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60mil AD250C placa de circuito rígido de doble cara con nivel de soldadura con aire caliente

60mil AD250C placa de circuito rígido de doble cara con nivel de soldadura con aire caliente

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Resaltar:

Placa de PCB de soldadura por aire caliente

,

AD250C Placa de circuito rígido de doble cara

,

Tabla de circuito rígido de doble cara de 60 milímetros

Descripción del Producto

Presentamos nuestro último envío de PCB basado en el avanzado material AD250, diseñado específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF.El laminado AD250C ofrece una constante dieléctrica de 2.50, garantizando un rendimiento y una fiabilidad superiores en la infraestructura de telecomunicaciones actual.

 

Características clave:
Los laminados de grado de antena PTFE reforzados con vidrio tejido Rogers AD250C son la base de este PCB.Este material ofrece unas características eléctricas precisas.El PCB presenta una baja tangente de pérdida de 0,0013 a 10 GHz y frecuencias de estación base, lo que garantiza un excelente rendimiento del circuito.haciendo que sea muy duradero en ambientes de alta temperaturaAdemás, el laminado AD250C cuenta con una tasa de absorción de humedad extremadamente baja de 0.04% y presenta una excelente estabilidad dimensional con un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 47 ppm/°C (eje X), 29 ppm/°C (eje Y) y 196 ppm/°C (eje Z).

 

Propiedades eléctricas AD250C Unidades Condiciones de ensayo Método de ensayo
PIM (30 mil/60 mil) -159/-163 - ¿Qué quieres decir? Dbc Tones barridos reflejados a 43 dBm a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohm
Constante dieléctrica (proceso) 2.52 - 23°C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.)5.5.3)
Constante dieléctrica (diseño) 2.50 - C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado 10 GHz Duración de la fase diferencial de la microrrícula
Factor de disipación (proceso) 0.0013 - 23°C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -117 años. ppm/oC. Las 0 °C a 100 °C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 4.8 x 108 No se puede utilizar En el caso de la Comisión: - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.1 x 107 ¿ Qué es eso? En el caso de la Comisión: - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposición dieléctrica > 40 años el kV D-48/50 y D-48/50 Dirección X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propiedades térmicas
Temperatura de descomposición (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C 5% de pérdida de peso IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansión térmica - x 47 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 29 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Conductividad térmica 0.33 El valor de las emisiones de CO - Dirección z Las demás partidas
Tiempo para la delaminación > 60 años minutos en su estado de recepción 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propiedades mecánicas
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico 2.6
El número de personas afectadas
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Fuel de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) Se aplicarán las siguientes medidas: - Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% de HRC - Se aplicarán los siguientes requisitos:
Modulo flexible (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) Se aplicarán las siguientes medidas: - Método de ensayo IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional (MD/CMD) 0.02/0. ¿Qué quieres decir?06 mil/pulgada después de grabar + hornear - IPC-TM-650 2.4.39a
Propiedades físicas
Flamabilidad V-0 - - - El número de certificado es:
Absorción de humedad 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidad 2.28 G/cm3 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - Las demás partidas
Capacidad térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - Las demás partidas

 

Beneficios:
La baja tangente de pérdida (< 0,002 a 10 GHz) de este PCB permite un rendimiento superior del circuito en una amplia gama de bandas de frecuencia inalámbricas.el PCB garantiza un rendimiento de circuito constante y predecibleEl material cerámico utilizado en el laminado AD250 proporciona una estabilidad excepcional de la constante dieléctrica durante los cambios de temperatura.La muy baja intermodulación pasiva (PIM) de -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz reduce significativamente la interferencia de la señal, lo que resulta en un mejor rendimiento de la antena.La excelente estabilidad dimensional del PCB mejora la repetibilidad del rendimiento del circuito y contribuye a altos rendimientos de fabricaciónEn comparación con los laminados típicos a base de PTFE, este PCB ofrece una mayor fiabilidad y rendimiento.

 

Detalles de la construcción:
Este PCB es una construcción rígida de 2 capas con la siguiente acumulación: Copper_layer_1 (35 μm), AD250C (1.524 mm o 60 mil), y Copper_layer_2 (35 μm).6 mm y un peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) para las capas exteriores, logrando un equilibrio entre durabilidad y rendimiento.

 

Especificaciones adicionales:
Las dimensiones de la placa son de 355 mm x 210 mm (1 PCS) con una tolerancia de +/- 0.15 mm. Soporta un espacio mínimo de 6/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0.4 mm. Esta PCB no tiene vías ciegas.Cuenta con un acabado de superficie de nivel de soldadura por aire caliente y no tiene serigrafías superiores o inferiores ni máscaras de soldaduraAntes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% para garantizar un rendimiento óptimo.

 

60mil AD250C placa de circuito rígido de doble cara con nivel de soldadura con aire caliente 0

 

Las estadísticas:
Este PCB consta de 118 componentes, 260 almohadillas, 118 almohadillas de agujero, 142 almohadillas SMT superiores y ninguna almohadilla SMT inferior.

 

Normas y disponibilidad:
Este PCB cumple con las normas IPC-Clase 2, garantizando altos estándares de fabricación y rendimiento.proporcionar a los clientes de todo el mundo acceso a sus características y rendimiento excepcionales.

 

Aplicaciones:
Este PCB versátil encuentra aplicaciones en varios campos, incluidas las antenas de las estaciones base de infraestructura celular, los sistemas de antenas telemáticas automotrices y las antenas de radio por satélite comerciales.Elige nuestro PCB basado en AD250 para la fiabilidad, soluciones de alto rendimiento en aplicaciones comerciales de microondas y RF.

 

Material de los PCB: Compuestos de fibra de vidrio tejida/cerámica a base de PTFE
Nombramiento: AD250C
Constante dieléctrica: 2.50 (10 GHz)
Factor de disipación 0.0013 (10 GHz)
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión (ENIG), HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENEPIG, cobre desnudo, dorado puro, etc.
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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
60mil AD250C placa de circuito rígido de doble cara con nivel de soldadura con aire caliente
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

Placa de PCB de soldadura por aire caliente

,

AD250C Placa de circuito rígido de doble cara

,

Tabla de circuito rígido de doble cara de 60 milímetros

Descripción del Producto

Presentamos nuestro último envío de PCB basado en el avanzado material AD250, diseñado específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF.El laminado AD250C ofrece una constante dieléctrica de 2.50, garantizando un rendimiento y una fiabilidad superiores en la infraestructura de telecomunicaciones actual.

 

Características clave:
Los laminados de grado de antena PTFE reforzados con vidrio tejido Rogers AD250C son la base de este PCB.Este material ofrece unas características eléctricas precisas.El PCB presenta una baja tangente de pérdida de 0,0013 a 10 GHz y frecuencias de estación base, lo que garantiza un excelente rendimiento del circuito.haciendo que sea muy duradero en ambientes de alta temperaturaAdemás, el laminado AD250C cuenta con una tasa de absorción de humedad extremadamente baja de 0.04% y presenta una excelente estabilidad dimensional con un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 47 ppm/°C (eje X), 29 ppm/°C (eje Y) y 196 ppm/°C (eje Z).

 

Propiedades eléctricas AD250C Unidades Condiciones de ensayo Método de ensayo
PIM (30 mil/60 mil) -159/-163 - ¿Qué quieres decir? Dbc Tones barridos reflejados a 43 dBm a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohm
Constante dieléctrica (proceso) 2.52 - 23°C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.)5.5.3)
Constante dieléctrica (diseño) 2.50 - C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado 10 GHz Duración de la fase diferencial de la microrrícula
Factor de disipación (proceso) 0.0013 - 23°C @ 50% de HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -117 años. ppm/oC. Las 0 °C a 100 °C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 4.8 x 108 No se puede utilizar En el caso de la Comisión: - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 4.1 x 107 ¿ Qué es eso? En el caso de la Comisión: - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposición dieléctrica > 40 años el kV D-48/50 y D-48/50 Dirección X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propiedades térmicas
Temperatura de descomposición (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C 5% de pérdida de peso IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansión térmica - x 47 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 29 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Conductividad térmica 0.33 El valor de las emisiones de CO - Dirección z Las demás partidas
Tiempo para la delaminación > 60 años minutos en su estado de recepción 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propiedades mecánicas
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico 2.6
El número de personas afectadas
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Fuel de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) Se aplicarán las siguientes medidas: - Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% de HRC - Se aplicarán los siguientes requisitos:
Modulo flexible (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) Se aplicarán las siguientes medidas: - Método de ensayo IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional (MD/CMD) 0.02/0. ¿Qué quieres decir?06 mil/pulgada después de grabar + hornear - IPC-TM-650 2.4.39a
Propiedades físicas
Flamabilidad V-0 - - - El número de certificado es:
Absorción de humedad 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidad 2.28 G/cm3 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - Las demás partidas
Capacidad térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - Las demás partidas

 

Beneficios:
La baja tangente de pérdida (< 0,002 a 10 GHz) de este PCB permite un rendimiento superior del circuito en una amplia gama de bandas de frecuencia inalámbricas.el PCB garantiza un rendimiento de circuito constante y predecibleEl material cerámico utilizado en el laminado AD250 proporciona una estabilidad excepcional de la constante dieléctrica durante los cambios de temperatura.La muy baja intermodulación pasiva (PIM) de -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz reduce significativamente la interferencia de la señal, lo que resulta en un mejor rendimiento de la antena.La excelente estabilidad dimensional del PCB mejora la repetibilidad del rendimiento del circuito y contribuye a altos rendimientos de fabricaciónEn comparación con los laminados típicos a base de PTFE, este PCB ofrece una mayor fiabilidad y rendimiento.

 

Detalles de la construcción:
Este PCB es una construcción rígida de 2 capas con la siguiente acumulación: Copper_layer_1 (35 μm), AD250C (1.524 mm o 60 mil), y Copper_layer_2 (35 μm).6 mm y un peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) para las capas exteriores, logrando un equilibrio entre durabilidad y rendimiento.

 

Especificaciones adicionales:
Las dimensiones de la placa son de 355 mm x 210 mm (1 PCS) con una tolerancia de +/- 0.15 mm. Soporta un espacio mínimo de 6/6 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0.4 mm. Esta PCB no tiene vías ciegas.Cuenta con un acabado de superficie de nivel de soldadura por aire caliente y no tiene serigrafías superiores o inferiores ni máscaras de soldaduraAntes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% para garantizar un rendimiento óptimo.

 

60mil AD250C placa de circuito rígido de doble cara con nivel de soldadura con aire caliente 0

 

Las estadísticas:
Este PCB consta de 118 componentes, 260 almohadillas, 118 almohadillas de agujero, 142 almohadillas SMT superiores y ninguna almohadilla SMT inferior.

 

Normas y disponibilidad:
Este PCB cumple con las normas IPC-Clase 2, garantizando altos estándares de fabricación y rendimiento.proporcionar a los clientes de todo el mundo acceso a sus características y rendimiento excepcionales.

 

Aplicaciones:
Este PCB versátil encuentra aplicaciones en varios campos, incluidas las antenas de las estaciones base de infraestructura celular, los sistemas de antenas telemáticas automotrices y las antenas de radio por satélite comerciales.Elige nuestro PCB basado en AD250 para la fiabilidad, soluciones de alto rendimiento en aplicaciones comerciales de microondas y RF.

 

Material de los PCB: Compuestos de fibra de vidrio tejida/cerámica a base de PTFE
Nombramiento: AD250C
Constante dieléctrica: 2.50 (10 GHz)
Factor de disipación 0.0013 (10 GHz)
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión (ENIG), HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENEPIG, cobre desnudo, dorado puro, etc.
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