Presentamos nuestra nueva PCB. La PCB comercial AD250C para microondas y RF es una placa de circuito impreso (PCB) de última generación fabricada con el innovador material laminado Rogers AD250C. Diseñada específicamente para infraestructura de telecomunicaciones, esta PCB ofrece un rendimiento y una rentabilidad excepcionales, lo que la convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones.
Características principales:
1. Laminados de grado de antena de PTFE reforzado con vidrio tejido AD250C de Rogers: la PCB está construida con materiales de alta calidad, lo que garantiza durabilidad y confiabilidad.
2. Constante dieléctrica controlada: con una constante dieléctrica de 2,5 y una tolerancia estricta a 10 GHz/23 °C, la PCB AD250C proporciona un rendimiento de circuito consistente y predecible.
3. Tangente de baja pérdida: la PCB cuenta con una tangente de baja pérdida de <0,002 a 10 GHz, lo que da como resultado un excelente rendimiento del circuito en las bandas de frecuencia inalámbricas típicas.
4. Resistencia a altas temperaturas: con una temperatura de descomposición (Td) superior a 500 °C, la PCB AD250C mantiene su integridad incluso en condiciones de calor extremas.
5. Absorción de humedad: la PCB exhibe una absorción de humedad mínima, con una tasa de solo 0,04%, lo que garantiza confiabilidad y estabilidad a largo plazo.
6. Excelente estabilidad dimensional: la PCB AD250C ofrece una estabilidad dimensional excepcional, lo que da como resultado un rendimiento de circuito repetible y rendimientos de fabricación mejorados.
7. PIM muy bajo: con una impresionante clasificación PIM de -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz, esta PCB ofrece un rendimiento de antena excepcional y minimiza la pérdida de rendimiento asociada con problemas relacionados con PIM.
| Propiedades electricas |
AD250C |
Unidades |
Condiciónes de la prueba |
Método de prueba |
| PIM (30 mil/60 mil) |
-159/-163 |
dBc |
Tonos barridos reflejados de 43 dBm a 1900 MHz, S1/S1 |
Rogers Interno 50 ohmios |
| Constante dieléctrica (proceso) |
2.52 |
- |
23 °C a 50 % de humedad relativa |
10 GHz |
IPCTM-650 2.5.5.5
(IPCTM-650 2.5.5.3) |
| Constante dieléctrica (diseño) |
2,50 |
- |
C-24/23/50 |
10 GHz |
Longitud de fase diferencial de microbanda |
| Factor de disipación (proceso) |
0,0013 |
- |
23 °C a 50 % de humedad relativa |
10 GHz |
IPCTM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica |
-117 |
ppm/ºC |
0°C a 100°C |
10 GHz |
IPCTM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen |
4,8 x 108 |
Mohm-cm |
C-96/35/90 |
- |
Código IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad de superficie |
4,1 x 107 |
Mohm |
C-96/35/90 |
- |
Código IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia eléctrica (rigidez dieléctrica) |
979 |
V/mil |
- |
- |
IPCTM-650 2.5.6.2 |
| Ruptura dieléctrica |
>40 |
kilovoltios |
D-48/50 |
Dirección X/Y |
IPCTM-650 2.5.6 |
| Propiedades termales |
| Temperatura de descomposición (Td) |
>500 |
C |
2 horas a 105 °C |
Pérdida de peso del 5% |
CPI TM-650 2.3.40 |
| Coeficiente de expansión térmica - x |
47 |
ppm/°C |
- |
-55˚C a 288˚C |
CPI TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y |
29 |
ppm/°C |
- |
-55˚C a 288˚C |
CPI TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z |
196 |
ppm/°C |
- |
-55˚C a 288˚C |
CPI TM-650 2.4.41 |
| Conductividad térmica |
0,33 |
Peso en Kg. |
- |
dirección z |
ASTM D5470 |
| Es hora de la delaminación |
>60 |
minutos |
como recibido |
288˚C |
Código IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Propiedades mecánicas |
| Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico |
2.6
(14.8) |
N/mm (libras/pulgada) |
10 s a 288 ˚C |
Lámina de 35 μm |
IPCTM-650 2.4.8 |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) |
8,8/6,4 (60,7/44,1) |
MPa (ksi) |
25 °C ± 3 °C |
- |
ASTM D790 |
| Resistencia a la tracción (MD/CMD) |
6,0/5,6 (41,4/38,6) |
MPa (ksi) |
23 °C/50 % de humedad relativa |
- |
ASTM D3039/D3039-14 |
| Módulo de flexión (MD/CMD) |
885/778 (6.102/5.364) |
MPa (ksi) |
25 °C ± 3 °C |
- |
Método de prueba IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional (MD/CMD) |
0,02/0,06 |
milésimas de pulgada |
después de grabar + hornear |
- |
IPC-TM-650 2.4.39a |
| Propiedades físicas |
| Inflamabilidad |
V-0 |
- |
- |
- |
UL-94 |
| Absorción de humedad |
0,04 |
% |
E1/105 + D48/50 |
- |
IPCTM-650 2.6.2.1 |
| Densidad |
2.28 |
gramos por centímetro cúbico3 |
C-24/23/50 |
- |
ASTM D792 |
| Capacidad calorífica específica |
0,813 |
J/g°K |
2 horas a 105°C |
- |
ASTM E2716 |
Beneficios:
1. Eficiencia de antena superior: la PCB AD250C permite mayores eficiencias de antena, lo que garantiza un rendimiento óptimo en aplicaciones de antena.
2. Rendimiento de circuito repetible: gracias a su constante dieléctrica controlada y su composición cerámica, esta PCB proporciona un rendimiento de circuito repetible, incluso en condiciones de temperatura variables.
3. Estabilidad Dk mejorada: el componente cerámico de la PCB contribuye a un mayor grado de estabilidad de la constante dieléctrica (Dk) durante los cambios de temperatura, lo que garantiza un funcionamiento constante.
Apilado y construcción de PCB:
Esta PCB es una PCB rígida de 2 capas con una capa de cobre en ambos lados. Cuenta con una capa de cobre de 35 μm en la parte superior e inferior, que encierra el laminado AD250C de 0,762 mm (30 mil). El espesor de la placa terminada es de 0,8 mm y las capas externas tienen un peso de cobre de 1 oz (1,4 mils). Las vías tienen un espesor de recubrimiento de 20 μm. El acabado de la superficie es de oro por inmersión, lo que proporciona una excelente conductividad y resistencia a la corrosión. Cabe destacar que la PCB no tiene serigrafía ni en el lado superior ni en el inferior.
| Material de PCB: |
Compuestos de fibra de vidrio tejida y rellenos de cerámica a base de PTFE |
| Designación: |
AD250C |
| Constante dieléctrica: |
2,50 (10 GHz) |
| Factor de disipación |
0,0013 (10 GHz) |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso del cobre: |
1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm) |
| Espesor dieléctrico |
20 milésimas de pulgada (0,508 mm), 30 milésimas de pulgada (0,762 mm), 60 milésimas de pulgada (1,524 mm) |
| Tamaño de PCB: |
≤400 mm x 500 mm |
| Máscara para soldar: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: |
Oro de inmersión (ENIG), HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENEPIG, cobre desnudo, chapado en oro puro, etc. |
Especificaciones de PCB:
- Dimensiones del tablero: 196 mm x 162 mm
- Traza/Espacio mínimo: 5/5 milésimas de pulgada
- Tamaño mínimo del orificio: 0,3 mm
- Sin vías ciegas
- Prueba 100% eléctrica: cada PCB se somete a una prueba eléctrica integral antes del envío, lo que garantiza la calidad y la confiabilidad.
Estadísticas de PCB:
- Componentes: 81
- Total de almohadillas: 228
- Almohadillas con orificios pasantes: 97
- Almohadillas SMT superiores: 131
- Almohadillas SMT inferiores: 0
- Vías: 132
- Redes: 4
Estándares aceptados y disponibilidad:
Esta PCB cumple con el estándar IPC-Class-2, lo que garantiza una fabricación y un rendimiento de alta calidad. Está disponible para su compra en todo el mundo, lo que la hace fácilmente accesible para clientes de diferentes regiones.
Aplicaciones Típicas:
La PCB AD250C es adecuada para diversas aplicaciones, entre las que se incluyen:
- Antenas de estaciones base de infraestructura celular
- Sistemas de antenas telemáticas para automoción
- Antenas de radio satelital comerciales
Experimente el rendimiento y la confiabilidad excepcionales de la PCB comercial de RF y microondas AD250C. Con sus características avanzadas, constante dieléctrica controlada y tangente de baja pérdida, esta PCB potencia su infraestructura de comunicación inalámbrica con una eficiencia y estabilidad incomparables.
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