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Laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia placa de PCB RF 2 capas RO3003G2

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PWB de la base del metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia placa de PCB RF 2 capas RO3003G2

Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Vacío bags+Cartons
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 piezas por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Material de los PCB:

Se aplicará el procedimiento siguiente:

número de capas:

2 capas

Constante dieléctrica:

Factor de disipación:

0,0011

Tamaño del PCB:

≤400 mm X 500 mm

Peso de cobre:

1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)

Resaltar:

Placas de PCB laminadas de PTFE rellenas de cerámica

Los componentes de las placas de PCB RO3003G2

2 capas de PCB de alta frecuencia

Descripción del Producto

Material de la introducción

Los laminados PTFE de alta frecuencia y cerámica de Rogers RO3003G2 son una extensión de las soluciones RO3003 líderes en la industria de Rogers.,con especial énfasis en atender las necesidades de la próxima generación de aplicaciones de radar automotriz de ondas milimétricas.

La incorporación de un contenido optimizado de resina y relleno, junto con la utilización de cobre ED de perfil muy bajo proporciona una pérdida de inserción reducida.Esta característica hace que los laminados RO3003G2 sean adecuados para su implementación en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), como el control de crucero adaptativo, advertencia de colisión hacia adelante, frenado activo y asistencia para el cambio de carril.

Características

1La constante dieléctrica de 3,00 a 10 GHz y de 3,07 a 77 GHz.

2. cobre ED de perfil muy bajo (VLP).

3Construcción homogénea con cobre VLP ED y porosidad dieléctrica reducida.

4- Sistema de llenado mejorado.

Beneficios

1El mejor rendimiento en su clase para la pérdida de inserción.

2. Minimizar la variación de la constante dieléctrica en el PCB terminado.

3- Habilitar la tendencia hacia el uso de vías de diámetro más pequeño; Mejorar el sistema de relleno utilizando pequeñas partículas redondeadas

4. huella global de la manufactura.

Laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia placa de PCB RF 2 capas RO3003G2 0

Nuestra capacidad de PCB (laminados RO3003G2)

Material de los PCB:	Laminados de PTFE llenos de cerámica
Nombramiento:	Se aplicará el procedimiento siguiente:
Constante dieléctrica:	3
Factor de disipación	0.0011
Número de capas:	PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre:	1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico	5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm)
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	Oro de inmersión, HASL, plata de inmersiónEs decir, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc.

Aplicaciones típicas

1Control de crucero adaptativo

2Advertencia de colisión delantera.

3. Asistencia al freno activo

4Asistencia para el cambio de carril

5Piloto de atascos de tráfico

6El piloto de estacionamiento

7Detección del punto ciego

Se aplicará el procedimiento siguiente:¿Qué quieres decir?Hoja de datos

Propiedad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	Dirección	Unidad	condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica, proceso	3.00 ± 0.04	Z.	-	10 GHz a 23°C	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica, diseño	3.07	Z.	-	77 GHz	Fase diferencial Método de longitud
Factor de disipación, tan d	0.0011	Z.	-	10 GHz a 23°C	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5
Coeficiente térmico de er	- 35 años.	Z.	ppm/°C	10 GHz -50 a 150 °C	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5
Estabilidad dimensional	- No hay nada.16 - No hay nada.14	X. Y	En el caso de los vehículos de motor	Método C	IPC TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen	1.4 x 10⁹	-	MΩ•cm	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	2.6 x 10⁸	-	MΩ	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción	378 396	X. Y	KSI	23°C	Las demás partidas
Absorción de humedad	0.06	-	%	D48/50 y D48/50	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.6.2.1
Calor específico	0.73 0.83	Z.	J/g/K	0°C 50 °C	Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo II
Conductividad térmica	0.43	Z.	El valor de las emisiones de CO2	50 °C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica	16 17 18	X. Y Z.	ppm/°C	23°C/50% de HRC	IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo	500	-	° CTGA	-	Las demás partidas
Densidad	2.15	-	Gm/cm³	23°C	Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre	12.0	-	En el caso de las empresas	1/2 onza. Después de la flotación de la soldadura	El IPC-TM-2.4.8
Flamabilidad	V-0	-	-	-	Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- Sí, es cierto.	-	-	-	-

Laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia placa de PCB RF 2 capas RO3003G2 1

Etiquetas:

Productos

Cuota De Producción:	1 piezas
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Vacío bags+Cartons
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 piezas por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Material de los PCB:

Se aplicará el procedimiento siguiente:

número de capas:

2 capas

Constante dieléctrica:

Factor de disipación:

0,0011

Tamaño del PCB:

≤400 mm X 500 mm

Peso de cobre:

1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm)

Cantidad de orden mínima:

1 piezas

Precio:

USD9.99-99.99/PCS

Detalles de empaquetado:

Vacío bags+Cartons

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 piezas por mes

Resaltar

Placas de PCB laminadas de PTFE rellenas de cerámica

Los componentes de las placas de PCB RO3003G2

2 capas de PCB de alta frecuencia

Descripción del Producto

Material de la introducción

Características

1La constante dieléctrica de 3,00 a 10 GHz y de 3,07 a 77 GHz.

2. cobre ED de perfil muy bajo (VLP).

3Construcción homogénea con cobre VLP ED y porosidad dieléctrica reducida.

4- Sistema de llenado mejorado.

Beneficios

1El mejor rendimiento en su clase para la pérdida de inserción.

2. Minimizar la variación de la constante dieléctrica en el PCB terminado.

3- Habilitar la tendencia hacia el uso de vías de diámetro más pequeño; Mejorar el sistema de relleno utilizando pequeñas partículas redondeadas

4. huella global de la manufactura.

Laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia placa de PCB RF 2 capas RO3003G2 0

Nuestra capacidad de PCB (laminados RO3003G2)

Material de los PCB:	Laminados de PTFE llenos de cerámica
Nombramiento:	Se aplicará el procedimiento siguiente:
Constante dieléctrica:	3
Factor de disipación	0.0011
Número de capas:	PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido
Peso de cobre:	1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico	5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm)
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	Oro de inmersión, HASL, plata de inmersiónEs decir, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc.

Aplicaciones típicas

1Control de crucero adaptativo

2Advertencia de colisión delantera.

3. Asistencia al freno activo

4Asistencia para el cambio de carril

5Piloto de atascos de tráfico

6El piloto de estacionamiento

7Detección del punto ciego

Se aplicará el procedimiento siguiente:¿Qué quieres decir?Hoja de datos

Propiedad	Se aplicará el procedimiento siguiente:	Dirección	Unidad	condición	Método de ensayo
Constante dieléctrica, proceso	3.00 ± 0.04	Z.	-	10 GHz a 23°C	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica, diseño	3.07	Z.	-	77 GHz	Fase diferencial Método de longitud
Factor de disipación, tan d	0.0011	Z.	-	10 GHz a 23°C	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5
Coeficiente térmico de er	- 35 años.	Z.	ppm/°C	10 GHz -50 a 150 °C	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5
Estabilidad dimensional	- No hay nada.16 - No hay nada.14	X. Y	En el caso de los vehículos de motor	Método C	IPC TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen	1.4 x 10⁹	-	MΩ•cm	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	2.6 x 10⁸	-	MΩ	Conde A.	IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción	378 396	X. Y	KSI	23°C	Las demás partidas
Absorción de humedad	0.06	-	%	D48/50 y D48/50	Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.6.2.1
Calor específico	0.73 0.83	Z.	J/g/K	0°C 50 °C	Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo II
Conductividad térmica	0.43	Z.	El valor de las emisiones de CO2	50 °C	Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica	16 17 18	X. Y Z.	ppm/°C	23°C/50% de HRC	IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo	500	-	° CTGA	-	Las demás partidas
Densidad	2.15	-	Gm/cm³	23°C	Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre	12.0	-	En el caso de las empresas	1/2 onza. Después de la flotación de la soldadura	El IPC-TM-2.4.8
Flamabilidad	V-0	-	-	-	Sección 94
Proceso libre de plomo compatible	- Sí, es cierto.	-	-	-	-

Laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia placa de PCB RF 2 capas RO3003G2 1

Etiquetas:

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados de PTFE llenos de cerámica de alta frecuencia placa de PCB RF 2 capas RO3003G2

Placas de PCB laminadas de PTFE rellenas de cerámica

Los componentes de las placas de PCB RO3003G2

2 capas de PCB de alta frecuencia

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Placas de PCB laminadas de PTFE rellenas de cerámica

Los componentes de las placas de PCB RO3003G2

2 capas de PCB de alta frecuencia

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,