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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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El material: | RO4003C | Tamaño del PCB: | 43.88 mm x 33.2 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm |
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Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores | Finalización de la superficie: | Oro de inmersión |
Número de capas: | 2-layer | espesor del PCB: | 20 millas |
Resaltar: | 20 mil RO4003C PCB,Circuitos de alta frecuencia PCB,Inmersión de oro en la capa 2 de PCB |
Introducción de un PCB recientemente enviado basado en el material RO4003C.Combina el rendimiento eléctrico del PTFE/vidrio tejido con la fabricabilidad del epoxi/vidrioEste PCB innovador ofrece un rendimiento excepcional y una rentabilidad, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones.
Características clave:
Rendimiento eléctrico incomparable: el PCB RO4003C cuenta con una impresionante constante dieléctrica (DK) de 3,38 +/- 0,05 a 10 GHz, lo que garantiza una transmisión y recepción de señales precisas.Con un factor de disipación bajo de 0.0027 a 10 GHz, minimiza la pérdida de señal, proporcionando un rendimiento superior en aplicaciones de alta frecuencia.
Gestión térmica mejorada: Diseñado con una conductividad térmica de 0,71 W/m/°K, el PCB RO4003C sobresale en disipar el calor de manera eficiente.Su bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) correspondiente al cobre (11 ppm/°C en el eje X), 14 ppm/°C en el eje Y) garantiza la estabilidad térmica, incluso en condiciones de temperatura extrema (-50°C a 150°C).
Solución rentable: el PCB RO4003C ofrece el mismo método de procesamiento que el epoxi/vidrio estándar, eliminando la necesidad de tratamientos especiales de agujero o procedimientos de manejo.Esto se traduce en costes de fabricación más bajos en comparación con los laminados de microondas convencionales, por lo que es una opción económica para aplicaciones de alto rendimiento.
Versatilidad y confiabilidad: diseñado para construcciones de placa de múltiples capas (MLB), el PCB RO4003C es ideal para aplicaciones de alto volumen y sensibles al rendimiento.Combinado con características eléctricas excepcionales, garantiza soluciones fiables y rentables.
Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | - 55 años°Chasta el 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °CTMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 425 | °CEl TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.71 | Se trata de una serie deo- ¿ Qué? | 80°C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Con un empotrado de PCB rígido de 2 capas con un espesor de capa de cobre de 35 μm (capas exteriores) y un grosor de núcleo Rogers 4003C de 0,508 mm (20 mil),Este PCB proporciona una base sólida para sus proyectosTiene unas dimensiones de cartón de 43,88 mm x 33,2 mm, lo que permite una disposición compacta y eficiente.
Con un espacio mínimo de 5/5 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0.3 mm, el PCB RO4003C admite diseños de circuitos intrincados y precisos.6 mm y un peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) en las capas exteriores, garantizando la durabilidad y fiabilidad.
Cada PCB se somete a pruebas rigurosas, con pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío, asegurando su calidad y cumplimiento de las normas IPC-Clase-2.La disponibilidad de envío en todo el mundo asegura un fácil acceso a este PCB de alto rendimiento.
Algunas aplicaciones típicas del PCB RO4003C incluyen antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia, etiquetas de identificación de RF, radar y sensores de automóviles,y LNB para satélites de transmisión directa. Elija el PCB RO4003C para liberar el poder del rendimiento de alta frecuencia en sus aplicaciones avanzadas. Confíe en la experiencia de Rogers Corporation en materiales de PCB de vanguardia para obtener resultados superiores.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
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