
RO3010 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
10.2 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
11.2 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0022 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 395 |
Z. |
ppm/°C |
10 GHz -50 °C a 150 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional |
0.35
0.31 |
X.
Y |
En el caso de los vehículos de motor |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen |
105 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
105 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo de tracción |
1902
1934 |
X.
Y |
MPa |
23°C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.05 |
|
% |
D48/50 y D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.8 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividad térmica |
0.95 |
|
El valor de las emisiones de CO |
50 °C |
Las demás partidas |
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C) |
13
11
16 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.8 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
9.4 |
|
En el interior. |
1 oz, EDC después de flote de soldadura |
IPC-TM 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Configuración de la pila de PCB
El PCB RO3010 cuenta con un apilamiento rígido de 2 capas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3010 Substrato: 5 mil (0,127 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración da como resultado un espesor de tablero acabado de 0,2 mm, con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil) en las capas exteriores.
Detalles de la construcción
Dimensiones del tablero: 35 mm x 19 mm (1 pieza)
Traza/espacio mínimo: 6/5 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
No hay vías ciegas incluidas en el diseño.
El espesor del revestimiento: 20 μm
Finalización superficial: Oro de inmersión para una excelente solderabilidad.
Película de seda y máscara de soldadura: Cuenta con una pantalla de seda blanca en la parte superior; no se aplica película de seda o máscara de soldadura en la parte inferior.
Conto: perfil cortado con láser para obtener dimensiones precisas.
Aseguramiento de la calidad: Cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su fiabilidad.
Normas de calidad
Este PCB cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.
Aplicaciones típicas
El PCB RO3010 es adecuado para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
Aplicaciones de radar para automóviles
Antennas de satélite de posicionamiento global
Sistemas de telecomunicaciones celulares: incluidos los amplificadores de potencia y las antenas.
Antennas de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Enlace de datos en sistemas de cable
Lectores de medidores remotos
Planas traseras de potencia
Disponibilidad
El PCB RO3010 está disponible para compras globales, por lo que es una excelente opción para ingenieros y diseñadores que necesitan soluciones de alto rendimiento para aplicaciones de RF y microondas.
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