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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Alta luz: | PWB de alta frecuencia 2L,PCB de alta frecuencia basado en 5 milímetros,5870 Substrato de las placas de PCB |
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Presentando nuestro recientemente enviado PCB RF que está basado en el material duroide 5870 de Rogers RT.Los laminados de alta frecuencia Rogers RT/duroid 5870 son materiales compuestos hechos de PTFE reforzado con microfibras de vidrioEstos laminados ofrecen un rendimiento excepcional de alta frecuencia con una baja constante dieléctrica (Dk).RT/duroide 5870 laminados son ideales para aplicaciones que requieren alta frecuencia y rendimiento de banda ancha, donde minimizar la dispersión y las pérdidas es crucial.
Características:
Con una constante dieléctrica baja (Dk) de 2,33 con una tolerancia apretada de 0,02 a 10 GHz / 23 ° C, el PCB RT / duroide 5870 garantiza una integridad óptima de la señal y una dispersión mínima.
Factor de disipación: Con un factor de disipación impresionantemente bajo de 0,0012 a 10 GHz, este PCB garantiza una pérdida mínima de señal, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia y banda ancha.
Estabilidad a temperatura: el coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk) de -115 ppm/°C garantiza un rendimiento constante incluso en ambientes de temperaturas variables.
Absorción de humedad: Benefíciese de una resistencia superior a la humedad, ya que el RT/duroid 5870 PCB exhibe una tasa de absorción de humedad de solo 0.02%, lo que proporciona fiabilidad en ambientes de alta humedad.
Estabilidad dimensional: Disfruta de una excelente estabilidad dimensional con un coeficiente de expansión térmica de 22 ppm/°C (eje X), 28 ppm/°C (eje Y) y 173 ppm/°C (eje Z),garantizar un rendimiento fiable en condiciones térmicas cambiantes.
Diseño isotrópico: El RT/duroide 5870 PCB presenta un diseño isotrópico, que ofrece propiedades eléctricas uniformes en diferentes direcciones.
| NT1valor típico | ||||||
| Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.33 2.33 ± 0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.33 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
| Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
| Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
| 1300(189) | 490(71) | X. | ||||
| 1280(185) | Las demás: | Y | ||||
| El estrés supremo | 50 (7.3) | 34(4.8) | X. | |||
| 42 (6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| La última cepa | 9.8 | 8.7 | X. | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Modulo de compresión | 1210(176) | 680(99) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520(76) | Z. | ||||
| El estrés supremo | 30(4.4) | 23(3.4) | X. | |||
| 37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 ((5.3) | Z. | ||||
| La última cepa | 4 | 4.3 | X. | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z. | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
| Conductividad térmica | 0.22 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica | 22 28 173 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
| Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
| Pelucas de cobre | 27.2(4.8) Los demás | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido | |
Beneficios:
Optimo rendimiento eléctrico: experimente la menor pérdida eléctrica entre los materiales PTFE reforzados, garantizando una transmisión de señal eficiente y confiable en sus diseños electrónicos.
Facilidad de procesamiento: el PCB RT/duroide 5870 es fácil de cortar, dar forma y maquinarse, lo que permite una personalización flexible para satisfacer los requisitos específicos de su proyecto.
Resistencia química: Disfruta de resistencia a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado o recubrimiento, lo que garantiza una durabilidad y fiabilidad duraderas.
Amplia gama de aplicaciones: Este PCB versátil es adecuado para varias aplicaciones, incluidas las antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales, los circuitos de microrrugas y líneas de rayos, los sistemas de onda milimétrica,sistemas de radar, sistemas de guía y antenas de radio digitales punto a punto.
Confiabilidad comprobada: el PCB RT/duroide 5870 está construido con un material bien establecido en el que confían los profesionales de la industria, lo que garantiza un rendimiento consistente y probado.
Amplio rango de frecuencia: lograr propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencia, lo que permite un funcionamiento confiable en diversos sistemas electrónicos.
Las especificaciones de los PCB:
Estacionamiento de PCB: PCB rígido de 2 capas
espesor de la capa de cobre: 35 μm (ambas capas)
NT1 de las máquinas de la Unión
Las dimensiones del tablero: 60,8 mm x 60,8 mm (± 0,15 mm)
Traza/Espacio mínimo: 4/4 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
El espesor del tablero acabado: 0,2 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mil) capas exteriores
El espesor del revestimiento: 20 μm
Finalización de la superficie: oro de inmersión
Película de seda: parte superior (blanco), parte inferior (ninguna)
Máscara de soldadura: parte superior (ninguna), parte inferior (ninguna)
Pruebas eléctricas: rigurosas para garantizar el 100% de funcionalidad antes del envío
Información adicional:
Estadísticas de PCB: 8 componentes, 19 almohadillas (10 almohadillas de agujero, 9 almohadillas SMT superiores, 0 almohadillas SMT inferiores), 7 vías, 2 redes
Formatos de las ilustraciones: Gerber RS-274-X
Norma aceptada: IPC-clase 2
Disponibilidad: disponible en todo el mundo
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Para más información, póngase en contacto con nuestro equipo en sales10@bichengpcb.com. Ofrecemos disponibilidad en todo el mundo y estamos listos para ayudarle con sus necesidades de PCB RF.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
