Presentamos nuestro reciente PCB con RO4835, un laminado de alto rendimiento de Rogers diseñado para aplicaciones de alta frecuencia y fabricación de circuitos rentables.RO4835 ofrece una mayor estabilidad a altas temperaturas y una mayor resistencia a la oxidación en comparación con otros materiales de hidrocarburosEste laminado de baja pérdida proporciona un excelente rendimiento eléctrico, lo que lo hace ideal para aplicaciones sensibles al rendimiento y de alto volumen.
Características clave:
- Compatible con RoHS y IPC-4103 para seguridad y fiabilidad
- constante dieléctrica (Dk) de 3,48 +/- 0,05 para las líneas de transmisión de impedancia controlada
- Factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz, garantizando una baja pérdida de inserción
- Temperatura de transición del vidrio (Tg) > 280 °C TMA para el funcionamiento a altas temperaturas
- Coeficiente de expansión térmica de 10 ppm/°C en el eje X, 12 ppm/°C en el eje Y y 31 ppm/°C en el eje Z para un rendimiento estable a temperaturas variables
Beneficios:
- Mejora de la resistencia a la oxidación, garantizando un rendimiento fiable y duradero
- Diseñado para aplicaciones de gran volumen, ofreciendo una solución rentable
- Las características de baja pérdida permiten una aplicación con frecuencias de funcionamiento más altas, por lo que es adecuado para aplicaciones automotrices
- Tolerancia de constante dieléctrica muy baja para las líneas de transmisión de impedancia controlada
- Compatible con el proceso libre de plomo, evitando problemas de ampollas o de laminación
- Baja expansión del eje Z garantiza un revestimiento confiable a través de los agujeros
- Bajo coeficiente de expansión en el plano mantiene la estabilidad durante las temperaturas de procesamiento del circuito
| Propiedad |
RO4835 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.48 ± 0.05 |
Z. |
- |
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.66 |
Z. |
- |
de 8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.0037 |
Z. |
- |
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z. |
ppm/°C |
-100°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
5 por 108 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
7 por 108 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
30.2 ((755) |
Z. |
Kv/mm(v/mil) |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción |
7780 ((1128) |
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción |
Las demás: |
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
186 (27) |
|
En el caso de los vehículos de motor |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
El valor de las emisiones5 |
X, Y |
En el caso de los vehículos de motor
(millas/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
10
12
31 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A. No |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el año |
390 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.66 |
|
El valor de las emisiones de CO |
80 °C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.05 |
|
% |
48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas |
| Densidad |
1.92 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
0.88 (5.0) |
|
N/mm (pli) |
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Esta pila de PCB presenta una configuración rígida de 2 capas con un grosor de cobre acabado de 35 μm. La capa dieléctrica RO4835 tiene un grosor de 10 mil (0,254 mm),proporcionando un excelente rendimiento eléctricoLos detalles de construcción incluyen un tamaño de placa de 55,46 mm x 41,5 mm para aplicaciones compactas y versátiles.El tamaño mínimo del agujero es 0.4 mm, con capacidad para varios componentes y conectores.
Este PCB no incluye vías ciegas o enterradas, simplificando el proceso de fabricación.El peso del cobre acabado es de 1 onza (1La superficie de la cubierta es de oro de inmersión, con un espesor de 1 milímetro, lo que proporciona conexiones eléctricas confiables.ofreciendo una excelente solderabilidad y una superficie plana para el montaje de componentes.
Para el marcado y la identificación, la pantalla de seda superior es de color blanco, proporcionando un etiquetado claro.La máscara de soldadura superior es azul.La máscara de soldadura inferior no se aplica.
Cada PCB ha sido sometido a una prueba eléctrica del 100% para garantizar la calidad y la fiabilidad. Las estadísticas de PCB indican que consta de 27 componentes y tiene un total de 56 almohadillas.34 son almohadillas de agujero, mientras que 21 son almohadillas de tecnología de montaje de superficie superior (SMT). Las almohadillas SMT inferiores no están presentes en esta configuración..El tablero tiene 2 redes, que representan las vías interconectadas para la transmisión de señales.
| Material de los PCB: |
Laminados cerámicos de hidrocarburos |
| Nombramiento: |
RO4835 |
| Constante dieléctrica: |
3.48 (10 GHz) |
| Factor de disipación |
0.0037 (10 GHz) |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico (cobre ED) |
6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) y otras fuentes |
| espesor dieléctrico (cobre LoPro) |
4 mil (0,102 mm), 7,3 mil (0,186 mm), 10,7 mil (0,272 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
La obra de arte suministrada para la producción es Gerber RS-274-X, un formato ampliamente aceptado en la industria.
Nuestro PCB está disponible para el envío en todo el mundo, proporcionando un fácil acceso a esta solución de alto rendimiento.
Las aplicaciones típicas de este PCB incluyen radar y sensores automotrices, sistemas de microondas punto a punto, amplificadores de potencia, radar de matriz en fases y componentes de RF.
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