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2 capas DiClad 870 RF PCB 5mil 0.2mm ENIG Sin máscara de soldadura

2 capas DiClad 870 RF PCB 5mil 0.2mm ENIG Sin máscara de soldadura

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
No incluido en el anexo
Tamaño del PCB:
63.44 mm x 49.5 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Enig
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0.2 mm
Resaltar:

En el caso de los productos de las categorías IIa y IIIa

,

se aplicarán los siguientes requisitos:

,

2 capas de DiClad 870 RF PCB

Descripción del Producto

Hoy, vamos a presentar un PCB recién enviado basado en laminados DiClad 870.

 

Introducción del DiClad 870:

Los laminados Rogers DiClad 870 son tejidos reforzados con fibra de vidrio, compuestos basados en PTFE que ofrecen una constante dieléctrica más baja para su uso como sustratos de placas de circuito impreso.Utilizando menos capas de fibra de vidrio tejida y una mayor proporción de contenido de PTFE, los laminados DiClad 870 ofrecen constantes dieléctricas (Dk) y factores de disipación más bajos a un grosor similar a otros laminados de la serie DiClad.El refuerzo de fibra de vidrio tejida en DiClad 870 proporciona una mayor estabilidad dimensional que los laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio no tejida de constantes dieléctricas similaresLas capas de fibra de vidrio recubiertas en los materiales DiClad 870 están alineadas en la misma dirección.

 

Características:

Constante dieléctrica (Dk) de 2,33 a 10 GHz y 1 MHz, 50% RH
Factor de disipación de 0,0013 a 10 GHz, 0,0009 a 1MHz, 50% de Hg
Absorción de humedad 0,02%
La CTE en el eje X de 17 ppm/°C, el eje Y de 29 ppm/°C y el eje Z de 217 ppm/°C
Resistencia de la cáscara de cobre de 14 libras/pulgada
UL 94-V0 Flamabilidad
Desgasificación de la NASA: Pérdida total de masa de 0.01%, Volátiles recolectados de 0.01%, Vapor de agua recuperado de 0.01%

 

Propiedad No incluido en el anexo Condición Método de ensayo
Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica @ 10 GHz 2.33 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica @ 1 MHz 2.33 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación @ 10 GHz 0.0013 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación @ 1 MHz 0.0009 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) -161 años -10°C a +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
Adaptado
Resistencia por volumen (MΩ-cm) 1.5 x 10 9 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial (MΩ) 3.4 x 10 7 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia al arco > 180 D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Disminución dieléctrica (kV) > 45 años D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) 14 Después del estrés térmico IPC TM-650 2.4.8
Modulo de tracción (kpsi) 485 (MD), 346 (CD) A, 23°C Las demás partidas
Resistencia a la tracción (kpsi) 14.9 ((MD), 11.2 (CD) A, 23°C Las demás partidas
Modulo de compresión (kpsi) 327 A, 23°C Las demás partidas
Modulo de flexión (kpsi) 437 A, 23°C Las demás partidas
Propiedades térmicas
Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C) X Eje Y Eje Z Eje 17 29 217 0 °C a 100 °C IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analisador termomecánico
Conductividad térmica (W/mK) 0.257 100 °C Las demás partidas
Inflabilidad UL Cumple los requisitos de la norma UL94-V0 C48/23/50, E24/125 y otras sustancias UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10
Propiedades físicas
Densidad (g/cm3) 2.26 A, 23°C Método ASTM D-792 A
Absorción de agua (%) 0.02 E1/105 + D24/23 Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
Pérdida de masa total de desgasificación (%) Material volátil condensable recogido (%) Recuperación del vapor de agua (%) Condensado visible (±) 0.02 0,00 0,01 NO 125°C, ≤ 10-6 torr La NASA SP-R-0022A Máximo 1,00% Máximo 0,10%

 

Beneficios:

Tangente de pérdidas extremadamente bajas
Excelente estabilidad dimensional
Uniformidad del rendimiento del producto
Las propiedades eléctricas son muy uniformes a través de la frecuencia
Rendimiento mecánico constante
Excelente resistencia a las sustancias químicas
Baja absorción de humedad entre los compuestos a base de PTFE
Dk estable en un amplio rango de frecuencias
Baja Dk admite anchos de línea más anchos para una menor pérdida de inserción

 

El acoplamiento de PCB:
La pila de PCB para el laminado DiClad 870 es un diseño rígido de 2 capas. Consiste en capas de cobre de 35 μm en la parte superior e inferior, con una capa dieléctrica DiClad 870 de 0,127 mm (5 mil) de espesor en el medio.

 

Detalles de la construcción del PCB:
Las dimensiones del tablero son de 63,44 mm x 49,5 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm. El requisito mínimo de traza/espacio es de 4/5 mils, y el tamaño mínimo del orificio es de 0,20 mm.No hay vías ciegas utilizadas en el diseñoEl espesor de la placa terminada es de 0,2 mm, y el peso de cobre en las capas exteriores es de 1 oz (1,4 mils).No se utiliza pantalla de seda o máscara de soldadura en el tablero.

 

Materiales de PCB: Laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio
Nombramiento: No incluido en el anexo
Constante dieléctrica: 2.3
Número de capas: PCB de una sola cara, PCB de dos caras, PCB multicapa, PCB híbrido
El espesor dieléctrico: 31 mil ((0.787 mm), 93 mil (2.286 mm), 125 mil (3.175 mm)
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, rojo, amarillo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, ENEPIG, dorado puro, etc.

 

2 capas DiClad 870 RF PCB 5mil 0.2mm ENIG Sin máscara de soldadura 0

 

Las estadísticas de PCB:

Este PCB tiene un total de 4 componentes. Hay 8 almohadillas totales, de las cuales 5 son de orificio y 3 son SMT de lado superior. También incluye 10 vías y 1 red.

 

Artwork suministrado:La ilustración de este PCB se proporciona en el formato Gerber RS-274-X.

 

Norma aceptada:El PCB se fabrica de acuerdo con la norma IPC-Clase 2.

 

Disponibilidad:Este PCB está disponible en todo el mundo.

 

Aplicaciones típicas:
Redes de alimentación por radar
Redes comerciales de matriz por fases
Antenas de estaciones base de baja pérdida
Sistemas de orientación
Antenas de radio digitales
Filtros, acopladores y LNA

 

2 capas DiClad 870 RF PCB 5mil 0.2mm ENIG Sin máscara de soldadura 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
2 capas DiClad 870 RF PCB 5mil 0.2mm ENIG Sin máscara de soldadura
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
El material:
No incluido en el anexo
Tamaño del PCB:
63.44 mm x 49.5 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Enig
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0.2 mm
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

En el caso de los productos de las categorías IIa y IIIa

,

se aplicarán los siguientes requisitos:

,

2 capas de DiClad 870 RF PCB

Descripción del Producto

Hoy, vamos a presentar un PCB recién enviado basado en laminados DiClad 870.

 

Introducción del DiClad 870:

Los laminados Rogers DiClad 870 son tejidos reforzados con fibra de vidrio, compuestos basados en PTFE que ofrecen una constante dieléctrica más baja para su uso como sustratos de placas de circuito impreso.Utilizando menos capas de fibra de vidrio tejida y una mayor proporción de contenido de PTFE, los laminados DiClad 870 ofrecen constantes dieléctricas (Dk) y factores de disipación más bajos a un grosor similar a otros laminados de la serie DiClad.El refuerzo de fibra de vidrio tejida en DiClad 870 proporciona una mayor estabilidad dimensional que los laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio no tejida de constantes dieléctricas similaresLas capas de fibra de vidrio recubiertas en los materiales DiClad 870 están alineadas en la misma dirección.

 

Características:

Constante dieléctrica (Dk) de 2,33 a 10 GHz y 1 MHz, 50% RH
Factor de disipación de 0,0013 a 10 GHz, 0,0009 a 1MHz, 50% de Hg
Absorción de humedad 0,02%
La CTE en el eje X de 17 ppm/°C, el eje Y de 29 ppm/°C y el eje Z de 217 ppm/°C
Resistencia de la cáscara de cobre de 14 libras/pulgada
UL 94-V0 Flamabilidad
Desgasificación de la NASA: Pérdida total de masa de 0.01%, Volátiles recolectados de 0.01%, Vapor de agua recuperado de 0.01%

 

Propiedad No incluido en el anexo Condición Método de ensayo
Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica @ 10 GHz 2.33 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica @ 1 MHz 2.33 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.3
Factor de disipación @ 10 GHz 0.0013 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.5
Factor de disipación @ 1 MHz 0.0009 C23/50 Las empresas de seguros IPC TM-650 2.5.5.3
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) -161 años -10°C a +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
Adaptado
Resistencia por volumen (MΩ-cm) 1.5 x 10 9 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial (MΩ) 3.4 x 10 7 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia al arco > 180 D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Disminución dieléctrica (kV) > 45 años D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) 14 Después del estrés térmico IPC TM-650 2.4.8
Modulo de tracción (kpsi) 485 (MD), 346 (CD) A, 23°C Las demás partidas
Resistencia a la tracción (kpsi) 14.9 ((MD), 11.2 (CD) A, 23°C Las demás partidas
Modulo de compresión (kpsi) 327 A, 23°C Las demás partidas
Modulo de flexión (kpsi) 437 A, 23°C Las demás partidas
Propiedades térmicas
Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C) X Eje Y Eje Z Eje 17 29 217 0 °C a 100 °C IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analisador termomecánico
Conductividad térmica (W/mK) 0.257 100 °C Las demás partidas
Inflabilidad UL Cumple los requisitos de la norma UL94-V0 C48/23/50, E24/125 y otras sustancias UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10
Propiedades físicas
Densidad (g/cm3) 2.26 A, 23°C Método ASTM D-792 A
Absorción de agua (%) 0.02 E1/105 + D24/23 Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
Pérdida de masa total de desgasificación (%) Material volátil condensable recogido (%) Recuperación del vapor de agua (%) Condensado visible (±) 0.02 0,00 0,01 NO 125°C, ≤ 10-6 torr La NASA SP-R-0022A Máximo 1,00% Máximo 0,10%

 

Beneficios:

Tangente de pérdidas extremadamente bajas
Excelente estabilidad dimensional
Uniformidad del rendimiento del producto
Las propiedades eléctricas son muy uniformes a través de la frecuencia
Rendimiento mecánico constante
Excelente resistencia a las sustancias químicas
Baja absorción de humedad entre los compuestos a base de PTFE
Dk estable en un amplio rango de frecuencias
Baja Dk admite anchos de línea más anchos para una menor pérdida de inserción

 

El acoplamiento de PCB:
La pila de PCB para el laminado DiClad 870 es un diseño rígido de 2 capas. Consiste en capas de cobre de 35 μm en la parte superior e inferior, con una capa dieléctrica DiClad 870 de 0,127 mm (5 mil) de espesor en el medio.

 

Detalles de la construcción del PCB:
Las dimensiones del tablero son de 63,44 mm x 49,5 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm. El requisito mínimo de traza/espacio es de 4/5 mils, y el tamaño mínimo del orificio es de 0,20 mm.No hay vías ciegas utilizadas en el diseñoEl espesor de la placa terminada es de 0,2 mm, y el peso de cobre en las capas exteriores es de 1 oz (1,4 mils).No se utiliza pantalla de seda o máscara de soldadura en el tablero.

 

Materiales de PCB: Laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio
Nombramiento: No incluido en el anexo
Constante dieléctrica: 2.3
Número de capas: PCB de una sola cara, PCB de dos caras, PCB multicapa, PCB híbrido
El espesor dieléctrico: 31 mil ((0.787 mm), 93 mil (2.286 mm), 125 mil (3.175 mm)
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, rojo, amarillo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, ENEPIG, dorado puro, etc.

 

2 capas DiClad 870 RF PCB 5mil 0.2mm ENIG Sin máscara de soldadura 0

 

Las estadísticas de PCB:

Este PCB tiene un total de 4 componentes. Hay 8 almohadillas totales, de las cuales 5 son de orificio y 3 son SMT de lado superior. También incluye 10 vías y 1 red.

 

Artwork suministrado:La ilustración de este PCB se proporciona en el formato Gerber RS-274-X.

 

Norma aceptada:El PCB se fabrica de acuerdo con la norma IPC-Clase 2.

 

Disponibilidad:Este PCB está disponible en todo el mundo.

 

Aplicaciones típicas:
Redes de alimentación por radar
Redes comerciales de matriz por fases
Antenas de estaciones base de baja pérdida
Sistemas de orientación
Antenas de radio digitales
Filtros, acopladores y LNA

 

2 capas DiClad 870 RF PCB 5mil 0.2mm ENIG Sin máscara de soldadura 1

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