Presentando el PCB DiClad 870, un PCB recién enviado que utiliza laminados Rogers DiClad 870.Compuestos a base de PTFE diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresosCon su composición única, los laminados DiClad 870 ofrecen una constante dieléctrica (Dk) y un factor de disipación más bajos.que proporcionan un rendimiento excepcional manteniendo un grosor similar al de otros laminados de la serie DiClad.
Características clave:
- Constante dieléctrica (Dk): 2,33 a 10 GHz y 1 MHz, 50% RH
- Factor de disipación: 0,0013 a 10 GHz, 0,0009 a 1 MHz, 50% de Hg
- TcDK (coeficiente de temperatura de Dk): -161 ppm/°C, funcionando desde -10°C hasta 140°C a 10 GHz
- Resistencia al arco: >180 segundos
- Baja absorción de humedad: 0,02%
- Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X - 17 ppm/°C, eje Y - 29 ppm/°C, eje Z - 217 ppm/°C
- Resistencia de la cáscara de cobre: 14 lbs/in, 10s @ 288°C
- Flamabilidad: grado UL 94V0
Beneficios:
- Baja absorción de humedad entre los compuestos a base de PTFE
- Dk estable en un amplio rango de frecuencias
- soporte para anchos de línea más amplios, lo que permite una menor pérdida de inserción
| Propiedad |
DiClad 870 |
Condición |
Método de ensayo |
| Propiedades eléctricas |
| Constante dieléctrica @ 10 GHz |
2.33 |
C23/50 Las empresas de seguros |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica @ 1 MHz |
2.33 |
C23/50 Las empresas de seguros |
IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Factor de disipación @ 10 GHz |
0.0013 |
C23/50 Las empresas de seguros |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación @ 1 MHz |
0.0009 |
C23/50 Las empresas de seguros |
IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) |
-161 años |
-10°C a +140°C |
IPC TM-650 2.5.5.5
Adaptado |
| Resistencia por volumen (MΩ-cm) |
1.5 x 109 |
C96/35/90 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia superficial (MΩ) |
3.4 x 107 |
C96/35/90 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia al arco |
> 180 |
D48/50 y D48/50 |
Las demás partidas |
| Disminución dieléctrica (kV) |
> 45 años |
D48/50 y D48/50 |
Las demás partidas |
| Propiedades mecánicas |
| Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) |
14 |
Después del estrés térmico |
IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo de tracción (kpsi) |
485 (MD), 346 (CD) |
A, 23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción (kpsi) |
14.9 ((MD), 11.2 (CD) |
A, 23°C |
Las demás partidas |
| Modulo de compresión (kpsi) |
327 |
A, 23°C |
Las demás partidas |
| Modulo de flexión (kpsi) |
437 |
A, 23°C |
Las demás partidas |
| Propiedades térmicas |
| Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C) X Eje Y Eje Z Eje |
17 29 217 |
0 °C a 100 °C |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analisador termomecánico |
| Conductividad térmica (W/mK) |
0.257 |
100 °C |
Las demás partidas |
| Inflabilidad UL |
Cumple los requisitos de la norma UL94-V0 |
C48/23/50, E24/125 y otras sustancias |
UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10 |
| Propiedades físicas |
| Densidad (g/cm3) |
2.26 |
A, 23°C |
Método ASTM D-792 A |
| Absorción de agua (%) |
0.02 |
E1/105 + D24/23 |
Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2 |
| Pérdida de masa total de desgasificación (%) Material volátil condensable recogido (%) Recuperación de vapor de agua (%) Condensado visible (±) |
0.02 0,00 0,01 NO |
125°C, ≤ 10-6 torr |
La NASA SP-R-0022A Máximo 1,00% Máximo 0,10% |
Este PCB cuenta con una pila rígida de 2 capas para una construcción robusta. La placa consta de la capa de cobre 1, con un grosor de 35 μm, seguida por el núcleo DiClad 870, que mide 0.De espesor de 508 mm (20 milímetros)La acumulación se completa con la capa de cobre 2, con el mismo grosor de 35 μm. Esta configuración garantiza un rendimiento confiable y una transmisión de señal eficiente en todo el circuito.
Los detalles de la construcción de los PCB proporcionan especificaciones precisas para un rendimiento óptimo.El espacio mínimo es de 5/4 mils.Con un tamaño mínimo de agujero de 0,4 mm, el PCB tiene capacidad para varios tipos de componentes y facilita un montaje eficiente.
Este PCB excluye las vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación.El peso del cobre se establece en 1 oz (1.4 mils) para las capas exteriores, garantizando una gestión térmica eficiente y una conductividad fiable.
Para el acabado superficial, este PCB emplea plata de inmersión, proporcionando una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.La ausencia de serigrafía superior y inferior y máscaras de soldadura agiliza el proceso de fabricación manteniendo la funcionalidad.
Para garantizar la más alta calidad, cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío.dándole confianza en su rendimiento.
| Materiales de PCB: |
Laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio |
| Nombramiento: |
DiClad 870 |
| Constante dieléctrica: |
2.3 |
| Número de capas: |
PCB de una sola cara, PCB de dos caras, PCB multicapa, PCB híbrido |
| El espesor dieléctrico: |
31 mil ((0.787 mm), 93 mil (2.286 mm), 125 mil (3.175 mm) |
| Peso de cobre: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, rojo, amarillo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, ENEPIG, dorado puro, etc. |
Con 16 componentes y un total de 40 pastillas, este PCB ofrece versatilidad para diversos diseños electrónicos.proporcionar opciones para diferentes técnicas de colocación y ensamblaje de componentesEl PCB incluye 15 vías para un enrutamiento eficiente de la señal y la conectividad.
El formato de ilustración de este PCB es Gerber RS-274-X, un estándar de la industria ampliamente aceptado.Está disponible para envío en todo el mundoExperimenta la fiabilidad y versatilidad del PCB DiClad 870 para tus diseños electrónicos.
El PCB DiClad 870 es adecuado para una variedad de aplicaciones, incluyendo redes de alimentación de radar, redes comerciales de matriz en fase, antenas de estaciones base de baja pérdida, sistemas de guía, antenas de radio digital,y componentes como filtrosAproveche el rendimiento excepcional y la fiabilidad del PCB DiClad 870 para liberar todo el potencial de sus diseños electrónicos.
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