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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Tamaños de panel estándar: | 18" x 12" (457 x 305 mm) 18" x 24" (457 x 610 mm) | Espesores estándar: | 0.020" (0,508 mm) con una tolerancia de +/- 0,0020" 0,030" (0,762 mm) con una tolerancia de +/- 0,00 |
|---|---|---|---|
| Hoja del cobre de Electrodeposited: | Se incluyen en la lista de los productos que se consideran como productos químicos. | Rango de Dk: | 2.40 a 2.60 |
| Alta luz: | 18" x 12" placa de PCB RF,Placa de PCB de alta frecuencia compuesta de PTFE |
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Introducción al sustrato
Los laminados Rogers DiClad 527 son materiales compuestos reforzados con fibra de vidrio tejida para su uso como sustratos en placas de circuitos impresos.Estos laminados ofrecen una mayor proporción de refuerzo de fibra de vidrio en comparación con el contenido de PTFEEsta relación cuidadosamente equilibrada da como resultado un rango más amplio de constante dieléctrica (Dk) y una mayor estabilidad dimensional y registro.
Tamaños de panel estándar para DiClad 527:
Se trata de un sistema de control de velocidad.
Se trata de un sistema de control de velocidad.
espesores estándar para el DiClad 527:
0.020" (0,508 mm) con una tolerancia de +/- 0,0020"
0.030" (0,762 mm) con una tolerancia de +/- 0,0020"
0.060" (1.524 mm) con una tolerancia de +/- 0,0020"
Revestimientos estándar para el DiClad 527:
Fuentes de cobre depositadas por electrodos
Con un tamaño de 1 mm o más
1 onza (35 μm)
Para obtener información sobre otras configuraciones de PCB disponibles, como espesores adicionales, tamaños de paneles y revestimientos, póngase en contacto con nuestros equipos de Servicio al Cliente o Ingeniería de Ventas.
Características clave:
1- Dk rango: 2,40 a 2.60
2Factor de disipación bajo: .0018 a 10 GHz
3Baja absorción de humedad
La llaveBeneficios:
1. Dk estable en un amplio rango de frecuencias
2Bajas pérdidas de circuito en frecuencias altas
3. Variación mínima del rendimiento en ambientes de alta humedad
4Excelente estabilidad dimensional
5- Rendimiento constante del producto
6Propiedades eléctricas uniformes en todas las frecuencias
7. Rendimiento mecánico fiable
8Excelente resistencia química.
Nuestra capacidad de PCB (DiClad 527)
| Material de los PCB: | Fibra de vidrio tejida/compuesto de PTFE |
| Nombramiento: | DiClad 527 |
| Constante dieléctrica: | 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C |
| Factor de disipación | 0.0017 10GHz/23 ̊C |
| Número de capas: | PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc. |
Aplicaciones típicas:
1. Redes de alimentación por radar
2. Redes comerciales de matriz por fases
3. Antenas de estaciones base de baja pérdida
4Sistemas de guía
5Antenas de radio digitales
6. filtros, acopladores y LNA
DiClad 527 Hoja de datos
| Propiedades | DiClad 527 | Unidades | Condiciones de ensayo | Método de ensayo | ||
| Propiedades eléctricas | ||||||
| Constante dieléctrica | 2.40 a dos.60 | - | 23 ̊C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante dieléctrica | 2.40 a dos.60 | - | 23 ̊C @ 50% de HRC | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| Factor de disipación | 0.0017 | 23 ̊C @ 50% de HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| Factor de disipación | 0.0010 | 23 ̊C @ 50% de HRC | 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | ||
| Coeficiente térmico del dieléctrico Constante |
-153 | ppm/ ̊C | -10 a 140 ̊C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia por volumen | 1.2 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 4.5 x 107 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| Descomposición dieléctrica | > 45 años | el kV | D48/50 y D48/50 | - | Las demás partidas | |
| Resistencia al arco |
> 180 | - | - | Las demás partidas | ||
| Propiedades térmicas | ||||||
| Coeficiente de expansión térmica - x | 14 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 21 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 173 | ppm/ ̊C | - | Entre 50 ̊C y 150 ̊C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| Conductividad térmica | 0.26 | W/(m.K) | Las demás partidas | |||
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Resistencia de la cáscara de cobre | 14 | Libras por pulgada | 10s @ 288 ̊C | Fuel de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 | |
| Modulo de los jóvenes | 517, 706 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
| Modulo de compresión | 359 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | - | Las demás partidas | |
| Modulo de flexibilidad |
537 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas de los componentes | ||
| Propiedades físicas | ||||||
| Flamabilidad | V-0 | C48/23/50 y C168/70 Las empresas de seguros de vida |
Sección 94 | |||
| Absorción de humedad | 0.03 | % | E1/105+D24/23 y otras fuentes de información | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
| Densidad | 231 | G/cm3 | C24/23/50 Las pérdidas de crédito | Método A | Las demás partidas | |
| La NASA Desgasificación |
Pérdida de masa total | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | La NASA SP-R-0022A | |
| Volátiles recogidos | 0.00 | % | ||||
| El vapor de agua recuperado | 0.01 | % | ||||
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
